The present invention provides an electroless tin plating solution, plating solution per kg consists of the following raw materials: stannous sulfate, ethylenediaminetetraacetic acid, sulfuric acid, sodium hypophosphite, citric acid, benzaldehyde, thiourea, pure water; preparation, the EDTA with the amount of pure water dissolved, the formation of A solution; then adding sulfuric acid tin in sulfuric acid, stirring to dissolve, the formation of B solution; then B solution is added under stirring in A solution, C solution; then pure water dissolved thiourea, stirring C in liquid form D liquid, finally dissolved in distilled water and sodium hypophosphite in citric acid, stirring D in liquid form E liquid, adjusting the E pH value of the liquid, adding benzaldehyde, constant volume is obtained; the invention can realize continuous electroplating liquid self catalyzed deposition on copper and copper alloy matrix, different thickness of the tin copper alloy coating, especially suitable for small power Surface strengthening treatment of sub components and PCB printed circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种化学镀锡电镀液
本专利技术涉及工件表面电镀
，尤其是一种化学镀锡电镀液。
技术介绍
随着科技发展，人们对各类工件的要求越来越高，尤其是电子行业，电子行业中有很多铜及铜合金制成的电子元器件，随着科技发展，它们的体积越来越小，对它们的表面防护也越来越难，这就需要对它们表面的电镀工艺进行改进。目前普通的电镀液存在结合力差，镀层容易脱落，环保性能差等问题。因此，研发一种结合力好，镀层自身防锈、防腐蚀性能优异的镀锡电镀液，成为解决这一问题的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前普通的普通的镀锡电镀液进行电镀工艺时形成的镀层结合力差，镀层容易脱落等问题，提供一种化学镀锡电镀液，本专利技术电镀液进行电镀工艺后，可以在铜及铜合金基体材料表面形成一层稳定的铜-锡合金镀层，且结合力良好。本专利技术的一种化学镀锡电镀液，每kg电镀液由下述原料组成：硫酸亚锡15-30g乙二胺四乙酸2-8g硫酸适量次磷酸钠80-100g柠檬酸10-30g苯甲醛0.5-1g硫脲80-120g纯净水余量；本专利技术的一种化学镀锡电镀液，其优选配方为每kg电镀液由下述原料组成：硫酸亚锡22g乙...
【技术保护点】
一种化学镀锡电镀液，其特征在于每kg电镀液由下述原料组成：硫酸亚锡 15‑30g 乙二胺四乙酸 2‑8g硫酸 适量 次磷酸钠 80‑100g柠檬酸 10‑30g 苯甲醛 0.5‑1g硫脲 80‑120g 纯净水 余量；制备时，先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亚锡，搅拌使之溶解，形成B液；再将B液在搅拌下加入A...
【技术特征摘要】
1.一种化学镀锡电镀液，其特征在于每kg电镀液由下述原料组成：硫酸亚锡15-30g乙二胺四乙酸2-8g硫酸适量次磷酸钠80-100g柠檬酸10-30g苯甲醛0.5-1g硫脲80-120g纯净水余量；制备时，先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解，形成...
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