温度校准方法、装置及设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度校准方法、装置及设备，温度校准方法包括：采集并存储设备开机时的壳体内温度；间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。本发明专利技术降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。

Temperature calibration method, device and equipment

The invention discloses a temperature calibration method, device and equipment, including temperature acquisition and calibration method: shell temperature storage device is powered on; the shell temperature interval of a preset time interval collection and storage equipment; according to the shell temperature has been collecting equipment, change state determined the shell temperature acquisition any time the shell temperature time; according to the change of temperature in the temperature calibration status of shell. The invention reduces the error of the ambient temperature of the outer shell of the shell in the equipment shell.

【技术实现步骤摘要】
温度校准方法、装置及设备
本专利技术涉及数据处理
，特别是涉及一种温度校准方法、装置及设备。
技术介绍
很多电子设备都具有温度采集和显示功能，实现该功能的现有方法通常是：在电子设备的壳体内安装温度传感器芯片，通过温度传感器芯片采集其周围环境的当前温度值，采集到的当前温度值通过电子设备的主控芯片进行数据处理，以便通过电子设备的显示部件进行显示。通常温度传感器芯片和主控芯片是贴装在位于电子设备壳体内的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)上。如果PCB和电子设备的壳体之间空间很大或者PCB板的散热性非常好的情况下，PCB上各电子器件工作时产生的热量可以与电子设备的壳体内外的空气迅速完成热交换，使得PCB上的温度与其周边环境基本一致。也就是说，该情形下，上述现有方法通过温度传感器芯片获得的温度值来表征壳体外环境温度，其采集结果较为准确。但是，如果电子设备的PCB和电子设备的壳体之间的空间有限或者PCB散热性能不好等情况下，尤其是对某些密封性能要求较高的电子设备如防水防尘产品，壳体散热性能差，PCB上各电子器件工作时产生的热量与电子设备的壳体内外的空气的热交换不及时或不充分，该情形下如果仍然采用上述现有方法采集壳体外环境温度，就会存在较大误差。
技术实现思路
在下文中给出关于本专利技术的简要概述，以便提供关于本专利技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本专利技术的穷举性概述。它并不是意图确定本专利技术的关键或重要部分，也不是意图限定本专利技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本专利技术提供一种温度校准方法、装置及设备，用于降低在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。一方面，本专利技术提供了一种温度校准方法，包括：采集并存储设备开机时的壳体内温度；间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。另一方面，本专利技术还提供了一种温度校准装置，包括：采集模块，用于采集并存储设备开机时的壳体内温度，以及间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；温度变化状态确定模块，用于根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；温度校准模块，用于根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。又一方面，本专利技术还提供了一种设备，所述设备的壳体内设置有上述温度校准装置。本专利技术提供的温度校准方法、装置及设备，在设备壳体内采集壳内温度并确定设备当前壳体内的温度变化状态，根据壳体内温度的变化状态进行温度校准，降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。此外，采用本专利技术的技术方案对于电子产品，尤其是具有防水防尘壳体的电子产品等设备进行温度校准，无需在设备上增加独立的导热器件，也无需对设备壳体材料的散热性有任何特殊要求的情况下，即可对壳体温度进行校准且温度校准的误差较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的温度校准方法的流程图；图2为本专利技术一实施例提供的设备壳体内温度的变化状态示意图；图3为本专利技术一实施例提供的开机情形A对应的壳体内温度的变化状态示意图；图4为本专利技术一实施例提供的开机情形B对应的壳体内温度的变化状态示意图；图5为本专利技术一实施例提供的设备壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时的温度校准方法流程图；图6为本专利技术一实施例提供的温度校准参考数据的模拟曲线示例；图7为本专利技术一实施例提供的温度校准装置的结构示意图；图8为本专利技术一实施例提供的温度变化状态确定模块的结构示意图；图9为本专利技术一实施例提供的温度校准装置的结构示意图；图10为本专利技术一实施例提供的设备的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本专利技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术一实施例提供的温度校准方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的温度校准方法包括：步骤11：采集并存储设备开机时的壳体内温度。步骤12：间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度。可根据实际需要设定某一时间间隔作为壳体内温度的采集周期，并以该时间间隔周期性采集设备的当前壳体内温度，存储各次采集结果。步骤13：根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态。步骤14：根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。专利技术人在实践本专利技术实施例的过程中发现，对于电子产品等设备，特别是具有防水防尘的密封壳体的设备而言，设备自开机到关机的整个过程中，壳体内的温度变化呈现一定的规律，例如：设备开机上电后，壳体内部的电子元器件开始工作，不停地散热，使得壳体内部的温度逐渐上升，壳体内部和外部不停地进行热交换；待一定时长之后，壳体内部和外部之间的热交换达到一个动态平衡的状态，即壳体内外的温差变化很小或趋于一稳定值。不妨以图2为例说明壳体内的温度变化可能存在的四种状态：状态0(Status0)：即“关机温度平衡状态”。如果设备长时间不开机或者设备关机后充分冷却，设备壳体内外的温度基本一致。状态1(Status1)：即“非开机温度平衡状态”，也称为“温度上升状态”。设备开机后，设备壳体内的元器件开始工作并散发热量，使得设备的壳体内温度随时间推移逐步升高，此时，设备壳体内外不停地进行热交换。状态2(Status2)：即“开机温度平衡状态”。设备开机运行一段时间后，如果壳体外温度不变或未发生很大变化，设备壳体内外的热交换达将会达到一个动态平衡，此时，设备壳体内外的温差趋于一稳定值。状态3(Status3)：即“温度下降状态”。设备运行一段时间后关机，设备壳体内的元器件停止工作，经壳体内外热交换，使得壳体内温度逐步趋于壳体外温度，直至二者基本一致。本专利技术实施例将设备开机后壳体内温度随时间推移逐步上升的状态称为“非开机温度平衡状态”(如上述状态1)，将开机后壳体内外之间的热交换达到一个动态平衡的状态，称为“开机温度平衡状态”(如上述状态2)。本专利技术实施例对壳体内温度的变化状态的具体判断方式不受限制。在一种可选的实现方式中，为提高壳体内温度的变化状态判断的准确性，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态的方法可包括：分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值；累加得到的各差值，得到温度差统计值；将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度校准方法，其特征在于，包括：采集并存储设备开机时的壳体内温度；间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；根据所述壳体内温度的变化状态校准温度；所述根据所述壳体内温度的变化状态校准温度，包括：所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度；获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间；将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较；如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度；如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。

