电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法，其可以高效且高精度地安装引线型电子部件。其具有：电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件向保持位置供给；搭载头主体，其具有保持从电子部件供给装置供给的电子部件的主体的吸附吸嘴或抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸嘴驱动部进行上下驱动以及旋转驱动，并供给空气压力；控制部，其对它们的动作进行控制；以及状态检测部，其对由吸嘴保持的引线型电子部件的状态进行检测，控制部在基于由状态检测部检测出的、吸嘴所保持的引线型电子部件的状态，判定其引线状态满足条件的情况下，将该电子部件向基板插入。

【技术实现步骤摘要】
电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法本申请是基于2013年2月7日提出的中国国家申请号为201310049299.5的申请(电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法)的分案申请，以下引用其内容。
本专利技术涉及一种电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法，其利用吸嘴保持电子部件并使该电子部件移动，向基板上安装。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在具有主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件。在本专利技术中，引线型电子部件是通过将引线向在基板上形成的孔中插入而进行安装的部件。另外，在本专利技术中，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将引线型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献1及2所记载的装置。在专利文献1中记载了一种电子部件安装机，其具有部件组装机，该部件组装机用于安装下述两种电子部件，即，由吸附搭载头吸附的搭载型电子部件、以及由夹持搭载头夹持而向基板插入后进行钉牢(clinch)的引线型电子部件。在专利文献2中记载了一种电子部件安装装置，其一体地构成有对搭载型电子部件进行安装的搭载头和对引线型电子部件进行安装的插入搭载头。专利文献1：日本特开平5－335782号公报专利文献2：日本特开平9－83121号公报通过使用专利文献1及2所记载的装置，可以将引线型电子部件向基板搭载。在这里，专利文献1及2所记载的装置是混合搭载专用安装装置，其一体地具有分别用于插入轴向引线型电子部件的专用的夹持搭载头、和用于将搭载型电子部件向基板搭载的专用的吸附搭载头，可以将搭载型电子部件和引线型电子部件这两者向基板安装。在这里，专利文献1及2所记载的混合搭载专用安装装置，无法利用上述吸附搭载头将引线型电子部件向插入孔(基板孔)中插入，另外，无法利用上述夹持搭载头将搭载型电子部件向基板搭载。即，它们是搭载头针对搭载型电子部件以及引线型电子部件的部件种类而不具有互换性的装置。因此，与安装在安装装置上的搭载头的种类对应而可以搭载的电子部件的种类受到限定，并且由于具有多种搭载头，所以成为非常昂贵的装置。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种可以高效且高精度地安装引线型电子部件的电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法。另外，本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法，其可以高效且高精度地安装引线型电子部件，并且，还可以高效且高精度地安装其他电子部件。本专利技术提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法，其中，该电子部件安装装置使由空气压力驱动的包含吸附吸嘴以及抓持吸嘴的吸嘴可拆卸，可以对搭载型电子部件进行保持并向基板上搭载，该电子部件安装装置的一个特征在于，利用该电子部件安装装置的吸嘴对引线型电子部件的主体进行保持，根据电子部件的状态判定在保持该主体的状态下可以将无约束的引线向插入孔中插入的情况，并可以将上述引线向基板插入，另一个特征在于，不仅可以利用一个搭载头进行搭载型电子部件的基板搭载，还可以将引线型电子部件向插入孔(基板孔)中插入，从而具有互换性，由此，该电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法可以高效且高精度地安装多种电子部件，通用性非常高。为了解决上述课题，实现目的，本专利技术提供一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送并进行安装，其特征在于，具有：电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件向所述保持位置供给；搭载头主体，其具有吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸嘴由空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装所述吸嘴并进行上下驱动以及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给装置的动作进行控制；以及状态检测部，其对由所述吸嘴保持的引线型电子部件的状态进行检测，所述控制部在基于由所述状态检测部检测出的、所述吸嘴所保持的引线型电子部件的状态，判定该电子部件的引线状态满足条件的情况下，将该电子部件向基板插入，所述吸嘴为吸附吸嘴或抓持吸嘴。