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本发明公开了一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：...
该专利属于浙江大学宁波理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学宁波理工学院授权不得商用。

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