电子装置的金属外壳加工方法制造方法及图纸

一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤:提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。本发明专利技术提供的电子装置的金属外壳加工方法，利用高硬度的金刚石刀具进行曲面加工，无需再进行抛光、喷砂工艺，即可得到具高光镜面效果的曲面，减少了金属外壳的加工制程及降低了加工成本。

Method for processing metal casing of electronic device

The metal shell processing method of an electronic device, wherein the housing includes a metal surface, the metal shell processing method comprises the following steps: providing a substrate made of metal; provide cutting equipment, the cutting device comprises a diamond tool; the substrate holding the cutting device; and the diamond cutting tool relative to the substrate for the feed movement to the substrate to form the curved surface machining. The metal shell processing method of electronic device provided by the invention, for surface machining using diamond tool with high hardness, no polishing, sandblasting process, surface can be obtained with high light mirror effect, reduce the processing process of the metal shell and reducing processing cost.

【技术实现步骤摘要】
电子装置的金属外壳加工方法
本专利技术涉及金属加工领域，特别涉及一种金属外壳加工方法。
技术介绍
随着科技的发展，电子装置受到越来越多的关注，消费者们对产品的外观的要求越来越高，例如，具金属外壳的电子装置产品外观要求达到镜面效果。现有技术中，金属制成的基材在通过切削设备切削加工后，需进行抛光、喷砂等表面处理，方能得到符合要求的镜面效果。然而，此种加工方式，无疑增加了制程的繁琐及加工的成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种避免上述问题的电子装置的金属外壳加工方法。一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳的加工方法包括以下步骤:提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面,进而获得具有所述曲面的金属外壳。进一步地，所述金刚石刀具包括切削刃，所述切削刃的形状与所述曲面相对应，以一次成型所述曲面。进一步地，所述金刚石刀具包括刀柄及装设于所述刀柄上的刀片，所述刀片为金刚石刀片。进一步地，所述金刚石刀具为铣刀，所述金刚石刀具在对所述基材进行切削时高速旋转。进一步地，所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理。进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行阳极处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行染色处理。进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行染色处理的步骤后，还包括对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理。进一步地，对所述具有所述曲面的基材进行封孔处理的步骤后，所述金属外壳加工方法还包括对所述具有所述曲面的基材进行干燥处理。进一步地，所述金属外壳由金属铝、铝合金、镁、镁合金中的一种制成。进一步地，所述金属外壳为一体机、显示器、平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、笔记本电脑、导航仪、可穿戴设备中其中一种的金属外壳。进一步地，所述曲面设置于所述金属外壳的外侧面。本专利技术提供的电子装置的金属外壳加工方法，利用高硬度的金刚石刀具进行曲面加工，无需再进行抛光、喷砂工艺，即可得到具高光镜面效果的曲面，减少了金属外壳的加工制程及降低了加工成本。此外，所述金刚石刀具的切削刃的形状与所述金属外壳的曲面形状相对应，其能够一次成型所述曲面，进一步节约了加工时间及成本。附图说明图1是本专利技术较佳实施例提供的金属外壳的示意图。图2是电子装置的金属外壳加工方法流程图。图3是金刚石刀具对基材的加工示意图。图4是本专利技术较佳实施方式提供的切削设备的示意图。