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一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备技术方案

技术编号:15193142 阅读:70 留言:0更新日期:2017-04-20 13:22
本发明专利技术公开一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括:电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶,电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移,或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处,或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明专利技术的电子元器件涂胶设备,通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统,并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化,提高了设备整体的机械自动化生产水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械自动化
,特别是涉及一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备
技术介绍
随着社会不断发展和科技不断进步,机械化、自动化、标准化生产已经逐渐成为发展趋势,并逐步代替传统的手工劳动,为企业的可持续发展注入了新的动力。因此,电子产品生产企业也需要与时俱进,通过转型升级,大力发展机械自动化设备以代替传统的手工劳动,进而提高企业的生产效益,实现企业的可持续发展。在生产的实际过程中,需要在电子元器件的表面上进行涂胶,以符合相应的生产工艺要求。由于电子元器件属于精密部件,其体积小,受轻微碰撞易受损,企业的研发人员在设备开发时,以实现对电子元器件的机械自动化涂胶,需要特别考虑电子元器件的特性,如何实现电子元器件的准确定位,如何减少电子元器件在运输过程中的震动,等等,上述都是需要解决的实际问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种提高机械自动化生产水平的一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种电子元器件涂胶系统,包括:涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置;所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上,所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上,所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上,所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降;所述涂胶支撑架包括:支撑底板、支撑顶板、支撑竖板,所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接,所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间,所述支撑顶板上开设有竖直通过槽,所述支撑竖板上开设有水平通过槽,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽。在其中一个实施例中,所述涂胶水平移动装置包括:涂胶水平移动动力部、涂胶水平移动传动轴、两条平行间隔设置的涂胶水平移动传输带、四个滚轮座;所述滚轮座固定于支撑顶板上,每条所述涂胶水平移动传输带的两端各设有一个滚轮座,所述涂胶水平移动传输带绕设于所述滚轮座上,所述涂胶水平移动传动轴的一端与其中一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接,所述涂胶水平移动传动轴的另一端与另一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接,所述涂胶水平移动动力部与所述涂胶水平移动传动轴驱动连接。在其中一个实施例中,所述涂胶水平移动动力部为电机驱动。在其中一个实施例中,所述涂胶水平移动动力部为伺服电机。一种电子元器件涂胶设备,包括上述的电子元器件涂胶系统,还包括与所述电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。本专利技术的电子元器件涂胶设备,通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统,并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化,提高了设备整体的机械自动化生产水平。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子元器件涂胶设备的结构图;图2为图1所示的电子元器件涂胶设备另一视角的结构图;图3为图1所示的电子元器件涂胶设备的电子元器件涂胶系统的结构图;图4为图1所示的电子元器件涂胶设备的电子元器件输送系统的结构图;图5为图4所示的电子元器件输送系统另一视角的结构图;图6为图4所示的电子元器件输送系统的电子元器件传输装置的结构图;图7为图6所示的电子元器件传输装置的电子元器件固定治具的结构图;图8为图7所示的电子元器件固定治具的内部结构图;图9为图4所示的电子元器件输送系统的电子元器件顶升装置的结构图;图10为图9所示的电子元器件顶升装置的另一视角结构图;图11为图9所示的电子元器件顶升装置又一视角的结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示,一种电子元器件涂胶设备10,包括:电子元器件涂胶系统100、与电子元器件涂胶系统100配合的电子元器件输送系统200。电子元器件涂胶系统100用于对电子元器件的表面进行涂胶,电子元器件输送系统200用于对电子元器件进行运输转移,或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统100处,或将电子元器件从电子元器件涂胶系统100处转移出去。如图3所示,电子元器件涂胶系统100包括:涂胶支撑架110、涂胶水平移动装置120、涂胶竖直升降装置130、电子元器件涂胶装置140。涂胶支撑架110用于对涂胶水平移动装置120、涂胶竖直升降装置130、电子元器件涂胶装置140进行支撑,涂胶水平移动装置120用于驱动涂胶竖直升降装置130沿水平方向移动,涂胶竖直升降装置130用于驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向移动,电子元器件涂胶装置140用于对电子元器件进行涂胶。涂胶水平移动装置120安装于涂胶支撑架110上,涂胶竖直升降装置130安装于涂胶水平移动装置120上,电子元器件涂胶装置140安装于涂胶竖直升降装置130上。涂胶水平移动装置120驱动涂胶竖直升降装置130沿水平方向往复移动,涂胶竖直升降装置130驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向往复升降。涂胶支撑架110包括:支撑底板111、支撑顶板112、支撑竖板113,支撑底板111与支撑顶板112之间间隔并通过支撑竖板113连接,支撑底板111、支撑顶板112及支撑竖板113之间形成收容空间114,支撑顶板112上开设有竖直通过槽115,支撑竖板113上开设有水平通过槽116,涂胶竖直升降装置130驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向往复升降并穿设于水平通过槽116。涂胶水平移动装置120包括:涂胶水平移动动力部121、涂胶水平移动传动轴122、两条平行间隔设置的涂胶水平移动传输带123、四个滚轮座124。滚轮座124固定于支撑顶板112上,每条涂胶水平移动传输带123的两端各设有一个滚轮座124,涂胶水平移动传输带123绕设于滚轮座124上,涂胶水平移动传动轴122的一端与其中一条涂胶水平移动传输带123上的其中一个滚轮座124连接,涂胶水平移动传动轴122的另一端与另一条涂胶水平移动传输带123上的其中一个滚轮座124连接,涂胶水平移动动力部121与涂胶水平移动传动轴122驱动连接。在本实施例中,涂胶水平移动动力部121为电机驱动,进一步的,涂胶水平移动动力部121为伺服本文档来自技高网
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一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备

【技术保护点】
一种电子元器件涂胶系统,其特征在于,包括:涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置;所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上,所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上,所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上,所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降;所述涂胶支撑架包括:支撑底板、支撑顶板、支撑竖板,所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接,所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间,所述支撑顶板上开设有竖直通过槽,所述支撑竖板上开设有水平通过槽,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件涂胶系统,其特征在于,包括:涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置;所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上,所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上,所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上,所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降;所述涂胶支撑架包括:支撑底板、支撑顶板、支撑竖板,所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接,所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间,所述支撑顶板上开设有竖直通过槽,所述支撑竖板上开设有水平通过槽,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽。2.根据权利要求1所述的电子元器件涂胶系统,其特征在于,所述涂胶水平移动...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑建灵
申请(专利权)人:郑建灵
类型:发明
国别省市:广东;44

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