一种高粱栽培方法技术

本发明专利技术涉及农作物种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法，包括高粱地选址、高粱轮种和套种方式选择、整地播种、田间管理、高粱裹锡箔和高粱收割步骤，第一年在土地中种植整块的高粱，第二年整地时将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，在高的田垄上种植豆苗，在低的田垄上种植高粱，两年一周期，在高粱秆上套接锡箔纸，利用锡箔纸反光，增加高粱下层的光照。本方法在每年种植高粱的同时改善了连续种植高粱的土壤，提高高粱产量，增加收入。

Sorghum cultivation method

The present invention relates to the technical field of crop cultivation, particularly relates to a method of cultivation of sorghum, sorghum, including site selection, crop rotation and intercropping of Sorghum Planting, field management, preparation methods of sorghum and sorghum harvest wrapped in tinfoil steps, the first year in the whole planting land in sorghum, second years when the whole land preparation into alternate arrangement of a for a high and low ridge planting, ridge high in pea, sorghum in the low ridge, a two-year period, the sorghum straw is sleeved on the foil, the foil reflective layer of light, increase of sorghum. The method improves the continuous planting of sorghum soil, increases the yield of sorghum and increases the income in the process of planting sorghum every year.

【技术实现步骤摘要】
一种高粱栽培方法
本专利技术涉及农作物种植
，具体涉及一种高粱栽培方法。
技术介绍
高粱属禾本科、一年生草本植物。秆较粗壮，直立，基部节上具支撑根。性喜温暖、抗旱、耐涝。高粱脱壳后的高粱米可用作粮食，高粱米的主要营养成分包括粗蛋白质、粗脂肪、碳水化合物和粗纤维，还包括钙、磷和铁的微量元素和维生素B族，属于经济作物。高粱的种植方法普遍是将肥料粒撒于耕地上，然后直接在耕地上播撒高粱种子，在高粱的生长过程中适当施肥浇水保证高粱的生长。种植者在利益驱动下连年大面积双季种植高粱，造成土壤微生物繁殖旺盛，有害菌增加导致高粱减产，现有种植技术通过多种作物隔年轮种来改良土壤，解决有害菌增加导致的高粱减产问题，但是这种轮种的种植方法存在的问题是：1.轮种时，第二年轮种其他物种时，高粱的产量是零，影响高粱的产量；2.直接将高粱种子撒到土地中，高粱种子容易被鸟禽啄食而导致高粱发芽率低，造成高粱减产；3.高粱产量减少还会造成经济效益降低。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种高粱栽培方法，以解决高粱地隔年轮种其他作物时高粱减产及减产造成的经济效益降低和撒种造成高粱发芽率低的问题。本方案中的高粱栽培方法，包括以下步骤：步骤一：高粱地选址，选择阳光照射充足且透气透水性好的沙质土地作为高粱种植地；步骤二：高粱轮种和套种方式选择，以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；步骤三：整地播种，在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9-12cm的播种坑，播种坑间距为30-35cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2-5cm，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30-50cm，低的田垄高度为10-15cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1-3cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；步骤四：田间管理，在高粱拔节期，要锄去高粱地里的杂草，并观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫；步骤五：高粱裹锡箔，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；步骤六：高粱收割，在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。在步骤二中，大豆植株的高度比高粱植株的高度矮，将大豆的种植点设置的比高粱的种植点高，能保证大豆植株套种在高粱中接受到足够多的光照；高粱在孕穗期需要充足的阳光，套种的大豆在高粱的孕穗期不会遮住高粱而减少高粱的光照，且大豆的根瘤具有固氮培肥的作用，套种的大豆还能增加高粱的氮肥供应；高处种植的大豆改善了土壤中微生物的流动性，降低了全面种植高粱时土壤中微生物的繁殖能力，避免了土壤中滋生过多有害菌，改善了土壤，降低了有害菌数量，改善高粱减产的问题，提高了高粱产量。在步骤三中，高低交替排布的田垄增加了泥土与空气接触的面积，土壤通风透水性更好，减少了前一年土地中满种高粱时繁殖的微生物，减少了有害菌，高粱长势更好，提高产量；种植了豆苗的高的田垄上，由于豆苗根瘤的固氮作用，高的田垄上氮肥含量更丰富，在后续种植时，翻耕土壤将高田垄和低田垄上的土壤混合，使高粱种植地中的氮肥分布更均匀；覆盖的地膜能保持播种坑中的温度与水分，促进高粱发芽，还避免高粱种子被鸟禽啄食，提高种子发芽率，地膜上的孔可以供水分通过，而且还让高粱从孔中生长出来，地膜在高粱的拔节孕穗期还能抑制地膜下方杂草的生长。