保温罩制造技术
Thermal shield
The utility model discloses a thermal insulation cover, including multilayer insulation pipe diameter and different bonding layer, wherein the diameter of the multilayer insulation gap between pipe filled with insulating adhesive layer formed by bonding material. In the Czochralski crystal manufacturing process, the high temperature insulation cover cracking, but because of the multilayer structure of the utility model, the heat pipe cracking when the cracks at different locations, this structure greatly reduces the influence on cracking temperature, the crystal growth process is more stable; at the same time, according to the different size of insulation pipe production needs the increase of the applicability of insulation cover, reduce the cost of processing.
【技术实现步骤摘要】
保温罩
本技术涉及直拉法晶体生长制造领域，尤其涉及一种保温罩。
技术介绍
在直拉法晶体生长过程中，保温罩是构建稳态温场、保证晶体生长环境稳定的重要组件。由于高温的生长环境以及温度梯度的存在，保温罩的开裂不可避免。目前，直拉法生长所采用的保温罩一般为模具整体高压成型，烘干烧结成型，如图1所示，此类保温罩使用过程中会产生开裂，如图2所示，必定会对晶体生长环境造成较大影响，进而影响晶体的质量。并且，模具压制限定了保温罩的几何尺寸与形状，无法满足不同产品对保温罩尺寸形状的需求。
技术实现思路
本技术提供的一种保温罩，能减少保温罩开裂对晶体生长的影响，提高晶体生产质量。本技术所采用的技术方案是：一种保温罩，包括多层直径不同的保温管件和粘结层，根据所需保温罩的尺寸，选取若干不同直径的保温管件，依次相套，每层间隙中用保温粘结料填实后再次烧结成型。进一步的，所述保温管件为氧化锆粉末预烧结制成。进一步的，所述粘接层采用的是氧化锆粉末粘接材料。采用上述技术方案后，本技术的有益效果为：本技术提供的保温罩大幅降低了开裂对温场的影响，使晶体生长过程更加稳定；同时，可以根据生产需要选择不同尺寸的保温管，增加了保温罩的适用性，降低了加工的成本。附图说明图1是现有技术中保温罩的结构示意图；图2是现有技术中保温罩开裂的截面图；图3是本技术实施例的结构示意图；图4是本技术实施例的截面图；图5是本技术实施例开裂的截面图。其中，1-保温管件，2-粘结层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。一种保温罩，如图3所示，包括多层直径不同的保温管件1和粘结层2，根据所需保温罩的尺寸，选...
【技术保护点】
一种保温罩，其特征在于，包括多层直径不同的保温管件和粘结层，所述的多层直径不同的保温管件之间的空隙中填充保温粘结材料形成的粘结层。
【技术特征摘要】
1.一种保温罩，其特征在于，包括多层直径不同的保温管件和粘结层，所述的多层直径不同的保温管件之间的空隙中填充保温粘结材料形成的粘结层。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：宓龙，
申请(专利权)人：江苏维福特科技发展股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。