【技术实现步骤摘要】
一种用于铝线键合的导线器结构
本技术是一种用于铝线键合的导线器结构。
技术介绍
导线器是芯片封装中的一个重要耗材，与芯片焊点的质量，焊点位置精确度，线弧的稳定性，使用寿命等都息息相关。随着电动汽车技术的发展和不断成熟，市场上电动汽车越来越普及。越来越多的半导体器件厂投入到汽车电池及功率器件的封装领域。那么相对应的导线器使用也会越来越多。传统导线器安装时需要借助专用工具调整导线器与焊线器的安装配合高度；传统导线器在安装时，焊线器与导线器的对正需要专用工具，而且需要进行试键合验证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于铝线键合的导线器结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于铝线键合的导线器结构，包括导线器本体，所述导线器本体在沿其长度方向上设置有卡块一和卡块二，其中卡块二的内壁具有与焊线器表面匹配的圆弧，能使得导线器本体抱紧在焊线器的表面，卡块一与焊线器表面的凹槽卡接固定。作为本技术进一步的方案：所述卡块二的数量至少为两对。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置在导线器本体上的卡块一和卡块二，省去现场技术工人在安装导线器和焊线器时需要使用专业工具进行尺寸配合的修整和相互对正的操作，从而降低了工人工作量，提高了生产效率。附图说明图1为一种用于铝线键合的导线器结构的结构示意图。图2为焊线器的结构示意图。图3为焊线器与导线器配合的结构示意图。图中：1-导线器本体、2-卡块一、3-卡块二、4-凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技...
【技术保护点】
1.一种用于铝线键合的导线器结构，包括导线器本体(1)，其特征在于，所述导线器本体(1)在沿其长度方向上设置有卡块一(2)和卡块二(3)，其中卡块二(3)的内壁具有与焊线器表面匹配的圆弧，能使得导线器本体(1)抱紧在焊线器的表面，卡块一(2)与焊线器表面的凹槽卡接固定。
【技术特征摘要】
1.一种用于铝线键合的导线器结构，包括导线器本体(1)，其特征在于，所述导线器本体(1)在沿其长度方向上设置有卡块一(2)和卡块二(3)，其中卡块二(3)的内壁具有与焊线器表面匹配的圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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