在步骤五中，高粱秆上的锡箔在夜间可以保持高粱秆的温度，尤其在昼夜温差大时，保证高粱秆不被冻坏而折断；锡箔在白天可以反向阳光，使高粱下部的叶子也能照射到阳光，提高高粱叶子的光合作用，增加高粱的产量；在套种大豆时，由于高粱的高度比大豆高，锡箔反射的阳光能增加大豆的光合作用，保证了大豆的生长，提高大豆产量，增加经济效益。本方案的有益效果是：1.轮种时再套种大豆，改善了连年单种高粱而引起土壤有害菌增加的问题，第二年轮种也会有高粱的产出，保证了高粱的产量，不会因为第二年轮种而减产；2.第二年轮种时，种植大豆的田垄高于种植高粱的田垄，高低交错的田垄增加了土壤与空气的接触面积，使土壤的通气透水性更流畅，改善了土壤中微生物的流动性，避免了土壤中滋生过多有害菌，改善了土壤，减轻了增加的有害菌使高粱减产的问题，提高了高粱产量，高产量也提高了种植者的经济收入；3.高粱秆上的锡箔将接收到的阳光反射，增加高粱下部和大豆的光照，提高高粱和大豆的光合作用，提高高粱和大豆的产量，提高种植者的经济收入；4.高粱种子播种后覆盖泥土层和薄膜层，保证高粱种子的温度和湿度，避免高粱种子被鸟禽啄食，提高高粱种子的发芽率，提高高粱产量并增加经济收入。解释：两年为一个种植周期，指的是第一年种植两季的高粱，第二年以高粱和大豆套种，第三年又种植两季的高粱，第四年又以高粱和大豆套种，后面的年份重复上述种植方式。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例步骤一：高粱种植前，选择阳光照射充足且透气透水性较好的沙质土地作为高粱种植地；步骤二：以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；步骤三：在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9cm的播种坑，播种坑间距为30cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2cm，播种时以1kg/亩量进行播种，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30cm，低的田垄高度为10cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；步骤四：在高粱拔节期，锄去高粱地里的杂草，观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫，除杂草时，将高粱下部的黄叶回填到土壤中，并浇上牲畜尿液；步骤五：在高粱高度大于1米时，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；步骤六：在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。对比例以两年为一个种植周期，第一年全部种植高粱，第二年全部种植大豆，并且在高粱播种时以1kg/亩的规格播种高粱种子，将高粱种子直接撒到经耕犁过的土地中，施肥与管理过程与实施例中一致。一个种植周期两年，选取两个种植周期共四年进行对比，对比实施例和对比例中的高粱种子发芽率、收割后高粱的亩产重量和每年所获得的经济收入，经济收入一项中，高粱以1.44元/500g，红薯以1.2元/500g，得到种植周期内的对比结果如下表所示：对比第一种植周期中的实施例种植方法和对比例种植方法可知，本实施例的高粱种植方法种子发芽率都在95%以上，发芽率较高，避免了种子浪费造成的成本损耗；第一种植周期中，采用本实施例种植方法获得的高粱产量为第一年加上第二年高粱产量为1154kg/亩，本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高粱栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：高粱地选址，选择阳光照射充足且透气透水性好的沙质土地作为高粱种植地；步骤二：高粱轮种和套种方式选择，以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；步骤三：整地播种，在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9‑12cm的播种坑，播种坑间距为30‑35cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2‑5cm，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30‑50cm，低的田垄高度为10‑15cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1‑3cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；步骤四：田间管理，在高粱拔节期，要锄去高粱地里的杂草，并观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫；步骤五：高粱裹锡箔，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；步骤六：高粱收割，在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。...

【技术特征摘要】
1.一种高粱栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：高粱地选址，选择阳光照射充足且透气透水性好的沙质土地作为高粱种植地；步骤二：高粱轮种和套种方式选择，以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；步骤三：整地播种，在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9-12cm的播种坑，播种坑间距为30-35cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2-5cm，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30-50cm，低的田垄高度为10-15cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1-3cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；步骤四：田间管理，在高粱拔节期，要锄去高粱地里的杂草，并观察高粱是否染...

【专利技术属性】
技术研发人员：扶本群，钟绪猛，陈忆，钟金昆，
申请(专利权)人：仁怀市龙井葫芦种植专业合作社，
类型：发明
国别省市：贵州,52