一种PCB制造技术

一种PCB，包括板体，所述的板体上设置有用于固锡的锁锡焊盘，所述的板体边沿设置有单边转动工艺边；所述的锁锡焊盘包括穿孔、第一锁环、第二锁环、导体部，所述的导体部设置在所述第一锁环与第二锁环之间，所述穿孔设置于所述第一锁环中心，所述第二锁环上连接有导线；相邻所述板体通过所述单边转动工艺边进行连接，连接后的相邻所述板体仅朝所述锁锡焊盘设置的相反面存在转动动作。作为本发明专利技术的优选，所述的侧板的焊接侧边向内侧翻折形成焊接折边，所述焊接折边的端部形成夹角为锐角的翻边。本发明专利技术具有虚焊率低，焊盘焊接稳固，焊料连接充足的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB
本专利技术涉及铝基印制电路板结构领域，具体涉及一种PCB。
技术介绍
对于插件型器件的PCB而言，波峰焊是一种十分常用的工厂焊接设备，但是PCB在通过波峰焊的时候容易造成虚焊的问题，首先虚焊的成因之一就是PCB在单独的工装夹具下容易受到轨道的震动影响，而在通过锡炉的时候锡炉翻起的波峰作用在PCB表面的时候容易造成PCB浮动，而普通的单一焊孔就可能在浮动的过程中退锡，从而导致虚焊，现有技术仅仅是通过增加工装夹具的重量等方式解决该问题，现有技术并没有发现造成虚焊是因为波峰回流造成的，而并非简单增加重量使得PCB不抖动就能解决的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB，本专利技术通过两个结构的互相作用来解决PCB在通过波峰焊的时候容易造成虚焊的问题。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB，包括板体，所述的板体上设置有用于固锡的锁锡焊盘，所述的板体边沿设置有单边转动工艺边；所述的锁锡焊盘包括穿孔、第一锁环、第二锁环、导体部，所述的导体部设置在所述第一锁环与第二锁环之间，所述穿孔设置于所述第一锁环中心，所述第二锁环上连接有导线；相邻所述板体通过所述单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB，其特征在于：包括板体（1），所述的板体（1）上设置有用于固锡的锁锡焊盘（2），所述的板体（1）边沿设置有单边转动工艺边（3）；所述的锁锡焊盘（2）包括穿孔（201）、第一锁环（202）、第二锁环（203）、导体部（204），所述的导体部（204）设置在所述第一锁环（202）与第二锁环（203）之间，所述穿孔（201）设置于所述第一锁环（202）中心，所述第二锁环（203）上连接有导线（205）；相邻所述板体（1）通过所述单边转动工艺边（3）进行连接，连接后的相邻所述板体（1）仅朝所述锁锡焊盘（2）设置的相反面存在转动动作。

【技术特征摘要】
1.一种PCB，其特征在于：包括板体（1），所述的板体（1）上设置有用于固锡的锁锡焊盘（2），所述的板体（1）边沿设置有单边转动工艺边（3）；所述的锁锡焊盘（2）包括穿孔（201）、第一锁环（202）、第二锁环（203）、导体部（204），所述的导体部（204）设置在所述第一锁环（202）与第二锁环（203）之间，所述穿孔（201）设置于所述第一锁环（202）中心，所述第二锁环（203）上连接有导线（205）；相邻所述板体（1）通过所述单边转动工艺边（3）进行连接，连接后的相邻所述板体（1）仅朝所述锁锡焊盘（2）设置的相反面存在转动动作。2.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于：所述的第一锁环（202）与所述第二锁环（203）均呈截面为凸起弧形的环状。3.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于：所述的第一锁环（202）与所述第二锁环（203）的表面镀锌。4.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于：所述导体部（204）与所述导线（205）联通。5.根据权利要求1所述的一种PCB，其特征在于：所述单边转动工艺边...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：安徽宏鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34