基片集成非辐射介质波导人字型功分器制造技术
【技术实现步骤摘要】
基片集成非辐射介质波导人字型功分器
本专利技术涉及一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，特别涉及一种共面波导到槽线的过渡结构激励的基片集成非辐射介质波导等分功分器，属于微波
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展，在微波领域中频段资源出现匮乏现象，然而微波频段不断向毫米波频段发展的趋势逐渐解决此问题的困扰，非辐射介质波导以其特有的高频率低损耗特性和不连续弯曲处无辐射特性而成为备受青睐的毫米波元器件之一，促进了微波毫米波集成电路系统的发展。由于非辐射介质波导难以与传统平面电路混合集成，提出将基片集成技术应用于非辐射介质波导从而实现平面化的非辐射介质波导结构，即形成基片集成非辐射介质波导，其不仅保留了非辐射介质波导优势还克服了难集成的缺陷，实现了平面化的非辐射介质波导，进而提出在印刷版电路上基片集成非辐射介质波导结构，这种介质波导不仅充分利用其特有的特性，并且高效的避免了加工精度、成本、损耗性问题，在此结构基础上设计等分功分器实现微波毫米波混合集成多层电路，为该领域新的毫米波元器件的设计研究做出铺垫，使其在微波毫米波领域有着较大的应用前景。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
基片集成非辐射介质波导人字型功分器，其特征在于，包括顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、顶层金属层、底层金属层，其中，顶层介质板、中间层介质板、底层介质板同轴堆叠放置，顶层金属层设置在顶层介质板的上表面，底层金属层设置在底层介质板的下表面，底层金属层与顶层金属层在底层介质板的下表面的投影重合；顶层介质板、中间层介质板、底层介质板的重叠区域，设置阵列式空气通孔，且阵列式空气通孔之间预留一个人字型的介质条带，阵列式空气通孔与顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、底层金属层、顶层金属层构成一个人字型的基片集成非辐射介质波导，其中，阵列式空气通孔关于人字型的介质条带对称分布；中间...
【技术特征摘要】
1.基片集成非辐射介质波导人字型功分器，其特征在于，包括顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、顶层金属层、底层金属层，其中，顶层介质板、中间层介质板、底层介质板同轴堆叠放置，顶层金属层设置在顶层介质板的上表面，底层金属层设置在底层介质板的下表面，底层金属层与顶层金属层在底层介质板的下表面的投影重合；顶层介质板、中间层介质板、底层介质板的重叠区域，设置阵列式空气通孔，且阵列式空气通孔之间预留一个人字型的介质条带，阵列式空气通孔与顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、底层金属层、顶层金属层构成一个人字型的基片集成非辐射介质波导，其中，阵列式空气通孔关于人字型的介质条带对称分布；中间层介质板与顶层介质板的未重叠区域，从人字型基片集成非辐射介质波导的三端分别向外设置一个共面波导到槽线的过渡结构，其中，每个共面波导到槽线的过渡结构中共面波导的金属接地板中与槽线垂直相交的边沿与顶层金属层在中间层介质板上的投影的边沿重合；中间层介质板的上表面，分别在每个共面波导到槽线的过渡结构中的槽线靠近基片集成非辐射介质波导的一端设置第一三角形渐变结构，以调整槽线宽度、实现阻抗匹配；分别在人字型介质条带靠近共面波导到槽线的过渡结构的一端向介质条带内设置第二三角形渐变结构，将共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导；底层介质板的下表面，从人字型介质条带在底层金属层上的投影的三端分别向内开梯形槽，以与中间层介质板上的第二三角形渐变结构相匹配。2.根据权利要求1所述的基片集成非辐射...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。