The utility model discloses an electroplating anode on the shielding cover plate, which is characterized in that comprises a baffle plate and a fixed plate, wherein the baffle plate is connected with the fixed plate through at least one hinge, one end fixed plate and the fixed connecting rod, the other end is provided with a clamp rod. The utility model relates to an electroplating anode on the shielding cover plate, the baffle block to current and re distribution, can effectively improve the uniformity of electroplating workpiece coating thickness, to change the baffle into plating liquid depth by adjusting the clamping position, change the position of the baffle block at the upper end of the anode plate. The shielding plate of the shielding anode is simple in structure, convenient in operation, reusable and economical.
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽电镀阳极的上遮板
本技术涉及一种电镀工艺辅助工具,具体涉及一种屏蔽电镀阳极的上遮板。
技术介绍
印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。一般印制电路板是在绝缘板的基板表面上加以金属导体作为配线印制出线路图案,在绝缘基板上形成电路布线之前,需要对基板进行反复点解电镀,镀铜镀锡。基板上电镀金属厚度均匀性对集成电路板的质量有这重要的影响。然而,在工件或极板(总称电极)的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线。这种现象叫尖端效应或叫边缘效应,使得电路板镀件板面边缘因等电位平面分布较密集而镀层较厚,镀件中间因等电位平面分布较疏散而镀层较薄。当工艺规范控制不严时,尖端效应甚至会使电路板工件的尖端或边缘产生毛刺,或者烧焦等现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是由于边缘效应使得电镀工件厚度不均匀,目的在于提供一种屏蔽电镀阳极的上遮板,有效的改善电镀槽中阳极板上电流分布不均匀的问题,生产镀层均匀的产品。。本技术通过下述技术方案实现:一种屏蔽电镀阳极的上遮板,包括挡板和固定板,所述挡板与固定板通过铰链连接,固定板与固定杆的一端连接,固定杆的另一端设夹具。挡板主要起阻挡电流、改变电流分布的作用,固定板、固定杆和夹具主要起固定支撑作用。首先,挡板通过铰链与固定板连接,挡板可相对于固定板板面做0度至180度的旋转运动。当通过夹具将整个上遮板固定在电镀装置上时,通过旋转铰链来调整挡板与竖直放置的阳极板的相对角度:当挡板相对于阳极板平行时,对阳极板上部电流的阻碍作用最大,使电流线的流动长度增加,因而增加了电阻,导致电流减小,从而使镀铜的厚度变薄,提高了品质;当挡 ...
【技术保护点】
一种屏蔽电镀阳极的上遮板,其特征在于,包括挡板(1)和固定板(3),所述挡板(1)与所述固定板(3)通过铰链(2)连接,固定板(3)与固定杆(4)的一端连接,固定杆(4)的另一端设有夹具(5)。
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽电镀阳极的上遮板,其特征在于,包括挡板(1)和固定板(3),所述挡板(1)与所述固定板(3)通过铰链(2)连接,固定板(3)与固定杆(4)的一端连接,固定杆(4)的另一端设有夹具(5)。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽电镀阳极的上遮板,其特征在于,所述挡板(1)与固定板(3)铰链链接部位设有锁死装置。3.根据权利要求1所述的一种屏蔽电镀阳极的上遮板,其特征在于,所述挡板(1)与固定板(3)通过至少一个铰链(2)相连接。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩兴,严乐乐,金元,
申请(专利权)人:四川昊吉科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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