散热防鼓植锡网制造技术
【技术实现步骤摘要】
散热防鼓植锡网
本技术属于手机维修及电子维修领域，提供了一种散热防鼓植锡网。
技术介绍
BGA锡球是用来代替IC芯片元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，现有的植锡网没有散热设计，散热性不好，没有反弹力，热风枪加热后容易造成植锡网鼓起，植锡成功率低；
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种散热防鼓植锡网，可以解决现有植锡网散热性不好，容易受热鼓起等问题，提高植锡成功率。本技术提供的一种散热防鼓植锡网，包括网板，所述网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区，所述IC芯片植锡区的四周设有多个散热孔，IC芯片植锡区内设有多个为通孔的植锡孔。进一步地，所述网板的前边部设有用于篆刻IC芯片植锡区信息的铭文区。进一步地，所述散热孔为圆形通孔，也可以为其他形状的通孔。进一步地，所述散热孔的孔径大于植锡孔的孔径。进一步地，所述网板的厚度为0.05-0.2mm。进一步地，所述网板选用激光钢材质。本技术的有益效果为：(1)在IC芯片植锡区外围设计多个圆形散热孔，圆形散热孔可以更好的对热风机吹出的热风进行散热。(2)散热孔可以有效缓解因为过热导致植锡网起鼓问题，增加植锡成功率，提高维修效率。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术实施例一的俯视图；图2为本技术实施例二的俯视图；图3为本技术实施例三的俯视图。附图中：1表示网板；2表示散热孔...
【技术保护点】
一种散热防鼓植锡网，其特征在于：包括网板，所述网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区，所述IC芯片植锡区的四周设有多个散热孔，IC芯片植锡区内设有多个为通孔的植锡孔。
【技术特征摘要】
1.一种散热防鼓植锡网，其特征在于：包括网板，所述网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区，所述IC芯片植锡区的四周设有多个散热孔，IC芯片植锡区内设有多个为通孔的植锡孔。2.根据权利要求1所述的一种散热防鼓植锡网，其特征在于：所述网板的前边部设有用于篆刻IC芯片植锡区信息的铭文区。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴团毛，
申请(专利权)人：深圳市阿毛电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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