The utility model relates to a polishing pad dressing device, which belongs to the technical field of polishing and trimming. The utility model comprises a base, at least all the cutting pieces and at least a certain piece. The cutting element is disposed on the base. A positioning member is disposed on the base and protrudes from the upper surface of the base. The utility model is a beneficial effect, through the positioning structure formation technology in the cutting member or the base \, can be on the polishing pad material cutting excess without uplift, the polishing surface of the polishing pad can be relatively flat, to effectively control the surface of the polishing pad roughness.
【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫修整装置
本技术涉及一种抛光垫修整装置,属于抛光修整
技术介绍
现今技术的抛光垫修整器都是用“磨粒(例如:钻石)”作为加工刀具以移除抛光垫(Pad)材料。请参阅图1所示,抛光垫修整器Q的上方布满磨粒d。加工抛光垫的制程中,磨粒d加工是以磨削的方式移除抛光垫上的材料。然而,由于抛光垫修整器Q上的磨粒d,其切削刃的形状不规则,且通常磨粒d会以较大的负斜角挤入被加工材料中,属于多点磨削的加工机制,因而在材料表面留下粗糙的犁切痕迹(ploughing)。如果为了让表面粗糙度降低,则必须使用较高密度且较细的磨粒d加工,以降低粗糙的加工痕迹。但是,修整器的制造过程中,较小颗粒的磨粒d不易与基材结合固定。反倒会因为磨粒d容易脱落而刮伤晶圆,因此对磨粒d的大小有一定的限制(目前使用常用的颗粒大小约0.1毫米(millimeter,mm)至0.3毫米之间),而难以有效率地降低抛光垫的表面粗糙度。目前业界半导体的技术已经进入7奈米(nanometer,nm)制程,所使用的抛光垫材料已经不是以往的硬式抛光垫,抛光垫表面所需要的表面粗糙度值也相对要求更低。故,如何通过结构设计以改良抛光垫修整器,有效的加工抛光垫并控制良好的表面粗糙度,来克服上述的缺失,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种抛光垫修整装置。为了解决上述的技术问题,本技术所采用的其中一技术方案是,一种抛光垫修整装置,其包括:一基座;至少一切削件,所述切削件设置在所述基座上;以及至少一定位件,所述定位件设置在所述基座上,并且凸出于所 ...
【技术保护点】
一种抛光垫修整装置,其特征在于包括:一基座;至少一切削件,所述切削件设置在所述基座上;以及至少一定位件,所述定位件设置在所述基座上,并且凸出于所述基座的上表面。
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫修整装置,其特征在于包括:一基座;至少一切削件,所述切削件设置在所述基座上;以及至少一定位件,所述定位件设置在所述基座上,并且凸出于所述基座的上表面。2.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中所述定位件的高度低于或等于所述切削件的高度。3.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件的一顶端具有一刀刃部以及一抵靠部,所述刀刃部位于所述顶端的一前缘处,所述抵靠部与所述刀刃部相邻且并列延伸。4.根据权利要求3所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述抵靠部为一平面或一弧面。5.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述定位件的一顶面为一平面或一弧面。6.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件具有一正斜角以及一逃让角,所述正斜角介于0度至60度之间,所述逃让角介于0度至15度之间。7.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件为片状。8.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件还具有一排屑通道。9.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述基座具有至少一容置凹槽,用于容置所述切削件。10.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件设置于一承载组件上,所述承载组件用以固设在所述基座上,所述承载组件具有并列的一第一锁孔、一第二锁孔以及一第三锁孔。11.根据权利要求3所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述刀刃部的材料可以选自单晶钻石、聚晶钻石、CVD钻石、硬质合金切削件结合镀CVD钻石膜、聚晶钻石切削件结合镀CVD钻石膜或者陶瓷材料结合镀CVD钻石膜。12.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述定位件的高度低于所述切削件的一刀刃部10微米至100微米。13.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述切削件上设置有一钻石膜。14.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述定位件具有一微结构层。15.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述定位件具有一切削结构。16.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置,其特征在于其中,所述抛光垫修整装置的表面设置有一钻石...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。