温度校准系统及方法技术方案

技术编号:3869186 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种温度校准系统,包括主控单元,用于将设定温度值发送到被测设备、以及计算被测设备表面实际温度值与设定温度值的差值,并将其发送到被测设备;温度采集单元,用于在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值,并将该温度值传送给主控单元;无线信号传输单元,用于将来自主控单元的设定温度值及所述差值传送到被测设备;温度调节单元,用于根据来自上位机的设定温度值调节加热功率,使其表面温度达到稳定;存储单元,用于存储所述设定温度和表面实际温度的差值。本发明专利技术还公开了相应的温度校准方法。本发明专利技术可消除小家电产品受控制板零件参数误差,以及装配因素、发热体阻值本身误差影响所导致的温度差异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度调节技术,尤其涉及一种。
技术介绍
目前,人们的生活中需要使用到许多在高温下工作的小家电产品,由于这些小家电产品工作时温度较髙,为安全性考虑,则需要对它们的工作温度实现准确度控制。以直发器为例,为不使直发器在使用过程中对头发造成伤害,当温度在接近设定温度时,需要对直发器的发热功率进行PID调节,以逐步减小发热功率,从而使温度更加平稳。但是,受产品控制板零件参数误差影响,以及装配因素、发热体阻值本身误差等各方面影响,很难使在小家电产品批量生产时,使每台机器的温度趋于一致。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种温度校准系统,该系统可消除小家电产品受控制板零件参数误差影响,以及装配因素、发热体阻值本身误差所导致的温度差异。本专利技术进一步所要解决的技术问题是提供一种温度校准方法,该方法可消除小家电产品受控制板零件参数误差影响,以及装配因素、发热体阻值本身误差所导致的温度差异。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案温度校准系统,包括有设置在上位机上的主控单元,用于将设定温度值发送到被测设备、以及计算被测设备表面实际温度值与设定温度值的差值,并将该差值发送到被测设备;温度采集单元,与所述主控单元相连,用于在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值,并将该温度值传送给主控单元;无线信号传输单元,与所述主控单元相连,用于将来自主控单元的设定温度值及所述差值传送到被测设备;以及设置在被测设备上的温度调节单元,用于根据来自上位机的设定温度值调节加热功率,使其表面温度达到稳定;存储单元,用于存储所述设定温度和表面实际温度的差值。相应地,本专利技术还公开了一种温度校准方法,用于对一台或多台被测设备进行温度校准,对每台被测设备进行校准包括以下步骤通信步骤,将设定温度值通过无线信号发送到被测设备;采集步骤,在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值;比较步骤,将所述温度值与设定温度值比较,计算其差值,并将该差值通过无线信号发送到被测设备;循环步骤,被测设备根据该差值调整设定温度值后,执行所述采集步骤,直到采集到的温度值在预设的温度值范围内;存储步骤,判断在一个预设的时间段内稳定的次数是否不低于预设的次数,若是,则在被测设备中存储此时被测设备表面温度和设定温度的差值。本专利技术的有益效果是本专利技术的实施例通过利用上位机对一台或多台被测设备进行温度校准,从而消除了小家电产品受控制板零件参数误差影响,以及装配因素、发热体阻值本身误差所导致的温度差异。下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明图1是本专利技术提供的温度校准系统一个实施例的组成结构图。图2是本专利技术提供的温度校准方法一个实施例的方法流程图。具体实施例方式参考图1,该图是本专利技术提供的温度校准系统一个实施例的组成结构图;如图所示,本实施例主要包括由上位机1和一台或多台被测设备2两大部分组成,具体实现时,所述上位机可以是电脑主机或类似电脑主机功能的机器;所述被测设备为直发器。其中,上位机l上设置有主控单元ll,用于将设定温度值发送到被测设备、以及计算被测设备表面实际温度值与设定温度值的差值,并将该差值发送到被测设备;温度采集单元12,与所述主控单元11相连,用于在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值,并将该温度值传送给主控单元11,具体实现时,其可通过通过数据采集卡17与主控单元11相连,由于被测设备工作温度很高,故而其采用红外温度传感器实现;无线信号传输单元13,与所述主控单元11相连,用于将来自主控单元的设定温度值及所述差值传送到被测设备,具体实现时,该无线信号传输单元13釆用红外无线通信,这种非硬件的电气连接,不需要人为的插拔,节省了校准的时间,更加方便,并采用38KHZ载波信号进行传输,避免环境对产品的通信造成干扰,大大提高了抗干扰能力;被测设备2上设置有温度调节单元21,用于根据来自上位机的设定温度值调节加热功率,使其表面温度达到稳定;存储单元22,用于存储所述设定温度和表面实际温度的差值,具体实现时,该存储单元22可以用电可擦除只读存储器(EEPROM)实现,而其内的温度调校参数可根据需要进行改写。