连接器外壳及连接器模块制造技术

一种连接器外壳，适于罩设于连接器。连接器的两凸座分别凸出于连接器本体的两端，且分别包括朝向彼此的两凸座内壁以及分别凹陷于两凸座内壁的两凹沟。连接器外壳包括外壳本体及至少一外壳凸件。外壳本体包括外壳顶面。外壳凸件位在外壳本体的一端且凸出于外壳顶面，各外壳凸件包括两个外壳凸件侧面及至少一包覆部。各包覆部延伸自其中一个外壳凸件侧面且适于沿着凸座内壁的轮廓转折而包覆凸座内壁的至少一部分，各包覆部包括外凸悬臂，外凸悬臂适于伸入凹沟。本发明专利技术更提供一种连接器模块。

【技术实现步骤摘要】
连接器外壳及连接器模块
本专利技术是有关于一种连接器外壳及连接器模块，且特别是有关于一种能够增加连接器强度且提供扩充卡良好固定效果的连接器外壳及连接器模块。
技术介绍
近年来，随着科技的突飞猛进，计算机主机内的扩充装置的效能不断攀升。以内存模块为例，其在高效能运作时会发出大量的热，为了提升散热的效果，目前，高阶的内存模块可能会在其中一侧配置风扇，以将内存模块上的芯片所产生的热量以对流的方式快速地带走。然而，由于此类的内存模块较重，当内存模块插置于主板上的连接器时，可能会使得连接器的壳体裂开。此外，现有技术的连接器通常是在塑料射出位在左右两端上用来扣住扩充卡两端的两凸座时，一并在各凸座上射出相对的两塑料扣点，当扩充卡插入连接器时，两塑料扣点可位在扩充卡的其中一端的内凹轮廓中，以提供固定内存模块的效果。或者，现有技术的连接器也可藉由额外的金属片去插入连接器左右两端的凸座内以成为两组的金属扣点来扣住内存模块的左右两侧。然而，塑料扣点存在不耐插拔易磨损及射出尺寸不易控制等问题。金属扣点属于下料式断面，过紧恐造成内存模块侧边刮伤，过松则无扣合功能，且制作金属扣点还需额外一道工序。
技术实现思路
本专利技术提供一种连接器外壳，能够增加连接器强度且提供扩充卡良好固定效果。本专利技术提供一种连接器模块，其具有上述的连接器外壳。本专利技术的一种连接器外壳，适于罩设于一连接器。连接器包括一连接器本体及两凸座。连接器本体包括一连接器顶面及四连接器侧面，连接器顶面包括一连接器插槽。两凸座分别位在连接器本体的两端且凸出于连接器顶面，两凸座分别包括朝向彼此的两凸座内壁以及分别凹陷于两凸座内壁的两凹沟，两凹沟连通于连接器插槽。连接器外壳包括一外壳本体及至少一外壳凸件。外壳本体包括一外壳顶面及四外壳侧面。外壳顶面适于罩覆于连接器顶面，且包括对应于连接器插槽的一开槽。四外壳侧面适于罩覆于四连接器侧面，且其中相对的两外壳侧面连接于外壳顶面。至少一外壳凸件位在外壳本体的至少一端且凸出于外壳顶面，各外壳凸件包括两个外壳凸件侧面及至少一包覆部。此两个外壳凸件侧面适于罩覆相对的两个连接器侧面。各包覆部延伸自其中一个外壳凸件侧面且适于沿着凸座内壁的轮廓转折而包覆凸座内壁的至少一部分，各包覆部包括一外凸悬臂，外凸悬臂适于伸入凹沟。本专利技术的一种连接器模块，包括一连接器及一连接器外壳。连接器包括一连接器本体及两凸座。连接器本体包括一连接器顶面及四连接器侧面，连接器顶面包括一连接器插槽。两凸座分别位在连接器本体的两端且凸出于连接器顶面，两凸座分别包括朝向彼此的两凸座内壁以及分别凹陷于两凸座内壁的两凹沟，两凹沟连通于连接器插槽。连接器外壳包括一外壳本体及至少一外壳凸件。外壳本体包括一外壳顶面及四外壳侧面。外壳顶面罩覆于连接器顶面，且包括对应于连接器插槽的一开槽。四外壳侧面罩覆于四连接器侧面，且其中相对的两外壳侧面连接于外壳顶面。至少一外壳凸件位在外壳本体的至少一端且凸出于外壳顶面，各外壳凸件包括两个外壳凸件侧面及至少一包覆部。此两个外壳凸件侧面罩覆相对的两个连接器侧面。各包覆部延伸自其中一个外壳凸件侧面且沿着凸座内壁的轮廓转折而包覆凸座内壁的至少一部分，各包覆部包括一外凸悬臂，外凸悬臂伸入凹沟。在本专利技术的一实施例中，上述的各外壳凸件包括两个包覆部，分别自相对的两个外壳凸件侧面延伸并转折，而适于覆盖凸座内壁的两相对表面。在本专利技术的一实施例中，上述的各外壳凸件包括一个包覆部，从其中一个外壳凸件侧面延伸并适于沿着凸座内壁的轮廓转折至少两次，而覆盖至凹沟的一底面，且外凸悬臂位于包覆部在覆盖于凹沟的底面的部位上。