一种物联网M2M芯片卡制造技术

本发明专利技术公开了一种物联网M2M芯片卡，它涉及芯片卡技术领域；所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定；本发明专利技术便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。

M2M chip card for Internet of things

The invention discloses a IOT M2M chip card, which relates to the technical field of chip card; the MICRO SIM substrate slot is arranged at the rear end of the arc-shaped convex column, matched with an arc-shaped groove of the arc convex column and the MICRO SIM substrate, the rear NANO SIM slot is arranged on the substrate a curved convex column is matched with the arc groove of the SIM substrate on the slotted hole of the arc convex column and NANO on the SIM substrate, the upper end of the NANO SIM substrate provided with a chip mechanism; the base is arranged in a mounting groove, a damping pad installed in the installation groove at the bottom of the reduction the upper shock pad is installed at the upper end of the storage module, the memory module is installed on the chip body, the chip body and the storage module through the extrusion layer fixed; the invention is convenient to realize fast clamping and disassembly, convenient use, high work efficiency, at the same time The chip can realize shock absorption and prolong the service life.

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及一种物联网M2M芯片卡，属于芯片卡

技术介绍
：现有的物联网M2M芯片卡在使用时其需要根据卡槽的大小选择芯片卡的大小，当需要换卡时，其芯片卡浪费，而且芯片卡在使用时其耐磨性差，缩短使用寿命。
技术实现思路
：针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种物联网M2M芯片卡。本专利技术的一种物联网M2M芯片卡，它包含MINISIM基板、MICROSIM基板、NANOSIM基板、芯片机构；所述MINISIM基板的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICROSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICROSIM基板的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANOSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANOSIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。作为优选，所述减震胶垫上设置有数个减震孔。作为优选，所述芯片本体的上表面设置有耐磨层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术中芯片机构的结构示意图。图中：1-MINISIM基板；2-MICROSIM基板；3-NANOSIM基板；4-芯片机构；5-弧形凸柱；6-弧形凹槽；41-基座；42-减震胶垫；43-存储模块；44-芯片本体；45-挤压胶层。具体实施方式：为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3、芯片机构4；所述MINISIM基板1的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱5，所述弧形凸柱5与所述MICROSIM基板2上的弧形凹槽6相配合，所述MICROSIM基板2的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱5，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱5与NANOSIM基板3上的弧形凹槽6相配合，所述NANOSIM基板3的上端安装有芯片机构4；所述芯片机构4包含基座41、减震胶垫42、存储模块43、芯片本体44、挤压胶层45；所述基座41内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫42，所述减震胶垫42的上端安装有存储模块43，所述存储模块43的上端安装有芯片本体44，所述芯片本体44与存储模块43均通过挤压胶层45固定。进一步的，所述减震胶垫42上设置有数个减震孔。进一步的，所述芯片本体44的上表面设置有耐磨层。本具体实施方式的工作原理为：在使用时，根据需要采用MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3来实现适用于大中小的卡套，在使用时，采用减震、耐磨式芯片本体来延长使用寿命，在插接时通过减震胶垫42来实现减震，同时通过存储芯片43来存储信息，使用方便，操作简便，而且在拆装MINISIM基板1、MICROSIM基板2、NANOSIM基板3时，通过弧形凸柱5与弧形凹槽6卡接来实现定位与卡紧，使得基板不易松动，使用方便，效率高。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物联网M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片机构；所述MINI SIM基板的内部设置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的内部设置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。

【技术特征摘要】
1.一种物联网M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINISIM基板、MICROSIM基板、NANOSIM基板、芯片机构；所述MINISIM基板的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICROSIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICROSIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICROSIM基板的内部设置有NANOSIM基板槽孔，所述NANOSIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANOSIM基板上的弧形凹槽相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41