含有具有密度梯度的复合金属层的导电颗粒和制备该颗粒的方法以及含有该颗粒的各向异性导电粘合剂组合物技术

技术编号:1583250 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法,所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层,其中,所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度,且由镍(Ni)和金(Au)组成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有优异的电导率和很高的电连接可靠性的各向异性导电 颗粒,所述很高的电连接可靠性体现在将所述各向异性导电颗粒施用于电连 接的各向异性导电粘合膜后具有良好的电导率。本专利技术还涉及一种制备导电 颗粒的方法,所述方法包括在聚合物树脂基体颗粒上形成具有密度梯度的Ni-Au非离散(indiscrete)的复合金属镀层。
技术介绍
导电的树脂材料和塑料材料普遍用于电子装置微小部位之间的电连接, 例如在ITO电极和驱动LSI (driving LSI)之间、在LSI集成电路片和电路 板之间,以及在液晶显示(LCD)面板的微图案电极终端之间。更具体地讲, 施用各向异性导电膜以确保在电极和可靠的连接之间的电接触。近来,由于 在导电膜中间距变得更窄,因此能赋于导电膜以各向异性电导率的导电颗粒 的电导率、附着性、分散性(dispersability)和含量变得很重要。例如根据各向异性导电膜的具体应用,通过在作为基体颗粒的Ni颗粒、 Ni/Au复合颗粒或塑料颗粒上形成薄金属层,制备作为导电颗粒的树脂/金属 复合颗粒。使用无电镀覆来制备包含塑料颗粒的导电树脂/金属复合颗粒。通常通 过预处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电颗粒,所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和导电复合金属镀层,所述导电复合金属镀层由通过无电镀覆形成在基体颗粒表面上的至少两种金属组成,其中,所述导电复合金属镀层具有从基体颗粒的连续密度梯度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田正培朴晋圭李在浩裴泰燮朴正一李相賱
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:发明
国别省市:KR[]

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