屏蔽连接结构制造技术

提供一种用于连接器的屏蔽结构，包括：筒状的屏蔽外壳；筒状的绝缘性护套，该护套通过从所述屏蔽外壳的一侧处的开口插入而安装在所述屏蔽外壳的内部，并且，该护套在其一侧处具有供电线插入的电线插入口；筒状的第一密封部件，该第一密封部件被压入在所述护套内部，以实现防水。该屏蔽结构确定地实现严密防水和屏蔽，并且结构简单、组装方便、尺寸紧凑，从而实现了小型化、轻量化和低成本。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽连接结构
本专利技术涉及一种屏蔽连接结构，并且更具体地，涉及一种用于将屏蔽电线或非屏蔽电线与连接器相连接并且实现屏蔽导通的屏蔽连接结构。
技术介绍
传统地，对于连接器，尤其是高压连接器，通常采用分体式外壳结构，其中外壳a和外壳b上下对扣然后再用螺丝固定，如图11和12所示。屏蔽连接结构100被构造成将上述分体式高压连接器与屏蔽电线101连接，并且使得连接部防水。屏蔽电线101是同轴电缆，并且具有这样的结构：使得一个或多个内导体(芯线)由第一绝缘被覆(内绝缘体)覆盖，并且设置在内绝缘体的外周上的外导体由第二绝缘被覆(外绝缘体)覆盖，屏蔽导体设置在外绝缘体的外周上。外导体的端部与屏蔽导体相连，内导体的端部连接到同轴电缆的一侧处的主端子，并且同时，经由该主端子连接到要连接的匹配装置的主端子、电路、电线等。对于这种分体式外壳结构的高压连接器，为了实现屏蔽导通，需要将屏蔽电线101的屏蔽层在屏蔽环602和屏蔽端子603间压接，并且将外壳a和外壳b之间用螺丝锁定，从而利用所产生的锁紧力将屏蔽端子603压住，于是，可以实现的屏蔽导通。对于这种传统的屏蔽结构，为了实现防水，采用了防水栓604和防水栓605，通过在压接部位处分别将该防水栓604和605紧密安装于屏蔽电线的外周，实现压接部位在一定程度上的防水。另外，为了实现位于前部的主端子的防水，还需要在主端子处设置一个防水栓。
技术实现思路
技术问题然而，对于如上所述的传统的高压连接器的屏蔽结构，存在着诸多不足，例如：1.组装不方便，特别是各种螺丝紧固工序是费时的，人力成本高；2.主端子的防水和屏蔽部分的防水，需要分别防水，导致了需要使用更多的防水栓，零件成本和组装成本贵；3.由于结构的限制，在圆周上难以形成很大的压缩率，因此靠防水栓自身的收缩来防水，只能实现很弱的防水能力。鉴于上述问题作出本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种屏蔽连接结构，其既适用于屏蔽电线也适用于非屏蔽电线，能够确定地实现严密防水和屏蔽，并且结构简单、组装方便、尺寸紧凑。从而，实现了小型化，轻量化和低成本。解决问题的方案本专利技术一方面提供一种用于连接器的屏蔽结构，包括：筒状的屏蔽外壳；筒状的绝缘性护套，该护套通过从所述屏蔽外壳的一侧处的开口插入而安装在所述屏蔽外壳的内部，并且，该护套在其一侧处具有供电线插入的电线插入口；筒状的第一密封部件，该第一密封部件被压入在所述护套内部，以实现防水；其中，所述护套在垂直方向上的上下两侧上，形成有开孔。该连接器可以是高压连接器。本专利技术的屏蔽结构还包括：后盖，该后盖经由所述电线插入口插入在所述护套内部并且位于所述护套在电线插入口侧的端部处，并且所述后盖固定至所述护套。其中，所述护套和所述后盖的其中一者形成有卡爪，其中另一者形成有与卡爪卡合固定的卡槽。其中，所述第一密封件在内周表面和外周表面上均形成有条状的多条密封唇。其中，根据所述第一方面，所述电线可以是屏蔽电线，该屏蔽电线经由所述电线插入口而插入并容纳在所述护套内部，并且该屏蔽电线由内至外顺次包括导体、绝缘层、屏蔽层和外皮；在该屏蔽电线的末端的预定范围内，所述绝缘层、屏蔽层和外皮被一并剥除，以露出所述导体从而与配合端子电连接。