一种芯片背胶与封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法，本发明专利技术采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板。与现有技术相比，本发明专利技术的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组（214）包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明专利技术的芯片背胶与封装设备的中转站（218）包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的1或2个芯片中转机构相比，本发明专利技术的芯片封装机（2）的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。

A gum and chip packaging equipment

The invention relates to a chip adhesive and packaging device and method of use of raw materials, the invention adopts the type of chip chip, each row includes a plurality of chip chip template. Compared with the existing technology, the chip adhesive and packaging apparatus of the present invention the chip cutting module (214) includes a plurality of cutting head, each chip can handle multiple templates, namely each punching punching action can be multi chip module, thus greatly improving the efficiency of chip package. And transfer chip and packaging adhesive device of the invention of the station (218) includes a plurality of chip transfer mechanism, when one of the parts of the transit agencies for the rest of the chip chip grab state, transit agencies in the transfer state. It improves the chip grasping ability of existing technology, with 1 or 2 chip transit agencies, chip packaging machine of the invention (2) chip grasping ability can be greatly improved, and thus improves the overall speed of the chip package.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片背胶与封装设备
本专利技术涉及芯片制造
，特别地，涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法。
技术介绍
现有技术的芯片背胶与封装设备，其采用的原料芯片基本都是带式的，每排仅包括两个芯片模组，因此，现有技术的背胶机以及芯片封装机在进行芯片冲切时，每次动作仅仅冲切两个芯片模板，因此，芯片的背胶与封装速度较慢，存在生产效率低下的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，设计出一种芯片背胶与封装设备，采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板，本专利技术的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组（214）包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本专利技术的芯片背胶与封装设备的中转站（218）包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的1或2个芯片中转机构相比，本专利技术的芯片封装机（2）的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机（1）与芯片封装机（2），其特征在于：所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机（1）所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机（1）切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机（1）包括胶纸冲孔模具（114），所述胶纸冲孔模具（114）包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机（2）所冲切的芯片为经过所述背胶机（1）背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机（2）包括芯片冲切模组（214），所述芯片冲切模组（214）包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组（214）每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。优选地，所述芯片封装机（2）包括：PLC控制系统、机架（211）、用于投放卡片的入料卡匣站（212）、用于投放板式芯片的芯片入料组（213）、用于冲切板式芯片的芯片冲切模组（214）、用于运送所述板式芯片，所述卡片以及冲切后的芯片模块的伺服系统（215），用于识别芯片模块好坏的模块识别组（216）、用于收集坏芯片的坏芯片收集盒（217）、用于芯片中转的中转站（218）、用于芯片搬送的芯片搬送机构（219）、用于检测卡片是否重叠的双张检测站（220）、用于检测卡片放置方向的方向检测站（221）、用于在卡片上植入芯片的植入站（222）、用于对芯片进行预焊的预焊站（223）、用于对芯片进行热焊的热焊站（224）、用于对芯片进行冷焊的冷焊站（225）、用于卡片焊接质检的抽检与废卡收集站（226）、用于对芯片进行ATR检测的ATR检测站（227）、用于收集封装完毕的卡片的收卡站（228）；所述PLC控制系统安设于所述机架（211）内部，所述入料组（213）、芯片冲切模组（214）、模块识别组（216）、废芯片收集盒（217）、中转站（218）、芯片搬送机构（219）均位于机架（211）表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站（212）、双张检测站（220）、方向检测站（221）、植入站（222）、预焊站（223）、热焊站（224）、冷焊站（225）、抽检与废卡收集站（226）、ATR检测站（227）、收卡站（228）的各站位均位于机架（211）表面的下部，且依次排列。