在本专利技术的一实施例中，上述的包覆部贴合于整个凸座内壁。在本专利技术的一实施例中，上述的连接器的连接器顶面包括一无针脚孔洞区以及凹陷于无针脚孔洞区的一凹陷部，外壳顶面包括一扣合部，扣合部伸入凹陷部，凹陷部位在连接器顶面的边缘，凹陷部的深度大于或等于扣合部的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的连接器的连接器顶面包括一无针脚孔洞区以及凹陷于无针脚孔洞区的一凹陷部，外壳顶面包括一扣合部，凹陷部不位在连接器顶面的边缘，扣合部弯折而使末端伸入凹陷部。在本专利技术的一实施例中，上述的连接器外壳更包括至少一连接脚，延伸自其中一个外壳侧面，其中连接器外壳适于藉由至少一连接脚连接至一主板。在本专利技术的一实施例中，上述的连接脚为接地脚。在本专利技术的一实施例中，上述的各连接脚具有一粗糙面、一弯折部或一破孔，粗糙面包括一喷砂面或包括多个规则或不规则的条纹或凸点。在本专利技术的一实施例中，上述的各凸座包括位在相对的两外表面的两定位凹槽，相对的两个这些外壳凸件侧面分别包括朝向彼此倾斜的两定位悬臂，两定位悬臂的顶端适于抵靠于两定位凹槽的壁面。基于上述，本专利技术的连接器外壳除了包覆连接器而使连接器模块具有较佳的强度之外，连接器外壳还有外壳凸件的包覆部从其中一个外壳凸件侧面延伸，沿着凸座内壁的轮廓转折而包覆凸座内壁的至少一部分，且包覆部的外凸悬臂伸入连接器的凸座的凹沟的设计，而使外凸悬臂可用来作为固定例如是内存模块的扩充卡的侧面的扣点。本专利技术的连接器外壳的材质可为金属，相较于现有技术与连接器一起射出的塑料扣点更为耐用。此外，相较于现有技术需要额外插入连接器内的金属扣点，本专利技术的连接器外壳只要组装于连接器，外凸悬臂即就定位，不须额外的元件与工序，设置的位置上也较能控制，而可避免松紧不容易控制的状况。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种连接器模块的示意图。图2与图3是图1的连接器模块的连接器外壳的不同视角的示意图。图4是图1的连接器模块的连接器外壳的局部示意图。图5是图1的连接器模块的局部示意图。图6是依照本专利技术的另一实施例的一种连接器外壳的局部示意图。图7是依照本专利技术的另一实施例的一种连接器模块的局部俯视示意图。图8是图7的A-A线段的剖面示意图。图9是依照本专利技术的另一实施例的一种连接器模块的局部剖面示意图。其中，附图标记：10：连接器模块20、20b、20c：连接器21：连接器本体22、22b、22c：连接器顶面23：无针脚孔洞区23b、23c：凹陷部24：连接器插槽25：连接器侧面26：凸座27：凸座内壁28：凹沟28a：底面29：定位凹槽100、100a、100b、100c：连接器外壳110：外壳本体112：外壳顶面114：开槽116b、116c：扣合部118：外壳侧面119：肋部120：外壳凸件122：外壳凸件侧面124：定位悬臂126、126a：包覆部128、128a：外凸悬臂130：连接脚具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种连接器模块的示意图。图2与图3是图1的连接器模块的连接器外壳的不同视角的示意图。图4是图1的连接器模块的连接器外壳的局部示意图。图5是图1的连接器模块的局部示意图。在图1与图5中，特意将连接器外壳100的线条加粗，以清楚地区隔出连接器外壳100与连接器20。请先参阅图1与图5，本实施例的连接器模块10包括一连接器20及一连接器外壳100。在本实施例中，连接器20以一内存模块连接器为例，但连接器20的种类并不以此为限制。