面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统技术方案

本实用新型专利技术属于柔性电子制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其包括基板进给单元，具备顶针组件、晶圆盘移动组件和大转盘组件的对称式布置芯片进给单元，以及旋转贴装单元和贴装运动单元等，其中基板进给单元实现贴装基板的进给运动，晶圆盘移动组件可对晶圆盘进行位置调整，顶针组件将晶圆盘上的柔性电子芯片向下戳下，大转盘组件将脱离晶圆盘的柔性电子芯片旋转转移至吸嘴上，而旋转贴装单元将大转盘上已转移好的柔性电子芯片进行逐一拾取，并运动至基板贴装位置，实现柔性电子芯片的贴装。通过本实用新型专利技术，能够显著提高整体贴装效率，同时具备布局紧凑、高精度、便于操控、极大减少运动耗时等优点。

【技术实现步骤摘要】
面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统
本技术属于柔性电子制造相关设备领域，更具体地，涉及一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统。
技术介绍
柔性电子具有大面积、可变形、轻质等特点，因而在航空航天、信息通信和健康医疗等领域已显示出巨大发展空间和应用前景。随着现代科技的发展，电子设备产品越来越复杂，所采用的电子元器件种类和数量都呈爆发性增长。目前市场中针对柔性电子的封装，如RFID芯片封装，主要采用的flipchip芯片倒装键合技术，但其操作效率已经遇到了瓶颈，效率的提升遇到了困难，贴装效率已经成为主要的矛盾。针对该技术问题，现有技术中通常采用增加设备的数量来提高柔性电子的贴装效率。然而，由于这类贴装设备往往组成结构复杂、成本昂贵、并且所涉及的操作工艺繁多，此类解决方案在实际应用中对效率的提升有效，并可能造成工人工作劳动强度大等问题。相应地，本领域亟需对此提出更为妥善的解决方式，以满足目前日益提高的工艺要求。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其中通过开创性地提出将柔性电子芯片倒置式剥离、通过多吸嘴执行同步旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，该系统包括支架、基板进给单元、芯片供应单元和旋转贴装单元，其特征在于：所述基板进给单元(600)设置位于所述支架(700)的中部上方，并用于执行待贴装基板的进给操作；所述芯片供应单元由两个彼此独立的芯片供应模块共同组成，这两个芯片供应模块的结构相同且呈对称式布置在所述基板进给单元(600)的两侧；各个芯片供应模块均包括晶圆盘移动组件(100)、顶针组件(200)和大转盘组件(300)，其中该晶圆盘移动组件(100)用于将晶圆盘执行X轴和Y轴方向的移动，并实现晶圆盘的位置调整；该顶针组件(200)设置位于所述晶圆盘移动组件的正上方，并用于将柔性电子...

【技术特征摘要】
1.一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，该系统包括支架、基板进给单元、芯片供应单元和旋转贴装单元，其特征在于：所述基板进给单元(600)设置位于所述支架(700)的中部上方，并用于执行待贴装基板的进给操作；所述芯片供应单元由两个彼此独立的芯片供应模块共同组成，这两个芯片供应模块的结构相同且呈对称式布置在所述基板进给单元(600)的两侧；各个芯片供应模块均包括晶圆盘移动组件(100)、顶针组件(200)和大转盘组件(300)，其中该晶圆盘移动组件(100)用于将晶圆盘执行X轴和Y轴方向的移动，并实现晶圆盘的位置调整；该顶针组件(200)设置位于所述晶圆盘移动组件的正上方，并用于将柔性电子芯片倒置剥离、也即将柔性电子芯片从到达预计位置的晶圆盘上向下戳离；该大转盘组件(300)设置处于所述晶圆盘移动组件的下方，并用于将脱离晶圆盘的柔性电子芯片旋转转移至它自身沿着转盘周向方向设置的多个吸嘴上；所述旋转贴装单元(400)用于将所述大转盘组件(300)上已转移的柔性电子芯片逐一拾取，并旋转运动至所述基板进给单元(600)的基板贴装位置。2.如权利要求1所述的一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其特征在于，对于所述旋转贴装单元(400)而言，其包括小转盘(402)、多个吸嘴(401)、高速旋转接头(403)和旋转电机(406)，其中所述多个吸嘴(401)沿着所述小转盘(402)的周向方向而设置，并在所述旋转电机(406)的驱动下随同此小转盘一同旋转；所述多个吸嘴(401)的气路管道分别通过所述高速旋转接头(403)与气动阀予以连接。3.如权利要求2所述的一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹周平，陈建魁，洪金华，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：新型
国别省市：湖北,42