卡连接装置及包含其的移动终端制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种卡连接装置及包含其的移动终端。卡连接装置包括：金手指群，金手指群用于与移动终端电连接，金手指群包括若干金手指；卡托，卡托设有若干卡槽，卡托包括若干PIN以及若干电连接元件，电连接元件的一端位于卡槽内且用于与卡电连接，电连接元件的另一端与PIN电连接，PIN位于卡托的外表面；其中，卡托可拆卸地与金手指群相连，每一PIN可对应电连接于一金手指。移动终端包括上述卡连接装置，金手指群固设于移动终端。本发明专利技术公开的卡连接装置及包含其的移动终端，卡托与金手指群连接以实现卡连接，不需要利用SMT对卡座进行贴片，因而工艺较为简单；卡托拆卸方便，可以满足用户个性化的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
卡连接装置及包含其的移动终端
本专利技术涉及移动终端领域，特别涉及一种卡连接装置及包含其的移动终端。
技术介绍
现有技术中，卡如SIM卡、TF卡等与移动终端的连接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面贴装技术)固设在移动终端的PCB(印制电路板)，主要具有以下缺点：SMT工艺较为复杂，耗时长；卡座一旦固定便无法更换，无法满足用户个性化的使用需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中卡连接需要利用SMT固定卡座因而工艺较为复杂，且卡座更换不便的缺陷，提供一种卡连接装置及包含其的移动终端。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种用于移动终端的卡连接装置，其特点在于，所述卡连接装置包括：金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引脚)以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。较佳地，所述电连接元件的个数等于所述PIN的个数，每一所述PIN与一个所述电连接元件电连接。采用上述设置，电连接元件从卡槽内往PIN所在处延伸以与PIN电连接，电连接元件与PIN一一对应，卡托布局简单。较佳地，所述电连接元件的个数多于所述PIN的个数，至少一个所述PIN与多个所述电连接元件电连接。采用上述设置，部分PIN与电连接元件一一对应，部分PIN对应于多个电连接元件，即部分电连接元件共用一个PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN会共用一个卡托上的PIN；在满足功能实现的前提下，使得PIN的总体个数变少，那么对应的金手指数目也减少，提高空间利用率。较佳地，所述PIN为弹性凸起。上述弹性凸起可以与金手指良好接触，保证顺利地电连接。较佳地，所述卡槽的开口位于所述卡托的上表面或侧表面，所述弹性凸起位于所述卡托的下表面。卡槽的开口位置使得卡易于放置，弹性凸起设于卡托的下表面便于布局。较佳地，所述卡托沿厚度方向设有多个卡槽。采用上述设置，有利于节省卡托的空间。较佳地，若干所述金手指的形状为圆形、三角形、正方形或长条形。金手指的具体形状可以根据其可占的空间大小、空间形状进行相应的设置，金手指群内各金手指的形状可以相同；也可以不同，以便如：更好地区分。较佳地，若干所述金手指呈二维阵列排布。采用上述设置，金手指的布局更加合理。较佳地，对应电连接的所述PIN与所述金手指的形状相同。采用上述设置，保证PIN与金手指足够的接触面积，在避免空间浪费的前提下，使得PIN与金手指的电连接更加可靠。一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的卡连接装置，所述金手指群固设于所述移动终端。较佳地，所述移动终端具备PCB，所述金手指群位于所述PCB且与所述PCB电连接。较佳地，所述移动终端设有卡托槽，卡托可拆卸地安装于所述卡托槽。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术公开的卡连接装置及包含其的移动终端，卡托与金手指群连接以实现卡连接，不需要利用SMT对卡座进行贴片，因而工艺较为简单；卡托拆卸方便，可以满足用户个性化的使用需求。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的金手指群结构示意图。图2为本专利技术较佳实施例的卡托立体结构示意图。图3为本专利技术较佳实施例的卡托的仰视示意图。图4为本专利技术较佳实施例的设有金手指群的PCB的部分结构示意图。图5为本专利技术较佳实施例的移动终端结构示意图，其中卡托未完全插入。附图标记说明：10：金手指群11：金手指20：卡托21：卡槽22：PIN23：电连接元件30：移动终端31：PCB32：卡托槽具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。如图1-3所示，一种用于移动终端的卡连接装置，包括：金手指群10和卡托20。卡托20可拆卸地与金手指群10相连。参见图1，金手指群10包括若干金手指11，用于与移动终端电连接。本实施例中，若干金手指11的形状为圆形或长条形。其他实施例中，金手指11的具体形状可以根据其可占的空间大小、空间形状等进行相应的设置，可以为三角形或正方形等。若干金手指11呈二维阵列排布。本实施例中，各个金手指11之间的间距大体一致，均匀排列。其他实施例中，金手指11之间的间距可以不同。参见图2，卡托20设有若干卡槽21。卡槽21的开口位于卡托20的上表面或侧表面。本实施例中，卡托20沿厚度方向设有多个卡槽21。同时，卡托20沿长度方向也设置多个卡槽21。其他实施例中，卡槽21的个数以及排布可以根据使用需求而定。参见图2-3，卡托20还包括若干PIN22以及若干电连接元件23。电连接元件23的一端位于卡槽21内且用于与卡电连接，电连接元件23的另一端与PIN22电连接。本实施例中，电连接元件23的个数等于PIN22的个数，每一PIN22对应于一个电连接元件23。电连接元件23从卡槽21内往PIN22所在处延伸以与PIN22电连接，电连接元件23与PIN22一一对应，卡托20布局简单。其他实施例中，电连接元件23的个数可多于PIN22的个数，部分PIN22对应于多个电连接元件23。彼时，部分电连接元件23共用一个PIN22，卡置入卡托20后，部分卡的PIN共用一个PIN22与电路板上的金手指电连接；在满足功能实现的前提下，使得PIN22的总体个数变少，那么对应的金手指11数目也减少，提高空间利用率。参见图3，PIN22位于卡托20的外表面。PIN22为弹性凸起。本实施例中，弹性凸起位于卡托20的下表面。参见图1、图3，每一PIN22可对应电连接于一金手指11。对应电连接的PIN22与金手指11的形状相同。从图中可以看出，圆形金手指11对应于圆形PIN22，长条形金手指11对应于长条形PIN22。如图4-5所示，一种移动终端30，包括上述卡连接装置，即包括金手指群10和卡托20，金手指群10固设于移动终端30。移动终端30具备PCB31，金手指群10位于PCB31且与PCB31电连接。此外，移动终端30设有卡托槽32，卡托20可拆卸地安装于卡托槽32。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本专利技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本专利技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端的卡连接装置，其特征在于，所述卡连接装置包括：金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的卡连接装置，其特征在于，所述卡连接装置包括：金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。2.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述电连接元件的个数等于所述PIN的个数，每一所述PIN与一个所述电连接元件电连接。3.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述电连接元件的个数多于所述PIN的个数，至少一个所述PIN与多个所述电连接元件电连接。4.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述PIN为弹性凸起。5.如权利要求4所述的卡连接装...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯科，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44