The invention discloses a high quality radar oscillator shell welding fixture, which comprises a front frame and rear frame (1) (2), a connecting rod (3) and bottom (4), after the frame (2) comprises a beam (21) and is arranged on the cross beam (21) A (5 at the top of the bracket) and B (6); support frame (2) of the beam (21) and the front frame (1) beam (21) between the thread connected with locking screws (13); (4) the bottom of the front frame (1) and the bottom and the front frame (1) is arranged between at least two the connecting rod (3). The beneficial effect of the invention is: to ensure consistency, structure and size of the vibrator shell before and after welding using a brazing forming to reduce corrosion degree, vibrator shell pickling times improve product quality, improve the efficiency of welding, after welding appearance.
【技术实现步骤摘要】
一种高效高质量雷达振子外壳焊接夹具
本专利技术涉及雷达振子外壳焊接的
,特别是一种高效高质量雷达振子外壳焊接夹具。
技术介绍
雷达振子外壳由5类铝合金零件共8个部件构成,雷达振子的结构如图1所示,它包括底座(22)、外导体(23)、第一振子臂(24)、环(25)和第二振子臂(26),外导体(23)焊接于底座(22)的顶部,第一振子臂(24)焊接于外导体(23)的上端部,第二振子臂(26)焊接于第一振子臂(24)上且与第一振子臂(24)之间形成钝角,底座(22)上焊接有两个对称的外导体(23),两个外导体(23)中任意一个的顶表面上焊接有环(25)。由此可知雷达振子的各部件均通过铝钎焊成型,具体的焊接工艺是先分别焊接左半部分第一振子臂(24)和第二振子臂(26)及右半部分第一振子臂(24)和第二振子臂(26),然后再组合焊接左半部分第一振子臂(24)和第二振子臂(26)的组焊件、右半部分第一振子臂(24)和第二振子臂(26)的组焊件、外导体(23)、底座(22),整个工艺流程需进行焊前酸洗(去除油污、杂质等)及焊后酸洗(去除助焊剂:氟化物),故以上工艺流程需进 ...
【技术保护点】
一种高效高质量雷达振子外壳焊接夹具,其特征在于:它包括前框架(1)、后框架(2)、连接杆(3)和底板(4),所述的后框架(2)与前框架(1)前后对称设置,后框架(2)包括横梁(21)和设置于横梁(21)顶部的支架A(5)和支架B(6),支架A(5)和支架B(6)的前端面上分别开设有半圆形槽I(7)和半圆形槽II(8),横梁(21)的前端面还设置有斜槽A(9)和斜槽B(10),斜槽A(9)位于支架A(5)的左侧且与横梁(21)呈夹角设置,斜槽B(10)位于支架B(6)的右侧且与斜槽A(9)对称设置,横梁(21)的前端面还设置有位于支架A(5)和支架B(6)之间的半形孔I(11 ...
【技术特征摘要】
1.一种高效高质量雷达振子外壳焊接夹具,其特征在于:它包括前框架(1)、后框架(2)、连接杆(3)和底板(4),所述的后框架(2)与前框架(1)前后对称设置,后框架(2)包括横梁(21)和设置于横梁(21)顶部的支架A(5)和支架B(6),支架A(5)和支架B(6)的前端面上分别开设有半圆形槽I(7)和半圆形槽II(8),横梁(21)的前端面还设置有斜槽A(9)和斜槽B(10),斜槽A(9)位于支架A(5)的左侧且与横梁(21)呈夹角设置,斜槽B(10)位于支架B(6)的右侧且与斜槽A(9)对称设置,横梁(21)的前端面还设置有位于支架A(5)和支架B(6)之间的半形孔I(11)和半形孔II(12);所述的后框架(2)的横梁(21)与前框架(1)的横梁(21)之间螺纹连接有锁紧螺钉(13),后框架(2)的半圆形槽I(7)与前框架(1)的半圆形槽I(7)之间、后框架(2)的半圆形槽II(8)与前框架(1)的半圆形槽II(8)之间均围成第一振子臂容纳孔(14),所述的后框架(2)的斜槽A(9)与前框架(1)的斜槽A(9)之间、后框架(2)的斜槽B(10)与前框架(1)的斜槽B(10)之间均围成第二振子容纳孔(15),所述的后框架(2)的半形孔I(11)与前框架(1)的半形孔I(11)之间、后框架(2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨芹粮,杨松林,刘俊杰,陈忠,
申请(专利权)人:成都锦江电子系统工程有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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