其中，所述屏蔽电线的外皮被进一步剥除，从而使所述屏蔽层露出，并且露出的该屏蔽层被折回以便叠置在所述屏蔽电线的所述外皮上。其中，所述的屏蔽结构，还包括：导电的阶梯筒状屏蔽端子，该屏蔽端子包括在一端部分处的小直径部、与该小直径部连续且直径大于该小直径部的中直径部以及与该中直径部连续且直径大于该中直径部的大直径部；该屏蔽端子的小直径部被插设在被折回的所述屏蔽层与所述外皮之间；导电的薄壳屏蔽环，该屏蔽环安装在被折回的所述屏蔽层的外周上，并且被压接，从而经由所述屏蔽环紧压被折回的所述屏蔽层和所述屏蔽端子的小直径部；导电的弹片，该弹片分别安装在所述护套的开孔中，从而被夹置在所述屏蔽端子的大直径部与所述屏蔽外壳之间并且与该大直径部和该屏蔽外壳产生弹性接触。其中，所述第一密封件被压入在所述护套的内周表面与所述屏蔽端子的所述中直径部的外周表面之间，并且与所述护套的内周表面和所述屏蔽端子的所述中直径部的外周表面紧密接触。其中，所述屏蔽结构还包括筒状的第二密封部件，该第二密封部件被压入在所述屏蔽电线的外周表面与所述屏蔽端子的大直径部的内周表面之间，并且与所述屏蔽电线的外周表面和所述屏蔽端子的大直径部的内周表面紧密接触。其中，所述第一密封部件与所述护套的所述开孔相比，更加靠近端子侧。其中，被折回的所述屏蔽层的长度等于所述屏蔽端子的小直径部的长度。其中，所述弹片包括方形框体以及从该方形框体的相对两侧的外缘连续地延伸的一对突片，并且该突片的末端被以一定角度朝向所述突片的一个表面侧弯折以形成第一折回部，该一对突片安装在所述开孔中。其中，所述弹片的所述一对突片在侧边处形成有从其延伸的延长部，并且该延长部被朝着与所述一个表面相反的另一个表面侧以一定角度弯折而形成与第一折回部相对的第二折回部。其中，所述突片形成在所述框体部的外缘的整个长度或部分长度上。其中，所述弹片的所述一对突片上的所述第二折回部在外表面上设置有以球面凸出的接触点。其中，所述弹片的框体部在相对两侧的内缘处，形成有垂直延伸的伸出片，以便插入且固定在形成于护套中的狭缝中。其中，所述弹片的所述一对伸出片在两个侧表面上形成有倒三角状的倒刺。其中，所述伸出片在内表面侧上形成有突出部,该突出部沿所述弹片向所述护套的插入方向以细长形状凸出地形成。其中，所述的屏蔽结构还包括螺接部件，该螺接部件拧入形成在所述屏蔽外壳和所述护套中的螺纹孔中，以便将所述屏蔽外壳与所述护套紧固。其中，所述护套在上下两侧的外表面上设置有卡扣，所述屏蔽外壳的上下两侧上设置有卡孔，所述卡扣穿过该卡孔且锁定于该卡孔，从而使得所述护套与所述屏蔽外壳固定。其中，所述第二密封部件在内周表面和外周表面上均形成有条状的多条密封唇。根据本专利技术第一方面所述的屏蔽结构，所述电线还可以是非屏蔽电线。其中，所述屏蔽结构还包括由金属编织线或金属薄纸等制成的屏蔽网和由金属制成的薄壳的压接连接件，所述屏蔽网被紧压在所述屏蔽外壳和所述压接连接件之间，并且其中，所述第一密封部件被压入在所述非屏蔽电线的外周表面与所述护套的内周表面之间，并且与所述非屏蔽电线的外周表面和所述护套的内周表面紧密接触。其中，所述护套的上下两侧可以设置有卡扣，所述屏蔽外壳的上下两侧可以设置有卡孔，所述卡扣穿过该卡孔且锁定于该卡孔，从而使得所述护套与所述屏蔽外壳固定。专利技术的有益效果根据本专利技术的屏蔽连接结构，其不使用传统的分体式的屏蔽外壳，而是采用一体式屏蔽外壳加护套的形式，既适用于屏蔽电线也适用于非屏蔽电线，可以实现使金属屏蔽外壳可以采用轻薄的压制工艺件完成导通屏蔽信号，从而使整个连接器更加紧凑轻量小型化。相比之下，如果不使用护套而要直接使金属屏蔽外壳导通屏蔽端子的话，金属屏蔽外壳就要采用厚重的铸造件才能实现，并且不能实现良好的防水性能。本专利技术的屏蔽连接结构可以实现连接器的紧凑轻量小型化、工艺简单组装方便，可以在实现屏蔽导通的同时确实地实现防水。下面，通过参考附图，本专利技术的屏蔽连接结构的构成和效果将会更加易于理解。