印刷电路板电镀液喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印刷电路板电镀液喷射装置，包括电镀槽、多个移送辊、多个喷射器、泵，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。

Electroplating liquid injection device for printed circuit board

The present invention relates to a plating liquid injection device of printed circuit board, including plating bath, a plurality of transfer rollers, a plurality of injector, the injector pump, which comprises a main body, which is formed with a plurality of diaphragm through hole formed upper side opening is communicated with the through hole of the connecting part of the internal space; as the entrance of plating solution, one side of which are connected with the inner space through the form to the main body, the connecting part is connected with the pump; and the spray plate, combined with sliding along the length of the opening of the groove formed, a plurality of injection holes as the plating solution is formed in the outlet the plane of the ejector plate, the internal space includes: slope area of more than 2, from the cross-sectional area along the entrance of electroplating liquid toward the outlet direction gradually reduced; and a plurality of intermediate zone The cross-sectional area is the same, and is used for connecting the slope area or connecting with the slope area.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板电镀液喷射装置，更详细地涉及可通过整个喷射器均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。
技术介绍
通常，在如手机等的小型轻量化的电子产品的内部需要很多电路，但通过内置高密度电路以较小的大小也可实现多种性能，这已经是众所周知的事实。内置于电子产品的高密度电路用于在薄板型印刷电路板(PrintedCircuitBoard)形成电路的图案，并且能够以在上述图案将元件设置成表面贴装型的方式实现所需的功能。在薄板型印刷电路板形成图案的过程中，以往广泛使用如下的方式，即，在收容有导电性高的电镀液(电解液)的电镀槽中浸泡作为待涂敷体的薄板型印刷电路板，并以电镀的方式形成铜膜后，通过仅保留所需的部分的蚀刻(etching)或刻蚀工艺来形成电路图案。在利用薄板型印刷电路板涂敷装置来形成涂层的过程中，使用如图1所示的印刷电路板电镀液喷射装置1，如下的简要说明上述印刷电路板电镀液喷射装置1的整体结构。上述印刷电路板电镀液喷射装置1包括：电镀槽10，用于持续供给电镀液，以使上述电镀液维持规定液位；以及收容槽12，以隔着规定间隔的方式包围上述电镀槽10的左右侧。而且，沿着上下方向设置有多个一对移送辊16，以在使印刷电路板14在上述电镀槽10内部的规定高度水平通过电镀槽10的内部的过程中通过沉淀在电镀槽10的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板14，并且，相对于电镀槽10的内部，在朝向上述印刷电路板14的上部面和下部面可分别喷射电镀液的位置分别设置有上下方向的一对喷射器18。而且，设置有通过抽吸电镀槽10和收容槽12内的电镀液来向上述上下方向的一对喷射器60循环供给电镀液的泵20。这种印刷电路板电镀液喷射装置1的主要结构中的一个为用于喷射电镀液的喷射器60，图2中示出了现有的喷射器60。所示的喷射器60在本体60a的一侧面经由软管22与泵20相连接，从而在本体60a内部以使用于供给电镀液的连接部60b形成为一体的方式注塑成形，在上述本体60a的平面开口部以左右相对的方式形成2个杆式喷射板60e，并且借助多个紧固螺丝60d使上述喷射板60e分别紧固于上述本体60a，以在上述喷射板60e之间沿着长度方向形成长的狭缝状的喷射孔60c。但是，具有如上所述的结构的现有的喷射器60为沿着本体60a的长度方向以长的方式形成喷射孔60c且以窄的方式形成宽度的结构，因此，使通过喷射孔60c的电镀液的流速沿着长度方向不均匀，从而沿着印刷电路板14的宽度方向(与印刷电路板的移送方向正交的方向，以下定义成相同)使电镀状态不均匀，由此存在使整个电镀品质下降的问题。并且，在使2个喷射板60e紧贴于喷射器60的本体60a的平面开口部后，借助多个紧固螺丝60d分别固定于上述本体60a，由此因电镀液的内部压力会扩大缝隙，从而不仅存在降低喷射孔60c的流速的问题，还存在在用于清洗及检查喷射器60的内部的喷射板60e的拆卸及结合的方面花费很长时间的问题。现有技术文献专利文献(专利文献1)韩国授权专利第10-1514421号(2015.04.23.公告)