连接器20包括一连接器本体21及分别位在连接器本体21的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器外壳，适于罩设于一连接器，该连接器包括一连接器本体及两凸座，该连接器本体包括一连接器顶面及四连接器侧面，该连接器顶面包括一连接器插槽，该两凸座分别位在该连接器本体的两端且凸出于该连接器顶面，该两凸座分别包括朝向彼此的两凸座内壁以及分别凹陷于该两凸座内壁的两凹沟，该两凹沟连通于该连接器插槽，其特征在于，该连接器外壳包括：一外壳本体，包括：一外壳顶面，适于罩覆于该连接器顶面，且包括对应于该连接器插槽的一开槽；以及四外壳侧面，适于罩覆于该四连接器侧面，且其中相对的该两外壳侧面连接于该外壳顶面；以及至少一外壳凸件，位在该外壳本体的至少一端且凸出于该外壳顶面，各该外壳凸件包括：两个外壳凸件侧面，适于罩覆相对的两个该连接器侧面；以及至少一包覆部，各该包覆部延伸自其中一个该外壳凸件侧面且适于沿着该凸座内壁的轮廓转折而包覆该凸座内壁的至少一部分，各该包覆部包括一外凸悬臂，该外凸悬臂适于伸入该凹沟。

【技术特征摘要】
1.一种连接器外壳，适于罩设于一连接器，该连接器包括一连接器本体及两凸座，该连接器本体包括一连接器顶面及四连接器侧面，该连接器顶面包括一连接器插槽，该两凸座分别位在该连接器本体的两端且凸出于该连接器顶面，该两凸座分别包括朝向彼此的两凸座内壁以及分别凹陷于该两凸座内壁的两凹沟，该两凹沟连通于该连接器插槽，其特征在于，该连接器外壳包括：一外壳本体，包括：一外壳顶面，适于罩覆于该连接器顶面，且包括对应于该连接器插槽的一开槽；以及四外壳侧面，适于罩覆于该四连接器侧面，且其中相对的该两外壳侧面连接于该外壳顶面；以及至少一外壳凸件，位在该外壳本体的至少一端且凸出于该外壳顶面，各该外壳凸件包括：两个外壳凸件侧面，适于罩覆相对的两个该连接器侧面；以及至少一包覆部，各该包覆部延伸自其中一个该外壳凸件侧面且适于沿着该凸座内壁的轮廓转折而包覆该凸座内壁的至少一部分，各该包覆部包括一外凸悬臂，该外凸悬臂适于伸入该凹沟。2.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，各该外壳凸件包括两个该包覆部，分别自相对的两个该外壳凸件侧面延伸并转折，而适于覆盖该凸座内壁的两相对表面。3.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，各该外壳凸件包括一个该包覆部，从其中一个该外壳凸件侧面延伸并适于沿着该凸座内壁的轮廓转折至少两次，而覆盖至该凹沟的一底面，且该外凸悬臂位于该包覆部在覆盖于该凹沟的该底面的部位上。4.如权利要求3所述的连接器外壳，其特征在于，该包覆部贴合于整个该凸座内壁。5.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，该连接器的该连接器顶面包括一无针脚孔洞区以及凹陷于该无针脚孔洞区的一凹陷部，该外壳顶面包括一扣合部，该扣合部伸入该凹陷部，该凹陷部位在该连接器顶面的边缘，该凹陷部的深度大于或等于该扣合部的厚度。6.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，该连接器的该连接器顶面包括一无针脚孔洞区以及凹陷于该无针脚孔洞区的一凹陷部，该外壳顶面包括一扣合部，该凹陷部不位在该连接器顶面的边缘，该扣合部弯折而使末端伸入该凹陷部。7.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，更包括：至少一连接脚，延伸自其中一个该外壳侧面，其中该连接器外壳适于藉由该至少一连接脚连接至一主板。8.如权利要求7所述的连接器外壳，其特征在于，该至少一连接脚为接地脚。9.如权利要求7所述的连接器外壳，其中各该连接脚具有一粗糙面、一弯折部或一破孔，该粗糙面包括一喷砂面或包括多个规则或不规则的条纹或凸点。10.如权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，各该凸座包括位在相对的两外表面的两定位凹槽，相对的两个该些外壳凸件侧面分别包括朝向彼此倾斜的两定位悬臂，该两定位悬臂的顶端适于抵靠于该两定位凹槽的壁面。11.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，江忠伟，高永顺，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71