另外,本实施例还包括有并口多路选择开关14,设置在所述主控单元与无线信号传输单元之间,用于在多个被测设备之间选择与主控单元通信的被测设备;PLC检测单元15,与所述主控单元ll相连,用于检测被选中的被测设备是否处于上电状态;具体实现时,所述PLC检测单元16可通过与主控单元11相连的一数据采集卡17的I/O 口来判定产品是否正确上电,若产品没有上电,即可直接跳过此工位,从而节省调校的时间。具体实现时,所述并口多路选择开关14与主控单元11之间可通过RS232通信接口 16连接,.与多台被测设备实时通信,从而实现一主多从的测试方式,通过并口选择通信通道,可同时进行8路调校,省去多路开关的麻烦,易于扩展。另外,本实施例还可带有无板卡自动检测功能,当工位上没有板卡时,上位机可自动提示报警。下面参考图2详细描述本专利技术提供的温度校准方法的一个实施例,该方法用于对一台或多台被测设备进行温度校准。如图2所示,具体地,本实施例对每台被测设备进行校准包括以下步骤-在选择步骤SOl中,通过并口多路选择开关选中需要进行校准的被测设备。在检测步骤S02中,检测被选中的被测设备是否处于上电状态,若是,则执行下述通信步骤;否则,执行所述选择步骤。在通信步骤S03中,将设定温度值通过无线信号发送到被测设备。在采集步骤S04中,在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值。在比较步骤S05中,将所述温度值与设定温度值比较,计算其差值,并将该差值通过无线信号发送到被测设备。在循环步骤S06中,被测设备根据该差值调整设定温度值后,执行所述采集步骤,直到采集到的温度值在预设的温度值范围内。在存储步骤S07中,判断在一个预设的时间段内稳定的次数是否不低于预设的次数,若是,则在被测设备中存储此时被测设备表面温度和设定温度的差值;否则,校准失败,需要重新校准;具体实现时,当表面温度稳定在177匸-183t:之间,且在240秒内温度稳定次数不少于4次,则可认为校准成功,若在240秒内温度稳定次数少于4次,校准失败,需要重新校准。辟体实现时,所述被测设备可为直发器,其无线信号格式等与前述实施例相同。在每台被测设备经过校准之后,可以根据不同机器之间温度差别而得出相应的差值,当被测设备单机工作时,将以其内部的初始设定温度加上该差值作为设定温度而工作,从而消除受直发器控制板零件参数误差影响,以及装配因素、发热体阻值本身误差所导致的温度差异。以上所述是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。权利要求1、一种温度校准系统,其特征在于,该系统包括有设置在上位机上的主控单元,用于将设定温度值发送到被测设备、以及计算被测设备表面实际温度值与设定温度值的差值,并将该差值发送到被测设备;温度采集单元,与所述主控单元相连,用于在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值,并将该温度值传送给主控单元;无线信号传输单元,与所述主控单元相连,用于将来自主控单元的设定温度值及所述差值传送到被测设备;以及本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种温度校准系统,其特征在于,该系统包括有: 设置在上位机上的: 主控单元,用于将设定温度值发送到被测设备、以及计算被测设备表面实际温度值与设定温度值的差值,并将该差值发送到被测设备; 温度采集单元,与所述主控单元相连,用 于在被测设备表面温度达到稳定后,采集其温度值,并将该温度值传送给主控单元; 无线信号传输单元,与所述主控单元相连,用于将来自主控单元的设定温度值及所述差值传送到被测设备; 以及设置在一台或多台被测设备上的: 温度调节单元, 用于根据来自上位机的设定温度值调节加热功率,使其表面温度达到稳定; 存储单元,用于存储所述设定温度和表面实际温度的差值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞振平陈卫东姜毅首召兵汪显方王鹏刘建伟
申请(专利权)人:深圳和而泰智能控制股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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