优选地，所述热焊站（224）包括一卡双芯热焊站，用于一卡双芯的封装，所述热焊站（224）还包括一卡四芯热焊站，用于一卡四芯的封装。优选地，所述模块识别组（216）包括多个感应探头，所述感应探头用于识别表面带有孔的坏芯片模块，所述感应探头的数量与所述芯片冲切头的数量相同，所述各感应探头每次感应动作均识别与所述板式芯片宽度方向上的一排芯片数目等同的芯片模块。优选地，所述中转站（218）包括芯片中转机构（M）、芯片中转机构（N）、芯片中转机构（O）、芯片中转机构（P），当部分所述芯片中转机构上的芯片模块处于植入站（222）的抓取位置时，其他芯片中转机构上的芯片模块位于植入站（222）的非抓取位置，处于中转状态。优选地，所述芯片封装机（2）的植入站（222）包括第一植入站（2221）与第二植入站（2222），所述第一植入站（2221）包括芯片搬送点（E）、芯片搬送点（C），所述芯片中转机构（M）、芯片中转机构（N）均用于抓取芯片搬送点（E）、芯片搬送点（C）处的芯片；所述第二植入站（2222）包括芯片搬送点（D）、芯片搬送点（B），所述芯片中转机构（O）、芯片中转机构（P）均用于抓取芯片搬送点（D）、芯片搬送点（B）处的芯片。优选地，所述背胶机（1）包括：机台（111）、安设于所述机台（111）内部的PLC控制系统、在所述机台（111）上依次排列的料带缓冲机构（112）、放料机构（113）、胶纸冲孔模具（114）、热熔胶分段切割机构（115）、板式芯片搬送机构（116）、点焊机构（117）、背胶模具（118）、过料站位（119）、背胶芯片搬送机构（120）、收料站位（121）、收料机构（122）、板式芯片收料盒（123），芯片保护膜收料盒（124）；所述机台（111）用于承载所述背胶机（1）的其他部件，所述料带缓冲机构（112）用于缓冲胶纸带的张力以保护胶纸带，所述放料机构（113）用于投放胶纸带，所述胶纸冲孔模具（114）用于在所述胶纸带上冲切圆孔，所述热熔胶分段切割机构（115）用于切割胶纸带表层的热熔胶为与所述板式芯片的结构相适配的多个模块，所述板式芯片搬送机构（116）用于投放板式芯片进入所述背胶机（1）中，所述点焊机构（117）用于对所述板式芯片进行点焊，所述背胶模具（118）用于将经所述热熔胶分段切割机构（115）切割后的热熔胶粘附到所述板式芯片上，所述过料站位（119）与所述背胶芯片搬送机构（120）用于运送经所述背胶模具（118）背胶后的板式芯片，所述收料站位（121）与收料机构（122）用于将所述背胶后的板式芯片运送到所述板式芯片收料盒（123）中，所述板式芯片收料盒（123）用于收集存储经所述背胶模具（118）处理完毕后的所述板式芯片，所述芯片保护膜收料盒（124）用于收集经揭去表层热熔胶处理后的剩余胶纸带。优选地，所述芯片封装机（2）的入料组包括收保护膜料盒（K）、板式芯片入料盒（J）、送料盒（I）；所述背胶机（1）的板式芯片收料盒（123）与所述芯片封装机（2）的板式芯片入料盒（J）的型号相同，且所述板式芯片收料盒（123）与板式芯片入料盒（J）均可拆卸。一种芯片背胶与封装设备的使用方法，包括以下步骤：S1：开启所述背胶机（1），背胶机（1）背胶完毕后的板式芯片进入所述板式芯片收料盒（118），待所述板式芯片收料盒（118）装满背胶完毕的板式芯片后，将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机（1）与芯片封装机（2），其特征在于：所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机（1）所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机（1）切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机（1）包括胶纸冲孔模具（114），所述胶纸冲孔模具（114）包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机（2）所冲切的芯片为经过所述背胶机（1）背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机（2）包括芯片冲切模组（214），所述芯片冲切模组（214）包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组（214）每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机（1）与芯片封装机（2），其特征在于：所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机（1）所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机（1）切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机（1）包括胶纸冲孔模具（114），所述胶纸冲孔模具（114）包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机（2）所冲切的芯片为经过所述背胶机（1）背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机（2）包括芯片冲切模组（214），所述芯片冲切模组（214）包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组（214）每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。2.根据权利要求1所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于：所述芯片封装机（2）包括：PLC控制系统、机架（211）、用于投放卡片的入料卡匣站（212）、用于投放板式芯片的芯片入料组（213）、用于冲切板式芯片的芯片冲切模组（214）、用于运送所述板式芯片，所述卡片以及冲切后的芯片模块的伺服系统（215），用于识别芯片模块好坏的模块识别组（216）、用于收集坏芯片的坏芯片收集盒（217）、用于芯片中转的中转站（218）、用于芯片搬送的芯片搬送机构（219）、用于检测卡片是否重叠的双张检测站（220）、用于检测卡片放置方向的方向检测站（221）、用于在卡片上植入芯片的植入站（222）、用于对芯片进行预焊的预焊站（223）、用于对芯片进行热焊的热焊站（224）、用于对芯片进行冷焊的冷焊站（225）、用于卡片焊接质检的抽检与废卡收集站（226）、用于对芯片进行ATR检测的ATR检测站（227）、用于收集封装完毕的卡片的收卡站（228）；所述PLC控制系统安设于所述机架（211）内部，所述入料组（213）、芯片冲切模组（214）、模块识别组（216）、废芯片收集盒（217）、中转站（218）、芯片搬送机构（219）均位于机架（211）表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站（212）、双张检测站（220）、方向检测站（221）、植入站（222）、预焊站（223）、热焊站（224）、冷焊站（225）、抽检与废卡收集站（226）、ATR检测站（227）、收卡站（228...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：广东精毅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44