一种电缆组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电缆组件，属于电子设备技术领域。包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆；可焊接法兰上含有安装孔、内导体、内导体绝缘层、微波绝缘子插孔和插孔绝缘层；安装孔位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；内导体位于可焊接法兰中间部位；内导体绝缘层包裹于内导体上；本实用新型专利技术提供的一种通用电缆组件，结构紧凑，转弯半径小，可拆卸；在连接微波模块时可大大降低电缆组件所占用的空间。

【技术实现步骤摘要】
一种电缆组件
本技术涉及一种电缆组件，属于电子设备

技术介绍
一些电子产品中使用了多种微波模块，这些模块的连接需要大量的同轴电缆。由于常规的SMA同轴电缆组件连接器的尺寸以及其电缆的转弯半径都较大，如果采用常规的SMA同轴电缆组件，就会占用较大的空间，空间利用率低；这就导致在技术协议规定的体积内，该型号的电子产品根本无法实现，对于这种电缆组件占用空间过大的问题，在很多的微波模块和微波系统中都时常碰到。现有技术中常规的SMA电缆组件，在连接时，该电缆组件的SMA连接器横向尺寸约为15mm，而转弯半径大于18mm，占用空间较大。在有些狭小空间内的使用受到限制。也不利于微波系统的小型化，轻型化的要求。
技术实现思路
本技术提供一种电缆组件，解决现有技术中电缆组件占用空间过大的技术问题。一种电缆组件，包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆1；所述可焊接法兰上含有安装孔4、内导体2、内导体绝缘层3、微波绝缘子插孔5和插孔绝缘层6；所述安装孔4位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；所述内导体2位于可焊接法兰中间部位；所述内导体绝缘层3包裹于内导体2上；所述可焊接法兰的内导体2孔径0.2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电缆组件，其特征在于，包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆；所述可焊接法兰含有安装孔、内导体、内导体绝缘层、微波绝缘子插孔和插孔绝缘层；所述安装孔位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；所述内导体位于可焊接法兰的中间部位；所述内导体绝缘层包裹于内导体上；所述可焊接法兰的内导体直径0.2‑0.5mm mm；所述可焊接法兰的长度为7.9mm；所述微波绝缘子插孔的直径为0.381mm；所述插孔绝缘层的厚度为1.8095‑1.8595mm；所述安装孔的直径为3mm。

【技术特征摘要】
1.一种电缆组件，其特征在于，包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆；所述可焊接法兰含有安装孔、内导体、内导体绝缘层、微波绝缘子插孔和插孔绝缘层；所述安装孔位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；所述内导体位于可焊接法兰的中间部位；所述内导体绝缘层包裹于内导体上；所述可焊接法兰的内导体直径0.2-0.5mmmm；所述可焊接法兰的长度为7.9mm；所述微波绝缘子插孔的直径为0.381mm；所述插孔绝缘层的厚度为1.8095-1.8595mm；所述安装孔的直径为3mm。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴福生，朱春娴，王海梅，陶永筱，李威，
申请(专利权)人：无锡全波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32