hEGF与IL-23的重组及用途制造技术

技术编号:1553327 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与白细胞介素(IL-23)重组的研制,通过RT-PCR合成hEGF与IL-23 cDNA,经过纯化扩增酶切,将两者克隆至真核表达载体pcDNA3.1(+)。该重组质粒的表达产物为hEGF-IL-23融合蛋白。提供其在烧伤后慢性溃疡愈合中的作用以及抗感染免疫保护方面的用途。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与白细胞介素(IL-23)重组的研制,提供 其在烧伤后慢性溃疡愈合中的作用以及抗感染免疫保护方面的用途。
技术介绍
烧伤后已愈创面破溃形成的慢性溃疡具有经久不愈、反复发作等特点,并且容易引发感 染等并发症,治疗棘手,是临床亟待解决的难题,局部治疗是治疗皮肤溃疡的主要手段之一。 研究表明,有多种生长因子参与创面愈合的调控,这些因子通过自分泌或旁分泌的机制影响 着创面愈合的进程。人表皮生长因子(hEGF)是正常人体内的一种细胞因子,系一单链多肽, 由53个氨基酸组成。hEGF是一种作用较广的促有丝分裂原,具有多种生物学功能。它与细 胞膜上的hEGF受体结合后,通过受体自磷酸化、激活蛋白G和磷酸脂酶C等一系列生化反 应,发迹细胞内的钙离子浓度,促进糖酵解及蛋白质、RNA和DNA的合成,从而促使细胞 分裂的增殖。实验^F究表明,外源性EGF对多种组织来源的上皮及表皮细胞有较强的促有丝 分裂活性。EGF也能刺激皮肤表皮细胞、成纤维细细胞、血管内皮细胞、血管平滑肌细胞等 的增殖,促进各种皮肤创伤(包括战伤、烧伤、手术切口等)的愈合和修复,加速移植皮肤 的生长和愈合。总之,hEGF在临床及其他领域有着广阔的应用前景。IL-23是一种广泛参与体内免疫过程,对多种免疫细胞的分化发育、增殖及炎症反应的调 节起重要作用的细胞因子。它由活化的树突状细胞(DC)和巨噬细胞(M(p)产生,不仅能 影响T细胞的增殖,还能通过DC来活化和调节T细胞依赖的免疫应答。IL-23在I型免疫中 发挥重要作用,能刺激小鼠记忆T细胞产生IFN-Y和GM-CSF,通过GM-CSF的产生,IL-23 促进新聚集的单核细胞分化为Mcpl,从而达到控制炎症的效应。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与IL-23重组的研制,提供其在烧 伤后慢性溃疡愈合中的作用以及抗感染免疫保护方面的用途。本专利技术的目的是通过下述方法实现的我们以hEGF特异性的上下游引物,通过RT-PCR 合成包含Bamffl-EcoRI两个酶切位点的hEGF cDNA,以IL-23特异性的上下游引物合成包含 Xhol-Xbal两个酶切位点及终止密码子TGA的IL-23 cDNA。经过纯化酶切,重组至 pcDNA3.1(+)表达载体。将该pcDNA3.1(+)/hEGF-IL-23重组质粒转染至HEK-293细胞进行表 达,表达产物即为我们重组的hEGF-IL-23融合蛋白。我们通过将hEGF与IL-23进行重组融合旨在能同时发挥hEGF在烧伤后慢性溃疡愈合中的作用及IL-23抗感染免疫保护方面的用途,使两者的生物学活性达到很好的协同效应。具体实施例方式以下对本专利技术作详细说明一、 引物合成利用Sequce程序通过计算机分析确定转译的最佳起始区域,使其具有最小自由能,最佳碱基排列,确保两个引物之间,引物与模板之间具有最少的配对以避免扩增不必要的序列。在hEGF上游引物中导入Bamffl酶切位点,在下游引物中导入EcoRI酶切位点。在IL-23上游引物中导入XhoI酶切位点;下游引物中导入终止密码子TGA及XbaI酶切位点。二、 基因克隆通过RT-PCR合成hEGF和IL-23 cDNA,经过纯化,再以T-A克隆进行扩增,最后将该两种cDNA分别克隆入pcDNA3.1(+)表达载体,以Bamffl-EcoRI和Xhol-Xbal双酶切鉴定及测序分析。三、 真核细胞表达将上述阳性克隆转染HEK-293细胞表达。四、 纯化及活性鉴定对表达蛋白进行纯化,纯化后的蛋白通过氨基酸测序分析,确定为所专利技术的融合蛋白。将此融合蛋白进行淋巴细胞增殖试验及内皮细胞增殖试验,证实该蛋白可明显增强淋巴细胞增殖及内皮细胞增殖。权利要求1、一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与白细胞介素23(hEGF-IL-23)的重组,其特征在于由hEGF与IL-23多肽序列融合而成。2、 如权利要求1所述的hEGF-IL-23,其特征在于其在烧伤后慢性溃疡愈合中的作用以 及抗感染免疫保护方面的用途能发挥协同效应。全文摘要本专利技术涉及一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与白细胞介素(IL-23)重组的研制,通过RT-PCR合成hEGF与IL-23 cDNA,经过纯化扩增酶切,将两者克隆至真核表达载体pcDNA3.1(+)。该重组质粒的表达产物为hEGF-IL-23融合蛋白。提供其在烧伤后慢性溃疡愈合中的作用以及抗感染免疫保护方面的用途。文档编号C07K19/00GK101469021SQ200710173230公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日专利技术者峰 李 申请人:上海汇康生物科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种人表皮细胞生长因子(hEGF)与白细胞介素23(hEGF-IL-23)的重组,其特征在于由hEGF与IL-23多肽序列融合而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰
申请(专利权)人:上海汇康生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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