一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆及其应用制造技术

技术编号:15625701 阅读:115 留言:0更新日期:2017-06-14 06:33
本发明专利技术公开了一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆,包括以下重量配比的组分:普通硅酸盐水泥 10‑20份;矿渣粉 50‑150份;特种水泥 3‑20份;石膏 10‑20份;偏高岭土 5‑10份;石英砂 100‑160份;晶须 1‑10份;减水剂 1‑1.5份;特种水泥采用硫铝酸盐水泥或铝酸盐水泥;石膏采用高强石膏、氟石膏、脱硫石膏、柠檬酸石膏中的一种或两种以上混合;晶须采用石膏晶须、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、钙矾石晶须、碳酸钙晶须中的一种或两种以上混合。本发明专利技术制备的地坪,表面硬度高,抗压抗折强度高,可以满足大多数场合的耐磨要求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆及其应用
本专利技术涉及一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆。
技术介绍
由水泥砂浆和聚合物制备的自流平地坪在防水、修补、地下车库和防腐蚀等领域有着广泛的应用,随着技术的发展和工程的需要,各种功能性地坪的需求也日益扩大,耐磨水泥砂浆以其优越的耐磨性能、较高的抗压抗折强度、良好的抗冲击性能及表面硬度成为重载停车场、金属加工工业厂房等的主要选择。但耐磨地坪的技术含量较高,也存在着施工复杂、性能不稳定、表面易出现微裂纹等缺点。目前,在我国关于自流平地坪的文献已经较多,施工工艺和艺术地坪制备方法简单可行,基体强度、防水、自流平等性能均已比较成熟,但砂浆表面强度差,表面微裂纹等问题无法从根本上解决。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的上述缺陷,提供一种能有效提高砂浆表面强度,避免表面微裂纹的自流平水泥砂浆。为了达到上述目的,本专利技术提供了一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆,包括以下重量配比的组分:普通硅酸盐水泥10-20份;矿渣粉50-150份;特种水泥3-20份;石膏10-20份;偏高岭土5-10份;石英砂100-160份;晶须1-10份;减水剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆,其特征在于,包括以下重量配比的组分:普通硅酸盐水泥   10‑20份;矿渣粉           50‑150份;特种水泥         3‑20份;石膏             10‑20份;偏高岭土         5‑10份;石英砂           100‑160份;晶须             1‑10份;减水剂           1‑1.5份;所述特种水泥采用硫铝酸盐水泥或铝酸盐水泥;所述石膏采用高强石膏、氟石膏、脱硫石膏、柠檬酸石膏中的一种或两种以上混合;所述晶须采用石膏晶须、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、钙矾石晶须、碳酸钙晶须中的一种或两种以...

【技术特征摘要】
1.一种基于晶须增强的自流平水泥砂浆,其特征在于,包括以下重量配比的组分:普通硅酸盐水泥10-20份;矿渣粉50-150份;特种水泥3-20份;石膏10-20份;偏高岭土5-10份;石英砂100-160份;晶须1-10份;减水剂1-1.5份;所述特种水泥采用硫铝酸盐水泥或铝酸盐水泥;所述石膏采用高强石膏、氟石膏、脱硫石膏、柠檬酸石膏中的一种或两种以上混合;所述晶须采用石膏晶须、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、钙矾石晶须、碳酸钙晶须中的一种或两种以上混合。2.根据权利要求1所述的自流平水泥砂浆,其特征在于,包括以下重量配比的组分:普通硅酸盐水泥10-15份;矿渣粉90-150份;特种水泥3-12份;石膏10-15份;偏高岭土5-10份;石英砂150-160份;晶须6-9份;减水剂1-1.5份;增稠剂1-1.5份。3.根据权利要求1所述的自流平水泥砂浆,其特征在于,包括以下重量配比的组分:42.5普通硅酸盐水泥12份;矿渣粉105份;铝酸盐水泥3份;高强石膏15份;偏高岭土9份;石英砂150份;晶须6份;聚羧酸减水剂1.05份;所述晶须采用无水石膏晶须60%和钙矾石晶须40%中的混合物;所述矿渣粉的粉磨细度为600-800m2/kg。4.根据权利要求2所述的自流平水泥砂浆,其特征在于,包...

【专利技术属性】
技术研发人员:牛全林王兴文徐荣平
申请(专利权)人:江苏蓝圈新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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