一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法技术
Material removal control method for polishing workpiece surface of rotary workpiece
The invention discloses a material removal control method for polishing and polishing the surface of a revolving workpiece, which comprises the following steps: 1) a function relationship based on the polishing cutting power P:
【技术实现步骤摘要】
一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法
本专利技术涉及一种工件表面研抛的材料去除控制方法，特别是一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法。
技术介绍
研抛加工工艺是回转体工件获得精致超精密表面的主要手段。当前，国内外研抛加工研究的技术前沿是如何实现材料去除的定量控制。研抛加工过程的材料去除正比于接触面切向力所做的功。一般认为，接触面摩擦系数处处相同、且是一个定常值，所以摩擦作用双方之间的切向力正比于其法向力，也即：(其中的为摩擦系数)。因此，现阶段Preston法向力控制研抛材料去除控制方法成为国内外流行的材料去除定量控制技术手段。但是，最新的研究表面，接触面内摩擦系数不是处处相同的，也不会一直保持为一个定常值，这样，上述现阶段的Preston法向力控制研抛材料去除控制方法就迫切需要有新的方法替代。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法。为了实现上述目的，本专利技术所设计的一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，其包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：其中：R为加工点回转半径，为恒...
【技术保护点】
一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，其特征是包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：
【技术特征摘要】
1.一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，其特征是包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：其中：R为加工点回转半径，...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹建明，胡利永，王贤成，潘杨杰，叶其晟，吕鑫，
申请(专利权)人：浙江大学宁波理工学院，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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