一种低温热分解材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种低温热分解材料及其制备方法和应用。本发明专利技术将环氧化物、催化剂和二氧化碳加入高压釜中，混合搅拌均匀，加热进行催化反应，得到粗共聚物；将粗共聚物在有机溶剂中溶解，加入吸附剂，搅拌０．５ｈ，真空抽滤去除催化剂；将滤液浓缩后于７０℃真空干燥，得到产品低温热分解材料。采用本发明专利技术技术获得的低温热分解材料，在４００℃以下就可以完全分解，克服了目前常用的分解材料分解温度过高的缺点，适应于目前日益提高的低温热分解应用场合的要求；本发明专利技术材料在适当温度下分解成小分子气体，不残留碳黑，克服了现有材料在电子元器件越来越微型化中达不到制造精度要求的缺陷；本发明专利技术工艺简单，为工艺化生产提供了简便易行的条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低温热分解材料及其制备方法和应用，属于化学化工领域。热分解材料是指在加热的情况下能完全分解成小分子物质的聚合物材 料， 一般应用在陶瓷零件，电子电器元件，芯片，电子线路板等需要聚合物 材料作为支撑材料或粘合材料，然后在加热下除去的场合中。以往陶瓷烧制用的粘合剂就属于热分解材料，如专利号为200610034198.0的中国专利提 及的陶瓷电容器内电极浆料的配制中用到的粘合剂，选自甲基纤维素，乙基 纤维素，丙烯酸树脂，聚乙烯醇縮丁醛，羧甲基纤维素，添加导电粉末和陶 瓷粉后130(TC烧结除去粘合剂；而专利号为02802355.2的专利技术专利介绍了 一种制造陶瓷多层线路板的方法，将每层陶瓷坯体层叠，层之间用粘合剂粘 接，粘合剂为乙基纤维素，聚乙烯醇縮丁醛，丙烯酸树脂等，在加热情况下 除尽粘合剂得到，其除胶温度为400-50(TC，但为了烧尽余碳，其烧制温度 需达到90CTC;而专利号为03108437.0的专利技术专利提及的一种陶瓷电子部 件及其制造方法中，所用粘合剂包括聚苯乙烯，聚丙烯酸酯类，除胶温度在40(rc以上，烧制温度也在90crc左右。以上提及的常用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温分解材料的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：　（１）将环氧化物、催化剂和二氧化碳加入高压釜中，混合搅拌均匀，加热进行催化反应，得到粗共聚物；　（２）将１重量份的粗共聚物在０．５～５０重量份的有机溶剂中溶解，加入０．０１～１０重量份的吸附剂，搅拌０．５ｈ，真空抽滤去除催化剂；　（３）将滤液浓缩后于７０℃真空干燥，得到产品低温分解材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，刘言平，罗建新，邹志强，
申请(专利权)人：中国科学院广州化学研究所，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]