主要元件符号说明金属外壳10曲面13基材15待加工面151切削设备100工作台20定位装置30主轴50金刚石刀具70刀柄71刀片73切削刃731下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，在本专利技术中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术提供一种金属外壳加工方法。请参阅图1所示，金属外壳10包括曲面13。本实施方式中，所述曲面13为弧面，所述曲面13为所述金属外壳10朝向外侧设置的外侧面。所述金属外壳10应用于电子装置(图未示)，进一步地，所述金属外壳10为所述电子装置的金属中框。所述电子装置可以是以下设备，例如：一体机、显示器、平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、笔记本电脑、导航仪、可穿戴设备等设备。请参阅图2所示，所述金属外壳加工方法，其包括以下步骤：步骤201，提供一金属制成的基材15。本实施方式中，所述基材15通过冲压工艺制成。请参阅图3所示，所述基材15包括待加工面151。通过对一金属板材进行冲压，其过程是将金属板材经冲压机床冲压、拉伸边缘，再切除其多余的边角，从而使该金属板材形成与金属外壳10形状和尺寸相对应的基材15。具体地，所述基材的材质可以选择铝或铝合金，优选为AL5052系列铝合金。当然，所述基材可以由其它金属制成，如镁、镁合金、钛、钛合金制成等。本实施方式中，所述待加工面151为弧面。可以理解，所述待加工面151可以为平面，或其它曲面，诸如至少两个面连接成的曲面。可以理解，所述基材15并不局限于通过对所述金属板材进行冲压的方法而制得，其可通过金属射出成型或粉末冶金等方法制得。步骤202，提供一切削设备100,所述切削设备100包括金刚石刀具70。请进一步参阅图4，为本实施方式中，应用于所述金属外壳加工方法的切削设备100。具体地，所述切削设备100包括工作台20、定位装置30、主轴50及所述金刚石刀具70。所述定位装置30装设于所述工作台20上用于定位基材15，所述金刚石刀具70装设于所述主轴50上用于对所述基材15的待加工面151进行切削加工，以得到曲面13。可以理解，所述切削设备100还包括其它必要或非必要的结构或模组，如用于支撑的底座、用于驱动所述主轴50进行直线运动(诸如X/Y/Z方向)的移动装置(图未示)、用于控制各模组工作的控制器、用于换刀的换刀机构等，在此不作赘述。本实施方式中，所述切削设备100为数控机床，以保证切削加工的精度及质量。当然，所述切削设备100也可以不为数控机床，其能达到所需要求的加工精度即可。进一步地，所述切削设备100为数控铣床，所述金刚石刀具70为铣刀，所述金刚石刀具70在所述主轴50的带动下能够高速旋转，以对所述基材15进行切削。所述工作台20可以固定设置在诸如底座的结构上，也可以设置成能够绕一轴线(单轴)转动的工作台20，或绕多个轴线转动的工作台20，以能够将所述基材定位至一适合加工的位置。所述定位装置30固定于所述工作台20上。所述主轴50设于所述定位装置30及所述工作台20的上方，用于固定所述金刚石刀具70。所述金刚石刀具70可以通过一夹持机构(图未示)固定于所述主轴50邻近所述工作台20的一端，以方便换取刀具。可以理解，所述金刚石刀具70可以通过其它方式固定于所述主轴50上，例如螺接的方式，仅需满足能够将所述金刚石刀具70固定于所述主轴50上即可。本实施方式中，所述金刚石刀具70具有极高的硬度和耐磨性、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、低热膨胀系数等优点，有利于保证切削加工的精度及质量。所述金刚石刀具70包括刀柄71及设置于所述刀柄71一端的刀片73，所述刀柄71与所述主轴50固定连接。所述刀片73由天然金刚石制成。本实施方式中，所述刀片73呈薄片状，通过特殊焊接工艺焊接在所述刀柄71上；通过将所述刀片73的切削刃731直接磨成金属外壳10的曲面13所需的外形面，以直接加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤:提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位且装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤:提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位且装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。2.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具包括切削刃，所述切削刃的形状与所述曲面相对应，以一次成型所述曲面。3.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具包括刀柄及装设于所述刀柄上的刀片，所述刀片为金刚石刀片。4.如权利要求3所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具为铣刀，所述金刚石刀具在对所述基材进行切削时高速旋转。5.如权利要求1所述的电子装置的金属外壳加工方法，其特征在于：所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动的步骤后，所述金属外壳加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：马育文，李鹏，唐勇，刘晓雷，何成章，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44