一种陶瓷珠宝的加工方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷饰品加工技术领域，具体是一种陶瓷珠宝的加工方法，方法包括，分别烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳，采用数控铣床对上壳和下壳的配合位分别精加工，然后将上壳和下壳配合安装。陶瓷珠宝的加工中，将陶瓷珠宝分为两部分，分别对其进行加工，然后再将两个部分配位安装，这样陶瓷珠宝更易于控制其细微的结构，能达到预设精度的要求。

Method for processing ceramic jewelry

The invention relates to a ceramic jewelry processing technical field, in particular to a ceramic jewelry processing method, the method includes respectively firing ceramic jewelry upper shell and the lower shell of the shell and the use of CNC milling machine with shell were finished, and then the upper shell and the lower shell with the installation. Processing of ceramic jewelry, ceramic jewelry will be divided into two parts, respectively, during the processing, and then the two part coordinate installation, so it is easy to control the ceramic jewelry fine structure, can achieve the preset accuracy requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷珠宝的加工方法
本专利技术涉及陶瓷饰品加工
，具体是一种陶瓷珠宝的加工方法。
技术介绍
陶瓷是用天然或人工合成的封装化合物，经过成形和高温烧结制成的无机化合物构成的多相固体材料。目前，精密陶瓷主要用于制作电路基片、线圈骨架、电子管插座、高压绝缘瓷、火箭的前锥体等。中国专利文献CN104045360A公开了一种专利技术名称为″一种精密陶瓷饰品的成型加工方法″，在该方法中，根据要加工的饰品的尺寸和形状设计模具，然后制作毛坯烧结成型。在该专利中，陶瓷饰品是一体加工成型的，但是由于陶瓷在烧结的过程中，容易发生收缩，往往烧结成型的产品与烧结前的毛坯具有一定的差别，这对于具有高精度的陶瓷饰品来说，是很难控制的。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种陶瓷珠宝的加工方法的加工方法，以提高陶瓷产品加工后的精密程度，以达到陶瓷精密装配的要求。本专利技术是采用如下方案实现的：一种陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：方法包括，分别烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳，采用数控铣床对上壳和下壳的配合位分别精加工，然后将上壳和下壳配合安装。优选地，方法还包括，对精加工后陶瓷珠宝的上壳的外表面和下壳的外表面进行抛光处理。更优选地，采用数控铣床对坯体加工时，对珠宝的上壳和下壳分别预留抛光层，抛光时对抛光层进行抛光。更优选地，抛光层的厚度为0.1±0.02mm。更优选地，根据陶瓷原料的烧结收缩率和预设数据，计算陶瓷坯体的大小，并以计算出陶瓷坯体的大小烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳。更优选地，陶瓷原料为氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰中的至少一种。更优选地，陶瓷原料为氧化锆粉末。在本专利技术中，陶瓷珠宝的加工中，将陶瓷珠宝分为两部分，分别对其进行加工，然后再将两个部分配位安装，这样陶瓷珠宝更易于控制其细微的结构，能达到预设精度的要求。附图说明图1陶瓷珠宝上壳的内表面图2陶瓷珠宝下壳的内表面图3陶瓷珠宝上壳的纵侧面剖视图图4陶瓷珠宝下壳的纵侧面剖视图图5陶瓷珠宝的侧面的剖视图具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本实施例是列举一个陶瓷珠宝加工成型的实施例，其步骤如下：第一步，素坯制作，按照工艺要求，陶瓷原料可选择氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰中的任意一种或几种，并将其磨成细粉，然后将原料细粉装入模具，其中模具分为上壳的模具和下壳的模具，由于氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰的收缩率均在20％～30，因此模具要比预设陶瓷珠宝的形状大30％。将陶瓷原料粉末在模具中保持一段时间后，形成陶瓷素坯。步骤二，将素坯在1000℃左右的温度下烧结一段时间，然后冷却形成了烧结后的上壳和下壳，此时的上壳和下壳都不是标准规格的珠宝壳体，需要进行进一步的精密加工。步骤三，CNC加工，将陶瓷珠宝的上壳和下壳置于数控铣床内加工，加工部位包括：1)如图1、图3、图5中陶瓷珠宝上壳的配合位11，图2、图4、图5中陶瓷珠宝下壳的配合位21，配合位11和配合位21用来精密配合，以便将上壳和下壳精密扣合在一起，因此精度需求很高。2)如图3、图5中陶瓷珠宝上壳1的外层预留的抛光层12，图4、图5中陶瓷珠宝下壳2的外层预留的抛光层22，CNC加工后，预留的抛光层为0.1±0.02mm，以便进一步做抛光处理。步骤四，抛光，将步骤三中陶瓷珠宝上壳1预留的抛光层12和下壳2预留的抛光层22进行抛光处理，抛光后，抛光层去除，形成了精密的陶瓷珠宝的外壳。步骤五，将陶瓷珠宝的上壳1的配合位11和下壳2的配合位21紧密配合起来，形成一个完整的陶瓷珠宝。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：方法包括，分别烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳，采用数控铣床对上壳和下壳的配合位分别精加工，然后将上壳和下壳配合安装。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：方法包括，分别烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳，采用数控铣床对上壳和下壳的配合位分别精加工，然后将上壳和下壳配合安装。2.根据权利要求1所述的陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：方法还包括，对精加工后陶瓷珠宝的上壳的外表面和下壳的外表面进行抛光处理。3.根据权利要求2所述的陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：采用数控铣床对坯体加工时，对陶瓷珠宝的上壳和下壳分别预留抛光层，抛光时对抛光层进行抛光。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝荣，刘玉萍，
申请(专利权)人：米太智能宝石深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44