【技术实现步骤摘要】
一种定位植锡网
本技术属于手机维修及电子维修领域,具体涉及一种定位植锡网。
技术介绍
电子维修中,手机、笔记本、相机、平板等电子产品,如果涉及到芯片维修的,需要使用到植锡网,使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡,然后再进行焊接,以到达修复故障的目的。随着科技发展,电子产品主板内部使用的IC芯片越来越精密、体积越来越小,植锡难度越来越高。现有的植锡网有以下缺陷:1、普通的植锡网没有定位设计,植锡的时候不能定位,需要人工手动对位,人工手动对位费时费力;2、在植锡过程中IC芯片容易出现移动跑位情况,导致植锡失败,已经不能满足和提高维修效率;3、植锡过程需要对植锡网进行按压住才能稳定植锡,经常的按压容易使植锡网变形、损坏,导致损耗大,浪费成本。中国技术专利2017207591444提出一种定位植锡网,其解决了植锡网定位难度较大的问题,但是在使用过程中发现其定位片与网板固定难度大,耗时长,准确性低且不易操作。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术提供一种定位植锡网,降低现有定位植锡网的安装难度,提高定位效果。具体技术方案如下所述:一种定位植锡网,包括网板,所述网板上设有用于 ...
【技术保护点】
1.一种定位植锡网,包括网板(1),所述网板(1)上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区(11),所述植锡区(11)内设有多个用于植锡的通孔(12),其特征在于:所述网板(1)安装有限定IC芯片放置位置的芯片固定装置(2);所述芯片固定装置(2)包括固定框(21)和固定在固定框(21)内边沿上的若干定位片(22),所述定位片(22)与网板(1)固定连接;所述定位片(22)上设置开设定位孔(23),所述网板(1)上设置有与定位孔(23)相匹配的安装孔(14),所述芯片固定装置(2)通过穿过定位孔(23)和安装孔(14)的螺丝组合(3)与网板(1)可拆卸连接。
【技术特征摘要】
1.一种定位植锡网,包括网板(1),所述网板(1)上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区(11),所述植锡区(11)内设有多个用于植锡的通孔(12),其特征在于:所述网板(1)安装有限定IC芯片放置位置的芯片固定装置(2);所述芯片固定装置(2)包括固定框(21)和固定在固定框(21)内边沿上的若干定位片(22),所述定位片(22)与网板(1)固定连接;所述定位片(22)上设置开设定位孔(23),所述网板(1)上设置有与定位孔(23)相匹配的安装孔(14),所述芯片固定装置(2)通过穿过定位孔(23)和安装孔(14)的螺丝组合(3)与网板(1)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种定位植锡网,其特征在于:所述芯片固定装置(2)安装在网板(1)上表面或下表面,所述固定框(21)的外边沿与网板(1)的外边沿上下重叠。3.根据权利要求1所述的一种定位植锡网,其特征在于:所述植锡区(11)外侧设置有若干散热孔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴团毛,
申请(专利权)人:深圳市阿毛电子商务有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。