压力传感器及具有该压力传感器的电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于压力感应技术领域，尤其涉及压力传感器及具有该压力传感器的电子设备。于夹设在第一线路层与第二线路层之间的第一绝缘层上开设第一缺口，并采用第一导体实现第一线路层与第二线路层的电连接，实现电路的跳线处理。应变感应电阻与其它元件可以设置在基材上，也可以设置在第二线路层上，使得可以在一层薄膜上布置很多应变感应电阻和复杂电路，提高压力测量精确度，实现更多功能。该压力传感器及具有该压力传感器的电子设备结构紧凑，制作与使用方便。

Pressure sensor and electronic device having the same

The utility model belongs to the technical field of pressure induction, in particular to a pressure sensor and an electronic device with the pressure sensor. A first gap is arranged on the first insulating layer sandwiched between the first line layer and the second circuit layer, and the first conductor is used to realize the electrical connection between the first line layer and the second line layer, so as to realize the jumper processing of the circuit. The strain induced resistance and other components can be provided on the substrate can also be arranged on the second circuit layer, which can set a lot of strain induced resistance and complex circuit in a layer of film, improve the accuracy of pressure measurement, to achieve more. The pressure sensor and the electronic device provided with the pressure sensor have compact structure and convenient manufacture and use.

【技术实现步骤摘要】
压力传感器及具有该压力传感器的电子设备
本技术属于压力感应
，尤其涉及压力传感器及具有该压力传感器的电子设备。
技术介绍
当今业界，已经存在部分压力传感器，如电阻应变片型、电容感应型、压电陶瓷型。这些压力传感器均是通过复杂的电路设计和结构设计来形成压力传感器本身的。现有的压力传感器，在布置复杂电路时，在结构上比较占用空间，制作与使用不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决现有压力传感器在布置复杂电路时在结构上比较占用空间及制作与使用不方便的技术问题。本技术是这样实现的，一种压力传感器，包括基材、设置在所述基材上的应变感应电阻、印刷在所述基材上且与所述应变感应电阻电连接的第一线路层、依次印刷在所述第一线路层背离于所述基材的一侧上的第一绝缘层与第二线路层，所述第一绝缘层开设有第一缺口，所述第一缺口处设置有用于使所述第一线路层与所述第二线路层电连接的第一导体。进一步地，还包括印刷在所述第二线路层背离于所述基材的一侧上的第二绝缘层。进一步地，还包括印刷在所述第二绝缘层背离于所述基材的一侧上的第三线路层，所述第二绝缘层开设有第二缺口，所述第二缺口设置有用于使所述第二线路层与所述第三线路层电连接的第二导体。进一步地，还包括印刷在所述第三线路层背离于所述基材的一侧上的第三绝缘层。进一步地，所述应变感应电阻为印刷成型的电阻、印刷成型且具有压力感应性能的聚合物涂层或者烧结成型的压电陶瓷涂层。进一步地，所述应变感应电阻的数量至少为一。进一步地，所述基材为PET膜、PI膜或者柔性电路板。进一步地，所述第一线路层为银层或铜层。进一步地，所述第一绝缘层为绝缘油墨层。本技术的另一目的在于提供一种电子设备，包括压力传感器。本技术相对于现有技术的技术效果是：于夹设在第一线路层与第二线路层之间的第一绝缘层上开设第一缺口，并采用第一导体实现第一线路层与第二线路层的电连接，实现电路的跳线处理。应变感应电阻与其它元件可以设置在基材上，也可以设置在第二线路层上，使得可以在一层薄膜上布置很多应变感应电阻和复杂电路，提高压力测量精确度，实现更多功能。该压力传感器及具有该压力传感器的电子设备结构紧凑，制作与使用方便。