扁平线缆制造技术

本发明专利技术提供了一种扁平线缆，其包括相邻设置的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线分别具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层。所述导体由导电率大于等于50%的铜材制成，所述包覆层分别包括包覆于导体外围的第一包覆层和包覆于第一包覆层外围的第二包覆层。所述扁平线缆还包括同时包覆于所述第一导线和第二导线外侧的外包覆层。

【技术实现步骤摘要】
扁平线缆
本专利技术涉及一种扁平线缆，尤其涉及一种导电性能较好的扁平线缆。
技术介绍
在3C产业中，传输线缆可作为两个电子装置之间电性连接的媒介且可稳定的进行所预期的信号传输作业，因此，传输线缆普遍地应用于各种电子装置。其中与USB、HDMI、DVI、Displayport等接口连接的传输线缆具有传输速率高、距离远、品质高等优点而受大众喜爱，使用数量也日益增加。该等传输线缆内部具有多条金属导线，金属导线外部包覆绝缘层，以避免金属导线间发生短路现象。然而，随着计算机技术的发展，计算机硬盘及主板等电子产品数据传输的速度越来越快，传输频率也越来越高，在高频、超高频数据传输领域，传输线缆的导电性能稳定性也非常重要，以防在外部环境的影响下造成电子产品数据的丢失。传统传输线缆的导体大多采用黄铜制成，导电性能不够理想。有鉴于此，确有必要对传统扁平线缆作进一步改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种扁平线缆，该扁平线缆的导体采用导电率大于等于50%的铜材制成，可满足导电性能的要求。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种扁平线缆。所述扁平线缆包括并排且相邻设置的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线分别具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层；所述导体由导电率大于等于50%的铜材制成，所述包覆层分别包括包覆于导体外围的第一包覆层和包覆于第一包覆层外围的第二包覆层，所述扁平线缆还包括同时包覆于所述第一导线和第二导线外侧的外包覆层。作为本专利技术的进一步改进，所述导体由电阻小于361Ω/Km的铜合金制成。作为本专利技术的进一步改进，所述导体由含铜量大于98%的铜合金制成。作为本专利技术的进一步改进，所述导体由导电率大于90%的铜合金制成。作为本专利技术的进一步改进，所述导体由高导铜合金制成。作为本专利技术的进一步改进，所述导体由导电率为100%的红铜制成。作为本专利技术的进一步改进，所述扁平线缆还包括与所述第一导线和第二导线并排设置的第三导线，所述第三导线相邻第一导线或第二导线设置，并且也具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层，所述外包覆层同时也包覆于所述第三导线的外侧。作为本专利技术的进一步改进，所述第一导线和第二导线构成差分信号对，所述第三导线为接地导线。作为本专利技术的进一步改进，所述第三导线与相邻的第一导线或第二导线的中心间距与第一导线和第二导线的中心间距相同。作为本专利技术的进一步改进，所述第一导线、第二导线、第三导线的中心排布于同一直线。本专利技术的有益效果是：本专利技术的扁平线缆通过采用导电率大于等于50%的铜材作为导线的导体，使得扁平线缆的导电性能较好，能够满足导电性能的要求。附图说明图1为本专利技术扁平线缆的一较佳实施例的立体示意图。图2为图1所示扁平线缆的横截面示意图。具体实施方式请参阅图1与图2所示，为本专利技术扁平线缆100的一较佳实施例。所述扁平线缆100至少包括一导线组1，所述导线组1包括并排且相邻设置的第一导线11和第二导线12。所述扁平线缆100还包括与所述第一导线11和第二导线12并排设置的第三导线2。所述第三导线2相邻第一导线11或第二导线12设置。其中，所述第一导线11和第二导线12构成差分信号对，用于传输高频信号；所述第三导线2为接地导线，可用以抑制差分信号对旁侧的信号干扰。所述第一导线11、第二导线12及第三导线2的中心排布在同一直在线，使得扁平线缆100的整体形状呈扁平状，且所述扁平线缆100的横截面在左右及上下方向上结构对称。本实施方式中，所述扁平线缆100包括有若干组借由若干接地导线2间隔设置的所述差分信号对，并且所述差分信号对均并排设置。将所述差分信号对与所述接地导线2设计为相互间隔设置，从而所述接地导线2可对相邻两组差分信号对产生隔离，防止相互干扰。所述第一导线11、第二导线12和第三导线2分别具有位于中心位置处的导体13和包覆于导体13外围的包覆层。其中，所述导体13由导电率大于等于50%的铜材制成。具体来讲，所述导体13由电阻小于361Ω/Km的铜合金制成；所述导体13由含铜量大于98%的铜合金制成；所述导体13由导电率大于90%的铜合金制成。