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本实用新型属于柔性电子制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其包括基板进给单元，具备顶针组件、晶圆盘移动组件和大转盘组件的对称式布置芯片进给单元，以及旋转贴装单元和贴装运动单元等，其中基板进给单元实现贴装...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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