The invention provides a low gloss polyimide film and its manufacturing method, which comprises a one or two amine monomer and two anhydride monomer polymerization of polyamic acid and solvent to form a polyimide precursor solution; the polyimide precursor solution is formed on a carrier, to form a polyimide wet film; the polyimide wet film at 100 DEG C, rolling pressure above 1kg embossing roller, so forming a concave convex shape regular surface; and the wet film of polyimide high temperature baking, to form a polyimide film. The polyimide film includes a regular concave and convex shape formed on its surface; and a matting agent, which is added to the polyimide film to give the polyimide film a gloss value of less than 60 degrees.
【技术实现步骤摘要】
低光泽的聚酰亚胺膜及其制造方法
本专利技术是关于一种低光泽的聚酰亚胺膜的制造方法,特别是指一种以压花滚轮辗压方式于聚酰亚胺湿膜上形成凹凸表面,再行加热干燥后成为低光泽的聚酰亚胺膜。
技术介绍
可挠性铜箔积层板(Flexiblecoppercladlaminate,FCCL)是广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB),FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外,用聚酰亚胺膜还具有电性能及热性能优良的特点外,其较低的介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传递,良好的热性能,可使组件易于降温,较高的玻璃化温度(Tg),可使组件在较高的温度下良好运行。然而,聚酰亚胺膜通常具有高表面平坦度,使得大多数的入射光线被反射而产生高光泽度。又,高光泽度的膜面可能会造成视觉上不舒适或长时间观看时容易使得眼睛疲劳。尤其,具有颜色的高光泽度聚酰亚胺膜,例如:黑色、白色、蓝色、红色等聚酰亚胺薄膜,照射于其表面所产生的大量反射光在视觉上更为显著。另外,低透光性及低光泽度PI膜常用于软性电路板(flexibleprintedcircuitboards)的基材及覆盖层(coverlay)等,低透光 ...
【技术保护点】
一种低光泽的聚酰亚胺膜制造方法,包括:提供一二胺单体与二酐单体进行聚合的聚酰胺酸及溶剂,以形成一聚酰亚胺前驱体溶液;将该聚酰亚胺前驱体溶液形成于一载体上,以形成一聚酰亚胺湿膜;将该聚酰亚胺湿膜在温度100℃以上,压力1kg以上的压花滚轮上辗压,使其表面形成有凹凸形状;及将该聚酰亚胺湿膜进行高温烘烤,以形成一聚酰亚胺膜。
【技术特征摘要】
2016.10.19 TW 1051336671.一种低光泽的聚酰亚胺膜制造方法,包括:提供一二胺单体与二酐单体进行聚合的聚酰胺酸及溶剂,以形成一聚酰亚胺前驱体溶液;将该聚酰亚胺前驱体溶液形成于一载体上,以形成一聚酰亚胺湿膜;将该聚酰亚胺湿膜在温度100℃以上,压力1kg以上的压花滚轮上辗压,使其表面形成有凹凸形状;及将该聚酰亚胺湿膜进行高温烘烤,以形成一聚酰亚胺膜。2.根据权利要求1所述的低光泽的聚酰亚胺膜制造方法,其中,该聚酰胺酸由选自4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-ODA)、对苯二胺(p-PDA)、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)所组成群组的二胺及选自由均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)所组成群组的二酐反应而得。3.根据权利要求1所述的低光泽的聚酰亚胺膜制造方法,其中,该压轮是在温度160-190℃,压力为4-8KG下操作。4.根据权利要求1所述的低光泽的聚酰亚胺膜制造方法,其中,该聚酰亚胺前驱体溶液的溶剂含量为...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟文轩,
申请(专利权)人:达迈科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。