需要注意的是：本说明书中的导电率是根据国际退火铜标准（IACS）而定的。本实施方式中，所述铜材采用高导铜合金，所述高导铜合金的导电率大于等于99%，所述高导铜合金的热传导系数范围为0.927-0.935Cal/cm2/cm/sec/℃。具体来讲，所述高导铜合金为导电率为100%的红铜，通过将所述导体13设计为由导电率为100%的红铜制成，从而使得导电性和导热性很好，可塑性极好，且在后续的检测过程中能够满足所述电阻、含铜量及导电率的要求。所述第一导线11和第二导线12的包覆层分别包括包覆在导体13外围的第一包覆层14和包覆在第一包覆层14外围的第二包覆层15。本专利技术中，所述第一包覆层14的介电系数低于所述第二包覆层15的介电系数。具体来讲，所述第一包覆层14采用介电系数为2.1至2.4的绝缘材料制成，以提供导体13较好的信号传输环境，减少信号的传播延迟，降低信号之间的串扰，保证信号的高速有效传输，减小信号衰减。所述第二包覆层15设置为介电系数相对较高，具体为采用由可吸收电磁波的吸波材料制成吸波层，借此，可以利用该吸波层15吸收外界辐射的电磁波，有效抑制外界电磁干扰，对导体13与外界进行有效隔离，保证高频、超高频信号传输；另，所述吸波层15还具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能，进而可有效保护位于内侧的导体13，延长本专利技术扁平线缆100的使用寿命。另，本实施方式中，因所述第三导线2设置为接地导线，从而，一方面可将其导体13的直径设置为异于第一导线11和第二导线12的导体13的直径，即所述接地导线2的导体13的直径可根据差分信号对的阻抗匹配情况进行调整，可以为大于或小于第一导线11和第二导线12的导体13的直径；另一方面，可将接地导线2的包覆层仅设置为一层，该包覆层采用绝缘材料制成，以对接地导线2的导体13和相邻的第一导线11或第二导线12的导体13构成绝缘隔离。所述扁平线缆100还包括同时包覆在所述第一导线11、第二导线12和第三导线2外侧以进行相对定位和保护的外包覆层3。在本实施例中，所述外包覆层3采用耐候性较好和抗疲劳性的材料制成，例如热塑性弹性体TPE（ThermoplasticElastomer）材料制成，以对内部第一导线11、第二导线12和第三导线2形成较好的保护，提高本专利技术扁平线缆100的使用寿命。当然，在其他实施例中，所述外包覆层3亦可采用PE（polyethylene）材料或其他材料制成。所述第二包覆层15的介电系数与所述外包覆层3的介电系数相差较小，进而不会对本专利技术扁平线缆100的整体介电系数产生影响，保证高频信号传输。本专利技术中，所述第三导线2与相邻的第一导线11或第二导线12的中心间距与第一导线11和第二导线12的中心间距相同。所述第一导线11和第二导线12的导体13外径均设置在28至31美国线规（AWG）范围内；其中，当导体13外径采用28AWG时，所述第一导线11和第二导线12的中心间距设置为0.51mm至0.75mm；当导体13外径采用29AWG时，所述第一导线11和第二导线12的中心间距设置为0.38mm至0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平线缆，包括并排且相邻设置的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线分别具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层；其特征在于：所述导体由导电率大于等于50%的铜材制成，所述包覆层分别包括包覆于导体外围的第一包覆层和包覆于第一包覆层外围的第二包覆层，所述扁平线缆还包括同时包覆于所述第一导线和第二导线外侧的外包覆层。

【技术特征摘要】
1.一种扁平线缆，包括并排且相邻设置的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线分别具有位于中心位置处的导体和包覆于导体外围的包覆层；其特征在于：所述导体由导电率大于等于50%的铜材制成，所述包覆层分别包括包覆于导体外围的第一包覆层和包覆于第一包覆层外围的第二包覆层，所述扁平线缆还包括同时包覆于所述第一导线和第二导线外侧的外包覆层。2.根据权利要求1所述的扁平线缆，其特征在于：所述导体由电阻小于361Ω/Km的铜合金制成。3.根据权利要求1所述的扁平线缆，其特征在于：所述导体由含铜量大于98%的铜合金制成。4.根据权利要求1所述的扁平线缆，其特征在于：所述导体由导电率大于90%的铜合金制成。5.根据权利要求1所述的扁平线缆，其特征在于：所述导体由高导铜合金制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亿昌，
申请(专利权)人：凡甲电子苏州有限公司，凡甲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32