附图说明图1是示出对于屏蔽电线，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于连接器的屏蔽结构，包括：筒状的屏蔽外壳；筒状的绝缘性护套，该护套通过从所述屏蔽外壳的一侧处的开口插入而安装且固定在所述屏蔽外壳的内部，并且，该护套在其一侧处具有供电线插入的电线插入口；筒状的第一密封部件，该第一密封部件被压入在所述护套内部，以实现防水，其中，所述护套在垂直方向上的上下两侧上，形成有开孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于连接器的屏蔽结构，包括：筒状的屏蔽外壳；筒状的绝缘性护套，该护套通过从所述屏蔽外壳的一侧处的开口插入而安装且固定在所述屏蔽外壳的内部，并且，该护套在其一侧处具有供电线插入的电线插入口；筒状的第一密封部件，该第一密封部件被压入在所述护套内部，以实现防水，其中，所述护套在垂直方向上的上下两侧上，形成有开孔。2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，还包括：后盖，该后盖经由所述电线插入口插入在所述护套内部并且位于所述护套在电线插入口侧的端部处，并且其中，所述后盖固定至所述护套。3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其中，所述护套和所述后盖的其中一者形成有卡爪，其中另一者形成有与卡爪卡合固定的卡槽。4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其中，所述第一密封件在内周表面和外周表面上均形成有条状的多条密封唇。5.根据权利要求1-4任意一项所述的屏蔽结构，其中，所述电线是屏蔽电线，该屏蔽电线经由所述电线插入口而插入并容纳在所述护套内部，并且该屏蔽电线由内至外顺次包括导体、绝缘层、屏蔽层和外皮；在该屏蔽电线的末端的预定范围内，所述绝缘层、屏蔽层和外皮被一并剥除，以露出所述导体从而与配合端子电连接。6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其中，所述屏蔽电线的外皮被进一步剥除，从而使所述屏蔽层露出，并且露出的该屏蔽层被折回以便叠置在所述屏蔽电线的所述外皮上。7.根据权利要求6所述的屏蔽结构，还包括：导电的阶梯筒状屏蔽端子，该屏蔽端子包括在一端部分处的小直径部、与该小直径部连续且直径大于该小直径部的中直径部以及与该中直径部连续且直径大于该中直径部的大直径部；该屏蔽端子的小直径部被插设在被折回的所述屏蔽层与所述外皮之间；导电的薄壳屏蔽环，该屏蔽环安装在被折回的所述屏蔽层的外周上，并且被压接，从而经由所述屏蔽环紧压被折回的所述屏蔽层和所述屏蔽端子的小直径部；导电的弹片，该弹片分别安装在所述护套的开孔中，从而被夹置在所述屏蔽端子的大直径部与所述屏蔽外壳之间并且与该大直径部和该屏蔽外壳产生弹性接触；其中，所述第一密封件被压入在所述护套的内周表面与所述屏蔽端子的所述中直径部的外周表面之间，并且与所述护套的内周表面和所述屏蔽端子的所述中直径部的外周表面紧密接触；其中，所述屏蔽结构还包括筒状的第二密封部件，该第二密封部件被压入在所述屏蔽电线的外周表面与所述屏蔽端子的大直径部的内周表面之间，并且与所述屏蔽电线的外周表面和所述屏蔽端子的大直径部的内周表面紧密接触。8.根据权利要求7所述的屏蔽结构，其中，所述第一密封部件与所述护套的所述开孔相比，更加靠近端子侧。9.根据权利要求7所述的屏蔽结...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾艮富，陈海峻，池田智洋，
申请(专利权)人：矢崎中国投资有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31