Waterproof device for wafer backside contamination and cleaning process to prevent developing unit of the invention relates to a monolithic wet equipment, in particular to a protective structure for liquid crystal back, including the collection cup and is located in the collection cup and adsorption wafer and LED wafer rotating vacuum sucker, vacuum suction and collection cup are installed in the process of unit; collection cup into the collection cup cover and collection cup cover, a protective ring is arranged in the collection cup cover, below the protective ring inner ring at the wafer, and the wafer is arranged between the working gap; under the protective ring provided in the process unit in the gas nozzle support and deionized the water head holder, deionized water nozzle bracket is provided with deionized water sprayer deionized water to the working gap, gas nozzle is arranged on the bracket, and then blowing dry crystal direction Gas nozzle. The invention can effectively prevent the liquid from entering the back of the wafer, so as to achieve the purpose of protecting the back of the wafer.
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆背面的液体防护结构
本专利技术涉及单片湿法设备的显影、清洗等工艺单元中防止晶圆背面沾污的防水装置,具体地说是一种用于晶圆背面的液体防护结构。
技术介绍
在单片湿法设备中,晶圆经常需要使用大量的显影液或化学品进行显影、清洗等工艺动作,大量的液体会顺着侧壁留到晶圆背面,继而造成背面沾污或顺着吸盘进入到真空系统,造成真空管路过电机等部件的损坏。因此,工艺完成后,化学品需要完全去除,不能在晶圆上残留。常用的方法是在晶圆正面和背面使用大量DIW(去离子水)冲洗,再通过高速旋转或氮气吹扫等方式使晶圆表面完全干燥。这种方法可以冲洗掉正面的化学品,但晶圆背面,靠近chuck(吸盘)附近的化学品很难去除,或因为液量过大而造成液体进入真空系统。
技术实现思路
为了解决晶圆背面化学品难去除的问题,本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆背面的液体防护结构。该液体防护结构利用液体本身的表面张力,以非接触式的方式,实现晶圆背面化学品防护的目的。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘,所述收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中;所述收集杯分为收集杯外盖及收集杯内盖,在该收集杯内盖上安装有防护环,所述防护环的内圈位于所述晶圆的下方,并与晶圆之间留有工作间隙;所述防护环的下方分别设有安装在所述工艺单元中的气体喷头支架及去离子水喷头支架,该去离子水喷头支架上设有向所述工作间隙喷洒去离子水的去离子水喷头,所述气体喷头支架上设有吹气、进而干燥晶圆背面的气体喷头。其中:所述气体喷头支架与去离子水喷头支架的结构相同,均包括 ...
【技术保护点】
一种用于晶圆背面的液体防护结构,包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘,所述收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中;其特征在于:所述收集杯分为收集杯外盖(1)及收集杯内盖(2),在该收集杯内盖(2)上安装有防护环(3),所述防护环(3)的内圈位于所述晶圆(4)的下方,并与晶圆(4)之间留有工作间隙(12);所述防护环(3)的下方分别设有安装在所述工艺单元中的气体喷头支架(6)及去离子水喷头支架(9),该去离子水喷头支架(9)上设有向所述工作间隙(12)喷洒去离子水的去离子水喷头(8),所述气体喷头支架(6)上设有吹气、进而干燥晶圆(4)背面的气体喷头(7)。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆背面的液体防护结构,包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘,所述收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中;其特征在于:所述收集杯分为收集杯外盖(1)及收集杯内盖(2),在该收集杯内盖(2)上安装有防护环(3),所述防护环(3)的内圈位于所述晶圆(4)的下方,并与晶圆(4)之间留有工作间隙(12);所述防护环(3)的下方分别设有安装在所述工艺单元中的气体喷头支架(6)及去离子水喷头支架(9),该去离子水喷头支架(9)上设有向所述工作间隙(12)喷洒去离子水的去离子水喷头(8),所述气体喷头支架(6)上设有吹气、进而干燥晶圆(4)背面的气体喷头(7)。2.按权利要求1所述的用于晶圆背面的液体防护结构,其特征在于:所述气体喷头支架(6)与去离子水喷头支架(9)的结构相同,均包括水平调节支架(14)、角度调节支架(15)及连接板(17),该水平调节支架(14)安装在所述工艺单元中,所述水平调节支架(14)上开有多个条形孔(16),所述连接板(17)安装在水平调节支架(14)上,并通过安装在水平调节支架(14)上不同的条形孔(16)来调节气体喷头(7)或去离子水喷头(8)的高度;所述角度调节支架(15)通过螺栓安装在连接板(17)上,在该角度调节支架(15...
【专利技术属性】
技术研发人员:张杨,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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