一种切割硅的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装，下工装上表面上设有上工装，下工装上设有定位销，上工装的中部设有防松动螺丝孔，防松动螺丝孔的四周设有加紧螺丝孔，上工装通过防松动螺丝孔和加紧螺丝孔 与下工装相连接，上工装的侧面设有挡块，挡块位于两个定位销间，上工装的上表面上设有缓冲隔板，缓冲隔板上设有载物板，载物板上设有顶盖板；本实用新型专利技术的优点在于，实用性强，分割精度高，不但大幅度节约了硅料，而且成品率非常的高，因此极大的提高了工作效率，促进了企业的发展；在螺丝孔内壁设计圆柱形凸台，配合螺丝使用，提高可靠性，凸台上端位置低于螺丝孔口，螺丝易放入，操作人性化。

Device for cutting silicon

The utility model provides a device for cutting silicon, which is characterized in that it includes tooling, under the tooling is arranged on the surface of tooling, lower tooling is provided with a locating pin, central tooling with anti loose screw holes around the anti loosening screw hole is arranged on the screw hole on tooling through the anti loosening screw holes and screw holes to connected with work on tooling packing, the side is provided with a stop block, the block is located in the two positioning pins, tooling is arranged on the upper surface of baffle, baffle is arranged on the loading plate, the top plate is provided with a carrier plate; the the utility model has the advantages of strong practicability, high segmentation accuracy, not only greatly saves the silicon material, and the finished product rate is very high, thus greatly improves the work efficiency, promote the development of enterprises; in the screw hole wall design with cylindrical convex sets The screw is used to improve the reliability, the upper end of the lug boss is lower than the screw orifice, the screw is easy to be put in, and the operation is humanized.

