The utility model discloses a semiconductor thermoelectric module, including a semiconductor chip, a power generating chip cold side of the radiator, a heat generating chip cold side of the radiator and the hot surface and power chip is electrically connected with a circuit control board, cold radiator is provided with a control circuit board is electrically connected with the fan, control circuit board the electrical equipment, the utility model in the power chip is arranged on the surface of the heat radiator, and cold fan driven by its power, the chip formed on both sides of the larger temperature difference, heat source when the heat radiator surface maintained at high temperature and cold maintained at a relatively low temperature, output power and power chip through the control circuit board processing after output, realize the conversion of thermal energy to electricity components, simple structure and convenient use, high practicality.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体温差发电组件
本技术涉及到一种发电系统,尤其涉及到一种结构简单、成本较低且具有较高实用性的半导体温差发电组件。
技术介绍
根据世界能源组织的调研,目前非洲还有5000万人过着没有电网供电的生活,晚上只能靠微弱的烛光照明阅读,他们中很多人有手机,但是却苦于没有方便的充电途径。因为没有电,几乎没有任何家用电器,生活原始化。所以当地人民及政府也在努力寻求一款可以实现民用的发电设备。现在,能将热能转化为电能的半导体温差发电已得到的广泛研究,由于半导体温差发电具有低噪声、启动快、能长期连续工作、易携带、维护方便和后勤保障便利等优点,在很多领域得到了青睐,作为一种新型的发电方式,温差发电利用赛贝克效应将热能直接转换为电能,其工作原理是在两块不同性质的半导体两端设置一个温差,则在半导体两端就会产生直流电动势,通过半导体温差发电技术制造的半导体发电机,只要有温差存在,就一直能够发电,但现有半导体温差发电系统比较复杂、成本高昂,无法得到普及。
技术实现思路
本技术主要解决现有半导体温差发电系统结构复杂、成本高昂的技术问题;提供了一种结构简单、成本较低且具有较高实用性的半导体温差发电组件。为了解决上述存在的技术问题,本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种半导体温差发电组件,用于热能的发电转换,所述发电组件包括半导体发电芯片、置于发电芯片冷面侧且与冷面接触的冷面散热器、置于发电芯片热面侧且与热面接触的热面散热器和与发电芯片电连接的电路控制板,所述冷面散热器上设有与所述电路控制板电连接的风扇,所述电路控制板外接用电设备,在发电芯片的冷热面上设置相应的散热器,并配以冷面散热器 ...
【技术保护点】
一种半导体温差发电组件,用于热能的发电转换,其特征在于:所述发电组件包括半导体发电芯片(1)、置于发电芯片冷面侧且与冷面接触的冷面散热器(2)、置于发电芯片热面侧且与热面接触的热面散热器(3)和与发电芯片电连接的电路控制板(4),所述冷面散热器上设有与所述电路控制板电连接的风扇(5),所述电路控制板外接用电设备。
【技术特征摘要】
1.一种半导体温差发电组件,用于热能的发电转换,其特征在于:所述发电组件包括半导体发电芯片(1)、置于发电芯片冷面侧且与冷面接触的冷面散热器(2)、置于发电芯片热面侧且与热面接触的热面散热器(3)和与发电芯片电连接的电路控制板(4),所述冷面散热器上设有与所述电路控制板电连接的风扇(5),所述电路控制板外接用电设备。2.根据权利要求1所述的一种半导体温差发电组件,其特征在于:所述热面散热器(3)上设有热面散热器支架(6),所述热面散热器支架呈环状结构且与热面散热器截面相吻合,热面散热器支架的高度小于热面散热器的翅片高度,热面散热器支架围合并贴压热面散热器翅片前端,热面散热器支架的内侧端部与热面散热器的翅片底部之间设有间隙,热面散热器支架的外侧端部固设有支撑环(8),所述支撑环与外接热源通道(9)相接,所述冷面散热器上设有冷面散热器支架(7),所述冷面散热器支架呈环状结构且与冷面散热器截面相吻合,冷面散热器支架的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:王泳峰,唐昂,吴永庆,阮炜,
申请(专利权)人:杭州大和热磁电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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