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，本专利技术的目的在于，提供可容易地拆卸及结合喷射板且通过整个喷射器可均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。解决问题的方案本专利技术涉及印刷电路板电镀液喷射装置，上述印刷电路板电镀液喷射装置包括：电镀槽，使电镀液维持规定液位；多个移送辊，沿着上下方向组成一对，以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板；多个喷射器，以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式配置；以及泵，通过抽吸上述电镀液，使电镀液向上述喷射器循环供给，上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为上述电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。而且，形成于上述隔板的贯通孔与上述内部空间的多个区域相对应地设置，形成于各个区域的贯通孔的整体面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向阶段性地增加。其中，形成于各个区域的上述贯通孔可由相同大小的贯通孔构成，或者由2个以上的大小不同的贯通孔的组合构成。根据本专利技术的一实施方式，上述内部空间由沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向按第一斜坡区域、第一中间区域、第二斜坡区域、第二中间区域的顺序连接的4个区域形成。而且，可在与上述隔板相向的喷射板的底面沿着形成有上述喷射孔的区域形成有凹入的台阶部。并且，在本专利技术的一实施方式中，上述贯通孔可沿着上述隔板的长度方向以纵横对齐的方式形成。专利技术效果本专利技术的印刷电路板电镀液喷射装置为使喷射板以滑动的方式结合于本体的方式，因此可简单地进行喷射板的拆卸及结合，并且以组合多个斜坡区域及中间区域的方式形成填充有电镀液的本体的内部空间，因此可抑制乱流的产生，并使电镀液快速地填充到内部区域的内部。并且，本专利技术的印刷电路板电镀液喷射装置中，与本体的内部区域中的流动模式相对应地改变形成于隔板的贯通孔的大小，从而可形成更均匀的喷射品质。附图说明图1为示出水平移送印刷电路板且喷射电镀液的印刷电路板电镀液喷射装置的整体结构的图。图2为示出设置于现有的印刷电路板电镀液喷射装置地喷射器的图。图3为示出设置于本专利技术的印刷电路板电镀液喷射装置的喷射器的整个结构的分解立体图。图4为示出组装图3的喷射器的状态的俯视图。图5为沿着图4的“A-A”切开线剖切的剖视图。图6为沿着图4的“B-B”切开线剖切的剖视图。图7为示出设置于本专利技术的印刷电路板电镀液喷射装置的喷射板的多种实施方式的俯视图。附图标记说明1：印刷电路板电镀液喷射装置，10：电镀槽12：收容槽，14：印刷电路板，16：移送辊，20：泵，60、600：喷射器，610：本体，612：隔板，614：贯通孔，616：开口部，618：槽，620：内部空间，622：斜坡区域，622-1：第一斜坡区域，622-2：第二斜坡区域，624：中间区域，624-1：第一中间区域，624-2：第二中间区域，630：连接部，640：喷射板，642：喷射孔，644：台阶部具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的优选实施方式进行详细的说明。在说明本专利技术的实施方式的过程中，为了防止混洗本专利技术的要旨，而省略了针对本专利技术所属
的普通技术人员可显而易见地理解的公知的结构的说明。并且，需要理解的是，在参照附图时，图中所示的线的厚度或结构要素的大小等为了明确和便于说明而有所夸张。而且，如上所述，图1为示出与本专利技术基本结构相同的印刷电路板电镀液喷射装置，本专利技术是改善图1的印刷电路板电镀液喷射装置中的喷射器地结构的，因此，针对本专利技术的印刷电路板电镀液喷射装置，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板电镀液喷射装置，包括：电镀槽，使电镀液维持规定液位；多个移送辊，沿着上下方向组成一对，以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板；多个喷射器，以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式被配置；以及泵，通过抽吸上述电镀液，使电镀液向上述喷射器循环供给，上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为上述电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。

【技术特征摘要】
2015.10.23 KR 10-2015-01478861.一种印刷电路板电镀液喷射装置，包括：电镀槽，使电镀液维持规定液位；多个移送辊，沿着上下方向组成一对，以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板；多个喷射器，以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式被配置；以及泵，通过抽吸上述电镀液，使电镀液向上述喷射器循环供给，上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为上述电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣浩卿，
申请(专利权)人：宣浩卿，
类型：发明
国别省市：韩国;KR