The imaging system (100) comprises a plurality of modular imaging detectors (110) and a readout electronic device unit (140). Each modular imaging detector comprises a pixel (112) configured to collect imaging data, a substrate disposed on the pixel (113), and a mechanical interconnect feature. The mechanical characteristics of interconnect configured to collaborative mechanical interconnection and modular imaging detector characteristics corresponding to at least one other modular imaging detector, so that the modular imaging detector directly bonded to at least one other modular imaging detection module of imaging detector. The readout electronic device unit is configured to be operatively coupled to the modular imaging detector and to receive signals corresponding to the imaging data from the modular imaging detector.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于模块化成像检测器的系统和方法
技术介绍
本文中公开的主题一般涉及用于成像例如X射线成像的系统和方法。薄膜已在各种X射线应用中使用。由医疗和检查行业开发和使用了若干标准薄膜大小和形状来收集X射线图像,包含各种弯曲的检测器。然而,随着数字检测器技术的出现,由于与单个检测器关联的成本,更小的大小的X射线检测器通常是可用的。此外,数字检测器可限于平坦的平面。随着对于柔性检测器(例如,有机光电二极管检测器)和/或固定弯曲检测器(例如,变薄的玻璃衬底检测器)技术发展,可提供弯曲的数字检测器。然而,此类检测器仍可例如由于成本,从提供用于可预期进行X射线成像的许多不同成形的对象的大小和/或形状来受到限制。
技术实现思路
在一个实施例中,提供了一种包含多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的成像系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作,以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器,并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。在另一实施例中,提供了一种包含可操作地彼此耦合的多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的多个像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作,以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至 ...
【技术保护点】
一种成像系统,包括:多个模块化成像检测器,每个模块化成像检测器包括配置成收集成像数据的多个像素,衬底,其中所述像素设置在所述衬底的表面上,以及机械互连特征,所述机械互连特征配置成与所述模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作,以使所述模块化成像检测器直接接合到所述模块化成像检测器的所述至少一个其他的模块化成像检测器;以及读出电子器件单元,配置成可操作耦合到所述模块化成像检测器,并且接收对应于来自所述模块化成像检测器的所述成像数据的信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.04 US 14/4768691.一种成像系统,包括:多个模块化成像检测器,每个模块化成像检测器包括配置成收集成像数据的多个像素,衬底,其中所述像素设置在所述衬底的表面上,以及机械互连特征,所述机械互连特征配置成与所述模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作,以使所述模块化成像检测器直接接合到所述模块化成像检测器的所述至少一个其他的模块化成像检测器;以及读出电子器件单元,配置成可操作耦合到所述模块化成像检测器,并且接收对应于来自所述模块化成像检测器的所述成像数据的信号。2.如权利要求1所述的成像系统,其中所述模块化成像检测器包括光电二极管。3.如权利要求2所述的成像系统,其中每个模块化成像检测器包括可操作耦合到所述模块化成像检测器并且配置成响应于接收X射线辐射而提供光到所述模块化成像检测器的所述光电二极管的闪烁体。4.如权利要求1所述的成像系统,其中所述机械互连特征与所述衬底整体地形成。5.如权利要求1所述的成像系统,其中所述机械互连特征配置成在其中所述模块化成像检测器和所述至少一个其他的模块化成像检测器面向共同方向的第一定向中和在其中所述模块化成像检测器和所述至少一个其他的模块化成像检测器面向不同方向的第二定向中,将所述模块化成像检测器固定到所述至少一个其他的模块化成像检测器。6.如权利要求5所述的成像系统,其中所述不同方向是在所述共同方向的通常相反方向上。7.如权利要求5所述的成像系统,其中所述机械互连特征配置成允许所述模块化成像检测器相对于所述至少一个其他的模块化成像检测器的旋转。8.如权利要求1所述的成像系统,其中所述机械互连特征包括与所述至少一个其他的模块化成像检测器的所述对应机械互连特征的凸块和槽口互补的凸块和槽口。9.如权利要求1所述的成像系统,其中所述模块化成像检测器经由共享连接耦合到所述读出电子器件单元。10.如权利要求1所述的成像系统,其中每个模块化成像检测器直接电耦合到所述至少一个其他的模块化成像检测器。11.如权利要求1所述的成像系统,其中每个模块化成像检测器独立电耦合到所述读出电子器件单元。12.如权利要求1所述的成像系统,其中所述读出电子器件单元配置成确定所述模块化成像检测器的位置或定向中的至少一个。13.如权利要求1所述的成像系统,还包括至...
【专利技术属性】
技术研发人员:NR孔克尔,JM萨博尔,JM根特,A库图尔,
申请(专利权)人:通用电气公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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