电容器制造技术

本发明专利技术提供一种ESL低且适合内置于基板的电容器。外部电极(15)形成为，从第一侧面(10c)的内部电极(11)的露出部和第二侧面(10d)的内部电极(11)的露出部跨过第一主面(10a)和第二主面(10b)上。外部电极(15)的最外层由Cu镀层构成。

Capacitor

The invention provides a capacitor which is low in ESL and suitable for being embedded in a substrate. An external electrode (15) is formed to cross the first exposed surface (10a) and the second main face (10b) of the exposed portion of the internal electrode (11) from the exposed portion of the inner electrode (11) of the first side (10c) and the second side (10d). The outermost layer of the outer electrode (15) is made of a Cu coating.

【技术实现步骤摘要】
电容器
本专利技术涉及电容器。
技术介绍
近年来，便携式电话机、便携式音乐播放器等信息终端设备的小型化和薄型化正在发展。与此相伴地，在搭载于电容器等电子设备的基板、搭载于基板的电子部件中，小型化也在发展。此外，电子部件的高密度安装化也在发展。为了谋求具备电子部件的基板的进一步的小型化，还正在开发在基板内埋入有电子部件的电子部件内置基板(例如，参照专利文献1)。在电子部件内置基板中，形成在基板的布线与埋入的电子部件需要可靠地进行电连接。此外，对于电容器，存在要降低等效串联电感(ESL)的要求。例如，在专利文献2、3中提出了降低ESL的方法。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-114457号公报专利文献2：日本特开2001-155962号公报专利文献3：日本特开2001-102243号公报然而，专利文献2、3记载的电容器并未考虑内置于基板的情况以及内置于基板时与布线的接触性。即，专利文献2、3记载的电容器不适合内置于基板。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的主要目的在于，提供一种ESL低且适合内置于基板的电容器。用于解决课题的技术方案本专利技术涉及的第一电容器具备电容器主体、多个内部电极、以及外部电极。电容器主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和高度方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和高度方向延伸。多个内部电极配置在电容器主体内。多个内部电极露出在第一侧面和第二侧面的每一个。外部电极形成为，从第一侧面的内部电极的露出部和第二侧面的内部电极的露出部跨过第一主面和第二主面上。多个内部电极包括第一内部电极和第二内部电极。第二内部电极与第一内部电极在高度方向上对置。第一内部电极具有：第一对置部，与第二内部电极对置；第一引出部和第二引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第一侧面；以及第三引出部和第四引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第二侧面。第二内部电极具有：第二对置部，与第一对置部对置；第五引出部，与第二对置部连接，并引出到第一侧面；以及第六引出部，与第二对置部连接，并引出到第二侧面。外部电极具有：第一外部电极，设置为覆盖第一侧面的第一引出部的露出部和第二侧面的第三引出部的露出部，且围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面；第二外部电极，设置为覆盖第一侧面的第二引出部的露出部和第二侧面的第四引出部的露出部，且围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面；以及第三外部电极，设置为覆盖第一侧面的第五引出部的露出部和第二侧面的第六引出部的露出部，并设置为围绕第一侧面、第一主面、第二侧面以及第二主面。外部电极的最外层由Cu镀层构成。在本专利技术涉及的第一电容器中，外部电极的最外层由Cu镀层构成，因此容易内置到基板。具体地，在将电容器内置到基板时，需要设置用于连接电子部件和基板的布线的过孔电极，因此例如需要使用CO2激光等在基板形成面向电子部件的外部电极的过孔。在此，在本专利技术涉及的第一电容器中，外部电极的最外层由Cu镀层构成。因此，为了形成过孔而照射的激光会被外部电极以高反射率反射，所以能够抑制电容器的劣化。因此，本专利技术涉及的第一电容器容易内置到基板。优选是，在本专利技术涉及的第一电容器中，第一外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第一端面构成的第一棱线部以及第二棱线部，并覆盖由第一侧面以及第二侧面与第一端面构成的第三棱线部以及第四棱线部，第二外部电极设置为，覆盖由第一主面以及第二主面与第二端面构成的第五棱线部以及第六棱线部，并覆盖由第一侧面以及第二侧面与第二端面构成的第七棱线部以及第八棱线部。在该情况下，电容器主体的棱线部被外部电极所保护。因此，即使在从外部对电容器施加了冲击、应力的情况下应力集中在电容器主体的棱线部，电容器主体也不易破损。因此，能够提高电容器的可靠性。优选是，在本专利技术涉及的第一电容器中，第一外部电极延伸至第一端面，且未覆盖整个第一端面，第二外部电极延伸至第二端面，且未覆盖整个第二端面。