附图说明图1是本技术实施例提供的压力传感器的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术实施例提供的压力传感器，包括基材11、设置在基材11上的应变感应电阻12、印刷在基材11上且与应变感应电阻12电连接的第一线路层13、依次印刷在第一线路层13背离于基材11的一侧上的第一绝缘层14与第二线路层15，第一绝缘层14开设有第一缺口141，第一缺口141处设置有用于使第一线路层13与第二线路层15电连接的第一导体16。于夹设在第一线路层13与第二线路层15之间的第一绝缘层14上开设第一缺口141，并采用第一导体16实现第一线路层13与第二线路层15的电连接，实现电路的跳线处理。应变感应电阻12与其它元件可以设置在基材11上，也可以设置在第二线路层15上，使得可以在一层薄膜上布置很多应变感应电阻12和复杂电路，提高压力测量精确度，实现更多功能。该压力传感器结构紧凑，制作与使用方便。具体地，应变感应电阻12在成型于基材11上固化后印刷第一线路层13，第一线路层13用以连接各应变感应电阻12。进一步地，还包括印刷在第二线路层15背离于基材11的一侧上的第二绝缘层17。让压力传感器实现绝缘。进一步地，还包括印刷在第二绝缘层17背离于基材11的一侧上的第三线路层18，第二绝缘层17开设有第二缺口171，第二缺口171设置有用于使第二线路层15与第三线路层18电连接的第二导体19。同理，可以继续设置多个线路层与绝缘层，并在绝缘层开设有缺口，采用导体放置于缺口并通过导体两端分别电连接相邻两个线路层，实现相邻两个线路层的电连接。进一步地，还包括印刷在第三线路层18背离于基材11的一侧上的第三绝缘层110。让压力传感器实现绝缘。进一步地，应变感应电阻12为印刷成型的电阻、印刷成型且具有压力感应性能的聚合物涂层或者烧结成型的压电陶瓷涂层。上述应变感应电阻12均能根据形变改变阻值。进一步地，应变感应电阻12的数量至少为一。按需配置应变感应电阻12，形成预定电路。进一步地，基材11为PET膜(耐高温聚酯薄膜)、PI膜(聚酰亚胺薄膜)或者柔性电路板。上述基材11均能用于支撑应变感应电阻12。可以理解地，基材11还可以为其他薄膜。进一步地，第一线路层13为银层或铜层。在设置完应变感应电阻12后，印刷第一线路层13，用以连接应变感应电阻12及组成电路，第一线路层13可采用银浆或其他可印刷的导电材料制作。进一步地，第一绝缘层14为绝缘油墨层。在印刷第一线路层13后，再印刷第一绝缘层14，用以将第一线路层13与后层线路绝缘，该绝缘层可采用UV绝缘油墨也可以为其他可印刷的绝缘材料制作。在此基础上可以再印刷第二线路层15、第二绝缘层17、第三线路层18，直至电路所需。在第一线路层13、第二线路层15、第三线路层18之间的第一绝缘层14、第二绝缘层17当中，可以对应设置第一缺口141、第二缺口171，即不印刷绝缘的部分，该部分可以将不同的线路层之间连接起来，组成一个复杂的线路系统。可以理解地，应变感应电阻12与其它元件还可以设置在第三线路层18或其它线路层上。本技术实施例提供的电子设备，包括压力传感器。于夹设在第一线路层13与第二线路层15之间的第一绝缘层14上开设第一缺口141，并采用第一导体16实现第一线路层13与第二线路层15的电连接，实现电路的跳线处理。应变感应电阻12与其它元件可以设置在基材11上，也可以设置在第二线路层15上，使得可以在一层薄膜上布置很多应变感应电阻12和复杂电路，提高压力测量精确度，实现更多功能。具有该压力传感器的电子设备结构紧凑，制作与使用方便。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，其特征在于：包括基材、设置在所述基材上的应变感应电阻、印刷在所述基材上且与所述应变感应电阻电连接的第一线路层、依次印刷在所述第一线路层背离于所述基材的一侧上的第一绝缘层与第二线路层，所述第一绝缘层开设有第一缺口，所述第一缺口处设置有用于使所述第一线路层与所述第二线路层电连接的第一导体。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于：包括基材、设置在所述基材上的应变感应电阻、印刷在所述基材上且与所述应变感应电阻电连接的第一线路层、依次印刷在所述第一线路层背离于所述基材的一侧上的第一绝缘层与第二线路层，所述第一绝缘层开设有第一缺口，所述第一缺口处设置有用于使所述第一线路层与所述第二线路层电连接的第一导体。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：还包括印刷在所述第二线路层背离于所述基材的一侧上的第二绝缘层。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：还包括印刷在所述第二绝缘层背离于所述基材的一侧上的第三线路层，所述第二绝缘层开设有第二缺口，所述第二缺口设置有用于使所述第二线路层与所述第三线路层电连接的第二导体。4.如权利要求3所述的压力传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灏，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44