一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。本发明专利技术的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。

Electronic product metal shell with antenna groove and preparation method thereof

The invention discloses a method for forming electronic products of metal shell and a preparation method thereof have the antenna slot, the electronic products metal shell comprises a metal layer and a hard anodic oxide layer, the surface of the hard anodic oxidation layer on the metal layer in the thickness direction, the slot through the metal shell of electronic products the back of the hard anodic oxidation layer and a metal layer, and the inner face of hard anodic oxidation layer is exposed, and the antenna slot is filled with non conducting materials. The appearance of electronic products forming slot metal shell of the invention is not visible, to ensure the cleanliness and the continuity of the electronic products the appearance of the metal shell, and the metallic electronic products overall metal shell is not damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
本专利技术涉及电子产品制备领域，具体地，涉及一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法。
技术介绍
目前，为解决机身信号屏蔽问题，电子产品如金属手机多采用在手机后盖上开天线槽并注塑的方法，如HTCONE的上下两条天线槽，iphone5/5s的侧边天线槽等。但是，前述通过在电子产品金属壳体(如金属手机后盖)上开天线槽并注塑的方法对电子产品金属壳体(如金属手机机身)整体结构造成了一定破坏，影响了其外观的整洁性及连续性。同时，电子产品金属壳体(如手机后盖)可见的塑胶也破坏了机身整体的金属质感。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的在电子产品金属壳体上开天线槽并注塑的方法影响电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并破坏电子产品金属壳体整体的金属质感的缺陷，提供一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，本专利技术的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。因此，为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。第二方面，本专利技术提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。第三方面，本专利技术提供了上述方法制备得到的电子产品金属壳体。本专利技术的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，电子产品金属壳体的外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例1中镭雕(深度镭雕)后铝合金壳体的剖面结构示意图。图2是本专利技术实施例1中蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图。图3是本专利技术实施例1中去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图。图4是本专利技术实施例1中铝合金片硬质阳极氧化处理后(左图)以及油墨喷涂处理后(右图)的图片。图5是本专利技术实施例1中铝合金壳体镭雕后的图片。图6是本专利技术实施例1中铝合金壳体填胶后的正面图。图7是本专利技术实施例5中镭雕(正常镭雕)后铝合金壳体的结构示意图。附图标记说明1铝合金层2硬质阳极氧化层3油墨层4深度镭雕的天线槽狭缝5天线槽6正常镭雕的天线槽狭缝具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。第一方面，本专利技术提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，硬质阳极氧化层包裹在金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且天线槽中填充有非导电材料。本专利技术的电子产品金属壳体中，优选情况下，以所述电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构，且上部开口的宽度为3-15mm，进一步优选为3-6mm；下部开口的宽度为1-3mm，进一步优选为1-1.6mm。本专利技术的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层的厚度为0.5-1.5mm，进一步优选为0.5-0.8mm；所述硬质阳极氧化层的厚度为0.02-0.06mm，进一步优选为0.04-0.06mm。本专利技术的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层为铝合金层。本专利技术的电子产品金属壳体中，优选情况下，电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。第二方面，本专利技术提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。本专利技术的方法中，对于硬质阳极氧化处理的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种硬质阳极氧化处理方法。优选情况下，步骤(1)中，硬质阳极氧化处理的方法包括依次对金属层进行碱蚀处理、出光处理、氧化处理和封孔处理，并在每种处理后分别进行水洗。对于水洗的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种水洗方法，例如可以为用去离子水清洗2-3次。本专利技术的方法中，对于碱蚀处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种碱蚀处理条件。优选情况下，碱蚀处理的条件包括：温度为50-70℃，时间为1-2min，碱蚀液的浓度为30-60g/L，碱蚀液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化锂溶液中的一种或多种。本专利技术的方法中，对于出光处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种出光处理的条件。优选情况下，出光处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为1-3min，出光液为硝酸水溶液，且以1L出光液计，硝酸的含量为130-270g(即相当于65-68重量％的浓硝酸的量为200-400mL)。本专利技术的方法中，对于氧化处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种氧化处理的条件。优选情况下，氧化处理的条件包括：温度为5-12℃，时间为30-50min，脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为50-90％，频率为500-1000Hz，电流密度为2-7A/dm2，氧化液为含有硫酸、草酸/苹果酸的水溶液，以1L氧化液计，硫酸的含量为120-220g，草酸或苹果酸的含量为8-20g。其中，氧化液为含有硫酸、草酸/苹果酸的水溶液是指氧化液为含有硫酸和草酸的水溶液或者氧化液为含有硫酸和苹果酸的水溶液。本专利技术的方法中，对于封孔处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种封孔处理的条件。优选情况下，封孔处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为2-3min。进一步优选地，封孔剂为无镍封孔剂、微量镍封孔剂和无重金属封孔剂中的一种或多种。本领域技术人员应该理解的是，封孔处理后进行水洗，在水洗后进行吹干即可形成硬质阳极氧化层。对于吹干的方式没有特别的限定，可以为本领域常用的各种方式，例如可以用无油压缩气体吹干，温度为20-30℃，时间为5-10min，此为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。本专利技术的方法中，对于油墨喷涂处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种油墨喷涂处理的条件。优选情况下，步骤(1)中，油墨喷涂处理的方式包括：喷涂UV油墨形成厚度为40-60um的油墨层，然后在110-120℃下烘烤20-30min，并在紫外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，其特征在于，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。

【技术特征摘要】
1.一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，其特征在于，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。2.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，以所述电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，所述天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构，且上部开口的宽度为3-15mm，下部开口的宽度为1-3mm。3.根据权利要求2所述的电子产品金属壳体，其中，上部开口的宽度为3-6mm。4.根据权利要求2所述的电子产品金属壳体，其中，下部开口的宽度为1-1.6mm。5.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述金属层的厚度为0.5-1.5mm；所述硬质阳极氧化层的厚度为0.02-0.06mm。6.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述金属层为铝合金层。7.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。8.一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。9.根据权利要求8所述的方法，其中，步骤(2)中，形成天线槽的过程包括：在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽狭缝，使得至少去除背面油墨层和背面硬质阳极氧化层，然后去除狭缝对应部位的金属层至露出正面硬质阳极氧化层的内侧。10.根据权利要求9所述的方法，其中，步骤(2)中，在经步骤(1)处理所得产品的背面通过镭雕形成天线槽狭缝，使得去除背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和部分金属层，去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的0-40％。11.根据权利要求10所述的方法，其中，去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的20-30％。12.根据权利要求9所述的方法，其中，步骤(2)中，所述形成的天线槽狭缝的宽度为0.05-0.1mm。13.根据权利要求9所述的方法，其中，步骤(2)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋宝荣，廖重重，李爱华，陈梁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44