在该情况下，能够使与电容器内置基板的粘附力比外部电极与电容器内置基板的粘附力高的电容器主体的表面露出，因此能够提高电容器与电容器内置基板的粘附力。因此，能够防止水分等侵入到电容器内置基板内。即，能够提高电容器的可靠性。此外，优选是，第三外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t1小于第一外部电极和第二外部电极的设置在第一主面上的部分的厚度t2，第三外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t1小于第一外部电极和第二外部电极的设置在第二主面上的部分的厚度t2。在该情况下，能够抑制在将电容器安装到基板时安装机的安装吸嘴只与第三外部电极抵接，也会与第一外部电极和第二外部电极抵接。因此，能够使通过安装吸嘴进行吸附时产生的应力分散。因此，能够抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等。即，能够提高电容器的可靠性。从更有效地抑制以外部电极的端部为起点在电容器主体产生裂痕等的观点出发，优选是，第三外部电极的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t1与第一外部电极和第二外部电极的设置在第一主面或第二主面上的部分的厚度t2之差为0.5μm以上。但是，当t1与t2之差过大时，存在电容器的第三外部电极与过孔电极的接触性降低的情况。因此，t1与t2之差优选为15μm以下。本专利技术涉及的第二电容器具备电容器主体、多个内部电极、以及外部电极。电容器主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和高度方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和高度方向延伸。多个内部电极配置在电容器主体内。多个内部电极露出在第一侧面和第二侧面的每一个。外部电极形成为，从第一侧面的内部电极的露出部和第二侧面的内部电极的露出部跨过第一主面和第二主面上。多个内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，第二内部电极与第一内部电极在高度方向上对置。第一内部电极具有：第一对置部，与第二内部电极对置；第一引出部，与第一对置部连接，并引出到第一侧面；以及第二引出部和第三引出部，与第一对置部连接，并分别引出到第二侧面。第二内部电极：具有：第二对置部，与第一对置部对置；第四引出部和第五引出部，与第二对置部连接，并分别引出到第一侧面；以及第六引出部，与第二对置部连接，并引出到第二侧面。外部电极具有：第一外部电极，设置为跨过第一侧面的第一引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第二外部电极，设置为跨过第二侧面的第二引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第三外部电极，设置为跨过第二侧面的第三引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第四外部电极，设置为跨过第一侧面的第四引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；第五外部电极，设置为跨过第一侧面的第五引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个；以及第六外部电极，设置为跨过第二侧面的第六引出部的露出部以及第一主面和第二主面的每一个。外部电极的最外层由Cu镀层构成。在本专利技术涉及的第二电容器中，外部电极的最外层由Cu镀层构成，因此容易内置于基板。具体地，在将电容器内置于基板时，需要设置用于连接电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，具备：电容器主体，具有：第一主面和第二主面，沿着长度方向和宽度方向延伸；第一侧面和第二侧面，沿着长度方向和高度方向延伸；以及第一端面和第二端面，沿着宽度方向和高度方向延伸；多个内部电极，配置在所述电容器主体内，并露出在所述第一侧面和所述第二侧面的每一个；以及外部电极，形成为从所述第一侧面的所述内部电极的露出部和所述第二侧面的所述内部电极的露出部跨过所述第一主面和所述第二主面上，所述多个内部电极包括：第一内部电极；以及第二内部电极，与所述第一内部电极在高度方向上对置，所述第一内部电极具有：第一对置部，与所述第二内部电极对置；第一引出部和第二引出部，与所述第一对置部连接，并分别引出到所述第一侧面；以及第三引出部和第四引出部，与所述第一对置部连接，并分别引出到所述第二侧面，所述第二内部电极具有：第二对置部，与所述第一对置部对置；第五引出部，与所述第二对置部连接，并引出到所述第一侧面；以及第六引出部，与所述第二对置部连接，并引出到所述第二侧面，所述外部电极具有：第一外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第一引出部的露出部和所述第二侧面的所述第三引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面；第二外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第二引出部的露出部和所述第二侧面的所述第四引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面；以及第三外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第五引出部的露出部和所述第二侧面的所述第六引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面，所述外部电极的最外层由Cu镀层构成。...

