一种集成电路全自动超声波金丝球焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂、连接轴、立体显微镜定位装置、加热块、驱动装置、调整台和感应装置，所述焊接臂的下方固定有立体显微镜，且立体显微镜的下方安装有焊接头，所述连接轴的左端连接有焊接臂，且连接轴的右端固定有旋转基座，所述定位装置的右端固定有机体，所述加热块的下方安装有弹簧，且弹簧的外围设置有送片装置，所述驱动装置的下方固定有减速装置，且减速装置的右端安装有旋转基座，所述机体的内部设置有超声波发生装置，所述调整台的上方镶嵌有送片装置，所述感应装置的右侧设置有焊接头。该集成电路全自动超声波金丝球焊机设有立体显微镜使焊接点更加准确，实现焊接品质的可控性。

Integrated circuit full-automatic ultrasonic gold wire ball welding machine

The utility model discloses an integrated circuit automatic ultrasonic bonder, including welding arm, a connecting shaft, a stereo microscope positioning device, a heating block, driving device, adjustment and induction device is arranged below the welding arm is fixed with a stereo microscope, and stereo microscope mounted below the welding head, left the connecting shaft is connected with a welding arm, and the right end of the connecting shaft is fixed with a rotating base, the positioning device fixed at the right end of the organism, below the heating block is provided with a spring, the spring and the periphery is provided with a feeding device, the lower part of the driving device is fixed with the speed reducer, a rotating the base installation and deceleration device at the right end, the inside of the body is provided with an ultrasonic generating device, wherein the adjustment device has embedded above the feeding device, the induction device is arranged at the right side Welding head. The integrated circuit automatic ultrasonic gold wire welding machine is provided with a stereo microscope to make the welding point more accurate and realize the controllability of welding quality.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路全自动超声波金丝球焊机
本技术涉及工业焊接设备
，具体为一种集成电路全自动超声波金丝球焊机。
技术介绍
自动金丝球焊机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接，是集精密机械、图像识别、自动控制、光学、超声波压力焊接等多种技术于一体的半导体后封装的重要设备。目前我国在自主研制全自动、高精度、高速的金丝球焊机这一方面尚有待提高，国内甚至有不少的中小型企业的金丝球焊机尚属手工操作，存在工作效率低下、产品合格率低等问题。因此，完成从手动金丝球焊机到自动金丝球焊机的改造具有现实的意义和经济实用价值。集成电路元件并不是柔嫩易损的裸芯片，不可否认其确实柔软容易受到外物影响，所以需要利用金丝球焊机将集成电路芯片与外框架间连线焊接，并通过可塑性绝缘介质进行灌封固定，现在市场上并没有专用于集成电路的金丝球焊机，目前使用的球焊机对于集成电路的焊接准确度始终无法控制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，以解决上述
技术介绍
中提出的现在市场上并没有专用于集成电路的金丝球焊机，目前使用的球焊机对于集成电路的焊接准确度始终本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂（1）、连接轴（2）、立体显微镜（3）定位装置（5）、加热块（6）、驱动装置（9）、调整台（14）和感应装置（15），其特征在于：所述焊接臂（1）的下方固定有立体显微镜（3），且立体显微镜（3）的下方安装有焊接头（4），所述连接轴（2）的左端连接有焊接臂（1），且连接轴（2）的右端固定有旋转基座（11），所述定位装置（5）的右端固定有机体（12），所述加热块（6）的下方安装有弹簧（8），且弹簧（8）的外围设置有送片装置（7），所述驱动装置（9）的下方固定有减速装置（10），且减速装置（10）的右端安装有旋转基座（11），所述机体（12）的内部设置有...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂（1）、连接轴（2）、立体显微镜（3）定位装置（5）、加热块（6）、驱动装置（9）、调整台（14）和感应装置（15），其特征在于：所述焊接臂（1）的下方固定有立体显微镜（3），且立体显微镜（3）的下方安装有焊接头（4），所述连接轴（2）的左端连接有焊接臂（1），且连接轴（2）的右端固定有旋转基座（11），所述定位装置（5）的右端固定有机体（12），所述加热块（6）的下方安装有弹簧（8），且弹簧（8）的外围设置有送片装置（7），所述驱动装置（9）的下方固定有减速装置（10），且减速装置（10）的右端安装有旋转基座（11），所述机体（12）的内部设置有超声波发生装置（13），且超声波发生装置（13）的上方连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐劲林，
申请(专利权)人：江西迈赛特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36