在上述结构的电子部件安装装置中，在保持位置处利用吸嘴对所供给的引线型电子部件的电子部件主体进行保持，在引线型电子部件被该吸嘴保持的状态下，判定引线型电子部件的状态是否满足条件，将满足条件的引线型电子部件向插入孔(基板孔)中插入，因此，具有下述效果，即，即使不使用专用安装装置，可以利用广泛普及的芯片贴装机，高效且高精度地安装引线型电子部件。此外，电子部件安装装置对主体以及引线的状态中的至少一个进行检测，作为电子部件的状态。另外，优选所述控制部在判定该电子部件的引线状态不满足条件的情况下，将该电子部件向回收机构输送。在判定该电子部件引线的状态不满足条件的情况下，通过将该电子部件向回收机构输送，可以将回收的部件排除。另外，优选还具有对所述电子部件的引线的形状进行加工的引线加工部，所述控制部在判定为该电子部件的引线的状态不满足条件的情况下，利用所述引线加工部对该电子部件进行加工。由于还具有对所述电子部件的引线的形状进行加工的引线加工部，在判定为该电子部件的引线的状态不满足条件的情况下，可以利用所述引线加工部对该电子部件进行加工，所以可以有效应用排除后的部件。另外，优选所述控制部基于所述电子部件的引线的间隔、引线直径以及基板的插入孔的间隔，对所述电子部件的引线的状态是否满足条件进行判定。由于所述控制部基于所述电子部件的引线的间隔、引线直径以及基板的插入孔的间隔，对所述电子部件的引线的状态是否满足条件进行判定，所以可以事先判定能够将所保持的电子部件的引线向插入孔中插入的情况。另外，优选所述状态检测部对所述引线的前端部进行检测。通过对上述引线的前端部进行检测，可以事先高精度地判定能够将所保持的电子部件的引线向插入孔中插入的情况。另外，优选所述状态检测部是激光传感器，其配置在所述搭载头支撑体的下方，沿水平照射激光，对测定对象的电子部件的形状进行测量。利用上述结构，通过仅使保持有电子部件的吸嘴上升并移动至激光传感器的检测高度，就可以立即进行精密的检测，因此，不必将搭载头向检查装置中移动，在利用其他吸嘴对电子部件进行保持时、或者向基板上移动中就可以进行检测，所以具有节拍变短的效果。另外，优选还具有对各部分进行支撑的框体，所述状态检测部是照相机，其支撑在所述框体上，对测定对象的电子部件的形状进行三维测量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送并进行安装，其特征在于，具有：电子部件供给装置，其将带有向所述基板插入的引线的引线型电子部件向所述保持位置供给；搭载头主体，其具有吸嘴以及吸嘴驱动部，该吸嘴对从所述电子部件供给装置供给的电子部件进行保持，该吸嘴驱动部安装所述吸嘴并进行上下驱动以及旋转驱动；控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给装置的动作进行控制；以及激光识别装置，其为了对由所述吸嘴保持的引线型电子部件的状态进行检测，而照射出激光，所述控制部使所述引线型电子部件的引线向所述识别装置的测量位置移动，在判定为所述引线型电子部件的引线的状态满足条件的情况下，将该引线型电子部件向基板插入。

【技术特征摘要】
2012.02.08 JP 2012-025611;2012.02.28 JP 2012-042361.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送并进行安装，其特征在于，具有：电子部件供给装置，其将带有向所述基板插入的引线的引线型电子部件向所述保持位置供给；搭载头主体，其具有吸嘴以及吸嘴驱动部，该吸嘴对从所述电子部件供给装置供给的电子部件进行保持，该吸嘴驱动部安装所述吸嘴并进行上下驱动以及旋转驱动；控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给装置的动作进行控制；以及激光识别装置，其为了对由所述吸嘴保持的引线型电子部件的状态进行检测，而照射出激光，所述控制部使所述引线型电子部件的引线向所述识别装置的测量位置移动，在判定为所述引线型电子部件的引线的状态满足条件的情况下，将该引线型电子部件向基板插入。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述控制部对该引线型电子部件的引线的根数进行检测，在判定为该引线型电子部件的引线的根数与进行安装的电子部件的引线的根数一致的情况下，将该引线型电子部件向基板插入。3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述激光识别装置具有光源和受光元件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述控制部使所述引线型电子部件旋转至已设定的朝向，以所设定的朝向对该引线型电子部件的引线的根数进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤直也，齐藤乐，伊藤公宏，藤本和弥，儿玉裕介，木村光，伊势谷和宏，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP