烘膜机时序自动控制上下芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，包括安装在烘膜机高温区的平行导轨，平行导轨上可来回滑动地安装有片环装置，还包括用于控制片环装置沿平行导轨向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置拉回。将本实用新型专利技术应用于烘膜机上，能提高芯片加工的自动化程度，达到设备的自动化运行，能有效控制产品品质，节约人力成本。

Upper and lower chip device for automatic timing control of film drying machine

The utility model discloses a film drying machine timing automatic control on chip device, including the installation of parallel guide rail in the high temperature zone film drying machine, parallel guide rail can slide back and forth to install a ring device also includes a control ring device forward along the parallel guide rail and slide back the cylinder, the cylinder by the the first and second solenoid valve solenoid valve control cylinder of the gas source, and film drying machine alarm signal access the first electromagnetic valve and the second solenoid valve, when the film drying time, the alarm signal and the electromagnetic valve signal synchronization trigger, the first solenoid valve outlet, the gas cylinder ring device launched; when the alarm signal is cancelled, second electromagnetic the valve outlet, the cylinder will ring back device. The utility model can be applied to a film baking machine, which can improve the automation degree of chip processing, achieve the automatic operation of the equipment, effectively control the quality of products, and save manpower cost.

【技术实现步骤摘要】
烘膜机时序自动控制上下芯片装置
本技术涉及一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，属于芯片加工

技术介绍
在芯片加工过程中，芯片贴完膜后需要进行烘膜环节，即使用100℃高温烘烤蓝膜，增加蓝膜与芯片的粘结强度。在烘膜过程中需要控制烘烤的时间，否则可能会造成蓝膜太粘或烤焦，造成产品的报废。因此设计一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，以便计时烘膜时间与报警，还能在没有人及时处理的情况下具有自动将产品送出100℃的高温区的“防呆”功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，以便自动完成芯片的烘膜。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，包括安装在烘膜机高温区的平行导轨，平行导轨上可来回滑动地安装有片环装置，还包括用于控制片环装置沿平行导轨向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置拉回。进一步，所述平行导轨设置有三个，相邻两个平行导轨之间设置一个片环装置。进一步，所述平行导轨的一侧面设有气缸安装孔，所述气缸安装在该气缸安装孔处。采用了上述技术方案后，本技术利用电磁阀控制气缸，并且电磁阀与报警信号同步，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置推出，产品离开高温区域；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置拉回，产品到达高温区域；将本技术应用于烘膜机上，能提高芯片加工的自动化程度，达到设备的自动化运行，能有效控制产品品质，节约人力成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，1、平行导轨，2、片环装置，3、气缸安装孔。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，包括安装在烘膜机高温区的平行导轨1，平行导轨1上可来回滑动地安装有片环装置2，片环装置2用于放置芯片，还包括用于控制片环装置沿平行导轨1向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置2推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置2拉回。可选地，如图1所示，所述平行导轨1设置有三个，相邻两个平行导轨1之间设置一个片环装置2。可选地，如图1所示，所述平行导轨1的一侧面设有气缸安装孔3，所述气缸安装在该气缸安装孔3处。本技术利用电磁阀控制气缸，并且电磁阀与报警信号同步，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置2推出，产品离开高温区域；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置2拉回，产品到达高温区域；将本技术应用于烘膜机上，能提高芯片加工的自动化程度，达到设备的自动化运行，能有效控制产品品质，节约人力成本。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，其特征在于：包括安装在烘膜机高温区的平行导轨(1)，平行导轨(1)上可来回滑动地安装有片环装置(2)，还包括用于控制片环装置沿平行导轨(1)向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装置(2)推出；当报警信号取消，第二电磁阀出气，使气缸将片环装置(2)拉回。

【技术特征摘要】
1.一种烘膜机时序自动控制上下芯片装置，其特征在于：包括安装在烘膜机高温区的平行导轨(1)，平行导轨(1)上可来回滑动地安装有片环装置(2)，还包括用于控制片环装置沿平行导轨(1)向前和向后滑动的气缸，所述气缸由第一电磁阀和第二电磁阀控制气缸的气源，并且烘膜机的报警器信号接入第一电磁阀和第二电磁阀，当烘膜时间到，报警信号与电磁阀信号同步触发，第一电磁阀出气，使气缸将片环装...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32