【技术特征摘要】
2015.12.15 JP 2015-2440841.一种电容器，具备：电容器主体，具有：第一主面和第二主面，沿着长度方向和宽度方向延伸；第一侧面和第二侧面，沿着长度方向和高度方向延伸；以及第一端面和第二端面，沿着宽度方向和高度方向延伸；多个内部电极，配置在所述电容器主体内，并露出在所述第一侧面和所述第二侧面的每一个；以及外部电极，形成为从所述第一侧面的所述内部电极的露出部和所述第二侧面的所述内部电极的露出部跨过所述第一主面和所述第二主面上，所述多个内部电极包括：第一内部电极；以及第二内部电极，与所述第一内部电极在高度方向上对置，所述第一内部电极具有：第一对置部，与所述第二内部电极对置；第一引出部和第二引出部，与所述第一对置部连接，并分别引出到所述第一侧面；以及第三引出部和第四引出部，与所述第一对置部连接，并分别引出到所述第二侧面，所述第二内部电极具有：第二对置部，与所述第一对置部对置；第五引出部，与所述第二对置部连接，并引出到所述第一侧面；以及第六引出部，与所述第二对置部连接，并引出到所述第二侧面，所述外部电极具有：第一外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第一引出部的露出部和所述第二侧面的所述第三引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面；第二外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第二引出部的露出部和所述第二侧面的所述第四引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面；以及第三外部电极，设置为覆盖所述第一侧面的所述第五引出部的露出部和所述第二侧面的所述第六引出部的露出部，并且围绕所述第一侧面、所述第一主面、所述第二侧面以及所述第二主面，所述外部电极的最外层由Cu镀层构成。2.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述第一外部电极设置为，覆盖由所述第一主面以及所述第二主面与所述第一端面构成的第一棱线部以及第二棱线部，并且覆盖由所述第一侧面以及所述第二侧面与所述第一端面构成的第三棱线部以及第四棱线部，所述第二外部电极设置为，覆盖由所述第一主面以及所述第二主面与所述第二端面构成的第五棱线部以及第六棱线部，并且覆盖由所述第一侧面以及所述第二侧面与所述第二端面构成的第七棱线部以及第八棱线部。3.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述第一外部电极延伸至所述第一端面，且未覆盖整个所述第一端面，所述第二外部电极延伸至所述第二端面，且未覆盖整个所述第二端面。4.根据权利要求2或3所述的电容器，其中，所述第三外部电极的设置在所述第一主面上的部分的厚度t1小于所述第一外部电极和所述第二外部电极的设置在所述第一主面上的部分的厚度t2，所述第三外部电极的设置在所述第二主面上的部分的厚度t1小于所述第一外部电极和所述第二外部电极的设置在所述第二主面上的部分的厚度t2。5.根据权利要求4所述的电容器，其中，所述第三外部电极的设置在所述第一主面或所述第二主面上的部分的厚度t1与所述第一外部电极和所述第二外部电极的设置在所述第一主面或所述第二主面上的部分的厚度t2之差为0.5μm以上且15μm以下。6.一种电容器，具备：电容器主体，具有：第一主面和第二主面，沿着长度方向和宽度方向延伸；第一侧面和第二侧面，沿着长度方向和高度方向延伸；以及第一端面和第二端面，沿着宽度方向和高度方向延伸；多个内部电极，配置在所述电容器主体内，并露出在所述第一侧面和所述第二侧面的每一个；以及外部电极，形成为从所述第一侧面的所述内部电极的露...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田泰之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP