一种高耐热BOPP薄膜制造技术

本发明专利技术公布了一种高耐热BOPP薄膜，属于高分子材料技术领域，由上表层、芯层和下表层组成，所述芯层的上表面复合上表层，芯层的下表面复合下表层，其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯954‑979份，成核剂20‑45份，抗粘连剂1‑2份；本发明专利技术采用α‑晶型成核剂和β‑晶型成核剂协同作用，赋予薄膜良好的耐热性，采用硅酮有机抗粘连剂使膜面形成不规则突起，空气进入薄膜和电路板之间的空隙，解决了薄膜与印制电路板之间粘连难以剥离的问题，适用于印刷电路板的热压工艺。

A high heat resistant BOPP film

The invention discloses a high heat resistant BOPP film, which belongs to the technical field of polymer materials, comprising an upper surface layer, core layer and surface layer, the core layer on the surface of the composite layer, core layer under the surface of composite surface, which is characterized in that the BOPP film is composed of the following parts by weight of materials 954: homopolymer polypropylene nucleating agent 979, 20 45 copies, 2 copies of the 1 anti adhesion agent; the invention adopts a crystalline nucleating agent and beta crystal nucleating agent synergy, giving the film good heat resistance, using organic silicone anti adhesion agent of the membrane surface form the rules of projection, air enters the gap between the film and the circuit board, to solve the problem of difficult to peel the adhesion between the film and the printed circuit board, hot pressing technology suitable for printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热BOPP薄膜
本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种用于印刷电路板热压工艺的高耐热BOPP薄膜。
技术介绍
近年来，人们越来越多的使用电子产品，印刷电路板(PCB)是电子产品中不可缺少的配件，国内外的使用需求不断增长。印刷电路板一般的加工过程为多层电路板用离型薄膜隔离后热压，在热压成型后剥离电路板，所以要求该离型膜在高温下不粘连收缩及压后容易剥离。目前常用的离型膜为PET、PMP等薄膜，由于其耐热性能较好，使用比较广泛，但由于价格相对较高，限制了其使用门槛。目前，BOPP薄膜，即双向拉伸聚丙烯薄膜以其低廉的价格、优异的力学强度、光学性能和印刷适应性，在包装行业及其他领域具有广泛应用；其生产是聚丙烯母料通过挤出机熔融挤出，经过模头制成厚片，然后分别通过纵向拉伸、横向拉伸，并经冷却及电晕处理收卷制成的薄膜。BOPP薄膜生产过程中厚片分别在横向和纵向进行拉伸倍率5-10的拉伸，使薄膜沿着拉伸方向取向变化，拉伸后进行冷却定型处理使得取向状态在薄膜中固化；然而在后加工时一般会加热加压，发生部分解取向，薄膜在纵向和横向发生尺寸收缩的现象，一般BOPP薄膜的热收缩率为2-6%，烘箱120℃时，烘2分钟。在印刷电路板的成型加工工艺中，需要在高温条件下进行且需在垂直于电路板平面施加一定的压力，每两层电路板之间需要进行隔离防止电路板发生黏连，成型过程结束后再将隔离物剥离。BOPP薄膜的成本低廉且具有一定的强度，但电路板的成型温度比BOPP薄膜的熔点高，薄膜发生明显尺寸收缩及软化，其耐热性无法满足要求，热压后与电路板粘连难以剥离，无法直接用于电路板的加工。专利
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高耐热BOPP薄膜，能够满足印刷电路板热压工艺下对BOPP薄膜的耐热性和剥离性能的要求，且价格低廉。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高耐热BOPP薄膜，由上表层、芯层和下表层组成，所述芯层的上表面复合上表层，芯层的下表面复合下表层，其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯954-979份，成核剂20-45份，抗粘连剂1-2份；其中，所述上表层由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17-19份、成核剂0.5-2.5份、抗粘连剂0.5-1份；所述芯层（2）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯920-941份、成核剂19-40份；所述下表层（3）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17-19份、成核剂0.5-2.5份、抗粘连剂0.5-1份。优选的，所述成核剂为α晶型成核剂、β晶型成核剂和抗氧化剂的混合物，其中α晶型成核剂：β晶型成核剂：抗氧化剂的重量比为1：1：0.1，所述抗粘连剂为硅酮有机抗粘连剂，所述硅酮有机抗粘连剂为有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。优选的，所述α晶型成核剂为磷酸酯类金属盐甲撑双2，4-二特丁基苯氧基磷酸钠，所述β晶型成核剂为芳基羧酸二酰胺，所述抗氧化剂为亚磷酸酯抗氧剂。上述技术方案按如下方法制备：1.根据上述的重量份称取原料；2.将芯层、上表层、下表层各层所用的物料干燥、混合后加入各自的挤出机中，物料在挤出机中熔融塑化，挤出机温度为230-250℃；3.熔融塑化后的三种物料在模头处挤出汇合，制成2-3mm厚片，模头温度250℃；4.厚片经过贴合急冷辊和水槽进行冷却铸片，冷辊温度为30-40℃；5.铸片在纵拉区经过预热、拉伸、定型区域进行纵向拉伸，温度130-140℃，5倍拉伸倍率；6.在横拉区经过预热、拉伸、定型、冷却区域进行横向拉伸，温度150-180℃，8倍拉伸倍率，制得厚度约50um薄膜；7.经过逐步双向拉伸的薄膜经冷却、牵引展平、收卷机收卷，即得高耐热的BOPP薄膜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.通过添加α-晶型成核剂，引发结晶过程中形成更多数量的晶体，提高结晶密度和规整性，从而改善薄膜的力学强度和韧性；2.通过添加β-晶型成核剂，改变薄膜结晶的历程，将部分α-晶型转变为热变形温度更高的β-晶型，解决了薄膜熔点低、耐热性差的问题；3.由于α-晶型成核剂和β-晶型成核剂共同添加有协同效果，在晶体数量增加同时能够有更多晶体转变为β-晶型，相比只加入β-晶型成核剂能获得更优异的耐热性。4.使用硅酮有机抗粘连剂使膜面形成不规则突起，空气进入薄膜和电路板之间的空隙，解决了薄膜与印制电路板之间粘连难以剥离的问题，同时该抗粘连剂耐刮擦性能好、熔点高，适合于高温环境使用，取代了薄膜在后加工时需涂布离型剂的步骤，简化工艺，降低成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中：1.上表层，2.芯层，3.下表层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1：如图1所示，本专利技术提供了一种高耐热BOPP薄膜，由上至下依次由上表层1、芯层2和下表层3复合而成，BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯954份，成核剂45份，抗粘连剂1份；其中，所述上表层1由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17份、成核剂2.5份、抗粘连剂0.5份；所述芯层2由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯920份、成核剂40份；所述下表层3由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17份、成核剂2.5份、抗粘连剂0.5份。制备方法如下：1.根据上述的重量份称取原料；2.将芯层、上表层、下表层各层所用的物料干燥、混合后加入各自的挤出机中，物料在挤出机中熔融塑化，挤出机温度为250℃；3.熔融塑化后的三种物料在模头处挤出汇合，制成2-3mm厚片，模头温度250℃；4.厚片经过贴合急冷辊和水槽进行冷却铸片，冷辊温度为30℃；5.铸片在纵拉区经过预热、拉伸、定型区域进行纵向拉伸，温度130℃，5倍拉伸倍率；6.在横拉区经过预热、拉伸、定型、冷却区域进行横向拉伸，温度150℃，8倍拉伸倍率，制得厚度约50um薄膜；7.经过逐步双向拉伸的薄膜经冷却、牵引展平、收卷机收卷，即得高耐热的BOPP薄膜。实施例2：一种高耐热BOPP薄膜，由上至下依次由上表层1、芯层2和下表层3复合而成，BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯968份，成核剂30份，抗粘连剂2份；其中，所述上表层1由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯18份、成核剂1份、抗粘连剂1份；所述芯层2由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯932份、成核剂28份；所述下表层3由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯18份、成核剂1份、抗粘连剂1份。制备方法如实施例1。实施例3：一种高耐热BOPP薄膜，由上至下依次由上表层1、芯层2和下表层3复合而成，BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯979份，成核剂20份，抗粘连剂1份；其中，所述上表层1由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯19份、成核剂0.5份、抗粘连剂0.5份；所述芯层2由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯941份、成核剂19份；所述下表层3由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯19份、成核剂0.5份、抗粘连剂0.5份。制备方法如实施例1。上述实施例中，所述成核剂为α晶型成核剂、β晶型成核剂和抗氧化剂的混合物，其中α晶型成核剂：β晶型成核剂：抗氧化剂的重量比为1：1：0.1，所述抗粘连剂为硅酮有机抗粘连剂，所述硅酮有机抗粘连剂为有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。所述α晶型成核剂为磷酸酯类金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高耐热BOPP薄膜，由上表层（1）、芯层（2）和下表层（3）组成，所述芯层（2）的上表面复合上表层（1），芯层（2）的下表面复合下表层（3），其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯954‑979份，成核剂20‑45份，抗粘连剂1‑2份；其中，所述上表层（1）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17‑19份、成核剂0.5‑2.5份、抗粘连剂0.5‑1份；所述芯层（2）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯920‑941份、成核剂19‑40份；所述下表层（3）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17‑19份、成核剂0.5‑2.5份、抗粘连剂0.5‑1份。

【技术特征摘要】
1.一种高耐热BOPP薄膜，由上表层（1）、芯层（2）和下表层（3）组成，所述芯层（2）的上表面复合上表层（1），芯层（2）的下表面复合下表层（3），其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份数的原料制成：均聚聚丙烯954-979份，成核剂20-45份，抗粘连剂1-2份；其中，所述上表层（1）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17-19份、成核剂0.5-2.5份、抗粘连剂0.5-1份；所述芯层（2）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯920-941份、成核剂19-40份；所述下表层（3）由下列重量份的原料组成：均聚聚丙烯17-19份、成...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东，
申请(专利权)人：山东泗水康得新复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37