【技术特征摘要】
1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：采集并存储设备开机时的壳体内温度；间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；根据所述壳体内温度的变化状态校准温度；所述根据所述壳体内温度的变化状态校准温度，包括：所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度；获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间；将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较；如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度；如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态，包括：分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值；累加得到的各差值，得到温度差统计值；将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温度差统计值小于预设温差阈值，则确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态；否则，确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态。3.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述根据所述壳体内温度的变化状态校准温度，还包括：所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值。4.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值之前，还包括：确定相应时刻采集的壳体内温度对应的温度区间；在温度校准参考数据库中确定第一查找结果，所述第一查找结果包括：与确定的温度区间的两个端值中各端值对应的壳体内温度和温度补偿值；所述温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系，所述第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系；对所述第一查找结果进行第一线性拟合处理，并根据第一线性拟合处理的结果，获取与所述确定的温度区间对应的温度补偿值；计算并存储所述相应时刻采集的壳体内温度与确定的温度补偿值的差值。5.根据权利要求4所述的温度校准方法，其特征在于，还包括：在所述温度校准参考数据库中确定第二查找结果，所述第二查找结果包括：与所述确定的温度区间的两个端值中各端值分别对应的壳体内温度和温度回降时间；所述温度校准参考数据库中存储有第二映射关系，所述第二映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度回降时间之间的映射关系；对所述第二查找结果进行第二线性拟合处理，并根据第二线性拟合处理的结果，确定并存储与所述相应时刻的壳体内温度对应的温度回降时间。6.一种温度校准装置，其特征在于，包括：采集模块，用于采集并存储设备开机时的壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹红杰，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：深圳合众思壮科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44