【技术实现步骤摘要】
一种切割硅的装置
本技术涉及切割设备
，尤其涉及一种切割大量高压硅的装置。
技术介绍
现有的硅堆分割有以下几种方法：第一、机械划片分割，这是比较原始的硅片分割方法，最大分割厚度1.2mm，在分割单片硅片时效果还行，但是成品率在85%左右，对于较厚的高压硅堆圆片来说就不太容易分割，就是分割好的硅堆，边缘非常不规则，容易磕碰出崩边，且影响后续的封装，成品率也只有65-70%；第二、外圆刀片切割，虽然切割的厚度可以达到2cm，但是效率比较低，而且刀缝损失（2-3mm）比较大，每片圆形高压硅堆有效利用面积减少了约30％,成品率比划片机略高可达到85%左右；第三、激光切割，效率有所提高，但是切割过程中激光的高温对高压硅堆边缘的两端的P或N面容易造成烧结坑，而且对硅堆烧结过程中的金属层造成熔化并在硅堆边缘形成短路，使硅堆耐压不够或被漏电击穿，因此极大的影响了企业的生产。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，解决切割边缘不规则，容易磕碰出崩边，烧结过程中易在硅堆边缘形成短路等问题，本技术公开了一种切割硅的装置，通过在工装上设置定位销、挡块以及多块板，再通过将硅堆圆片固定于两块板之间，以此来达到高效切割的目的。本技术提供了一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装2，所述下工装2上表面上设有上工装1，所述下工装2上还设有两个定位销6，所述上工装1的中部设有防松动螺丝孔3，所述防松动螺丝孔3的四周设有加紧螺丝孔4，所述上工装1通过防松动螺丝孔3和加紧螺丝孔4与下工装2相连接，所述上工装1的侧面设有挡块5，所述挡块5位于两个定位销6间，所述上工装1的上表面上设有缓冲隔板7，所述缓冲隔板7上设有载物板8，所述载物板8上设有顶盖板9。进一步地，所述上工装1为圆柱型结构，所述防松动螺丝孔3设置在圆柱的中心部，沿所述防松动螺丝孔3四周等间距设有不少于四个加紧螺丝孔4。进一步地，所述防松动螺丝孔3包括螺丝孔口301和螺丝孔内壁302，所述螺丝孔内壁302设有若干凸台303。进一步地，所述凸台303呈圆柱形，所述凸台303与螺丝孔内壁302是一次性成型的连接体。进一步地，所述凸台303的上端位置低于螺丝孔口301。进一步地，所述缓冲隔板7为树脂材料制作而成。进一步地，所述定位销6为圆柱型结构，所述定位销6设置在上工装1的外侧面上，所述定位销6与下工装2固定连接。本技术的优点在于，实用性强，分割精度高，不但大幅度节约了硅料，而且成品率非常的高，因此极大的提高了工作效率，促进了企业的发展；在螺丝孔内壁设计圆柱形凸台，配合螺丝使用，提高可靠性，柱形凸台的上端位置低于螺丝孔口，螺丝更易放入，操作更人性化。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中防松动螺丝孔的结构示意图。各附图中的标号表示如下：1.上工装；2.下工装；3.防松动螺丝孔；301．螺丝孔口；302螺丝孔内壁；303.凸台；4.加紧螺丝孔；5.挡块；6.定位销；7.缓冲隔板；8.载物板；9.顶盖板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。本技术提供了一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装2，所述下工装2上表面上设有上工装1，所述下工装2上还设有两个定位销6，所述上工装1的中部设有防松动螺丝孔3，所述防松动螺丝孔3的四周设有加紧螺丝孔4，所述上工装1通过防松动螺丝孔3和加紧螺丝孔4与下工装2相连接，所述上工装1的侧面设有挡块5，所述挡块5位于两个定位销6间，所述上工装1的上表面上设有缓冲隔板7，所述缓冲隔板7上设有载物板8，所述载物板8上设有顶盖板9。进一步地，所述上工装1为圆柱型结构，所述防松动螺丝孔3设置在圆柱的中心部，沿所述防松动螺丝孔3四周等间距设有不少于四个加紧螺丝孔4。进一步地，所述防松动螺丝孔3包括螺丝孔口301和螺丝孔内壁302，所述螺丝孔内壁302设有若干凸台303。进一步地，所述凸台303呈圆柱形，所述凸台303与螺丝孔内壁302是一次性成型的连接体，一体成型适用于大规模生产，提高生产效率，降低成本；连接体的形状为菊花型结构，固定作用更好，并且当螺丝稍小时，由于圆柱形凸台的作用，也不影响固定作用。进一步地，所述凸台303的上端位置低于螺丝孔口301，便于放入螺丝，安装操作方便，提高工作效率。进一步地，所述缓冲隔板7为树脂材料制作而成，具有棱角清、不易磨损、不易刮伤、颜色丰富、效果多样、环保自然等优点。进一步地，所述定位销6为圆柱型结构，所述定位销6设置在上工装1的外侧面上，所述定位销6与下工装2固定连接。在使用时，先在顶盖板9和载物板8直接放上硅圆片，然后通过胶将顶盖板9、硅圆片、载物板8、缓冲隔板7和上工装1粘合在一起组成加工件，然后再将加工件放在下工装2上，并通过螺丝将加工件固定在下工装2上，然后就可以把下工装2与多线切割机的燕尾托固定在一起并安装到多线切割机上了，按照高压硅堆的尺寸要求，安装好多线切割机的主辊及合适尺寸的树脂金刚线就可以对高压硅堆进行切割了，切割完之后拆下加工件，然后使加工件旋转90°再用螺丝固定在下工装2上再进行一次切割就可以了，最后取下工装2，将下工装2放入超声波中清洗15到40分钟，再放到脱胶液中进行脱胶，脱胶后进行脱胶清洗就可以转入下一道工序。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于上述这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装（2），所述下工装（2）上表面上设有上工装（1），所述下工装（2）上还设有两个定位销（6），所述上工装（1）的中部设有防松动螺丝孔（3），所述防松动螺丝孔（3）的四周设有加紧螺丝孔（4），所述上工装（1）通过防松动螺丝孔（3）和加紧螺丝孔（4）与下工装（2）相连接，所述上工装（1）的侧面设有挡块（5），所述挡块（5）位于两个定位销（6）间，所述上工装（1）的上表面上设有缓冲隔板（7），所述缓冲隔板（7）上设有载物板（8），所述载物板（8）上设有顶盖板（9）。

【技术特征摘要】
1.一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装（2），所述下工装（2）上表面上设有上工装（1），所述下工装（2）上还设有两个定位销（6），所述上工装（1）的中部设有防松动螺丝孔（3），所述防松动螺丝孔（3）的四周设有加紧螺丝孔（4），所述上工装（1）通过防松动螺丝孔（3）和加紧螺丝孔（4）与下工装（2）相连接，所述上工装（1）的侧面设有挡块（5），所述挡块（5）位于两个定位销（6）间，所述上工装（1）的上表面上设有缓冲隔板（7），所述缓冲隔板（7）上设有载物板（8），所述载物板（8）上设有顶盖板（9）。2.根据权利要求1所述的一种切割硅的装置，其特征在于，所述上工装（1）为圆柱型结构，所述防松动螺丝孔（3）设置在圆柱的中心部，沿所述防松动螺丝孔（3）四周等间距设有不少于四个加紧螺丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文凯，
申请(专利权)人：上海麦浦新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31