DMD组件、DLP光机及DLP投影装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光学与投影技术领域，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。所述DMD组件包括一侧面具有安置槽的底座、驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，并且所述底座从所述固定架上靠近所述驱动板的一侧嵌入所述嵌入通孔中并使设置于另一侧的所述弹性卡勾勾住所述安置槽的内壁边缘及与所述DMD芯片表面接触。因此，本发明专利技术不仅可确保DMD芯片与驱动板的触点之间接触的精确性和稳定性，进而提高最终投影画面的质量，且还可降低拆装难度和对相关结构件尺寸的要求，进而提高加工生产效率、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学与投影
，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。
技术介绍
由于DLP(DigtalLightProcession，数字光处理)投影机具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等特点，使其越来越受到用户的青睐，其中，DLP投影仪采用的是以DMD(DigtalMicromirrorDevice，数字微镜器件)芯片作为成像器件，通过调节反射光实现投影图像的一种投影技术。现有技术中，DMD与驱动板的连接方式为多个触点连接；请参见附图1，传统的DMD芯片与驱动板之间的接触方式主要是通过螺丝锁附驱动板，然后驱动板压紧DMD芯片上对应的触点来实现。由于该方式中只是单一的通过螺丝将DMD芯片与驱动板锁附，并且DMD芯片与驱动板的接触程度是由螺丝的锁附程度决定的，因而使得该方式中DMD芯片与驱动板之间的接触触点容易受其他部件或外界因素影响而发生偏移和分离，从而使得其相互之间的接触不准确及不稳定，进而出现投影画面质量问题。另外，该传统方式存还在以下问题：1.由于驱动板与DMD芯片的多个触点需一一对应，但该方式难以保证固定精度，存在触点对应偏的情况，且对相关结构件尺寸和安装手法要求较高；2.驱动板与DMD芯片的多个触点需紧紧贴死，但由于DMD芯片散本身的平面度难于保证，采用该方式固定可能导致受力不均而使得局部触点接触不良，以及由于后端散热器体积和重量较大，散热器凸出的散热块与DMD芯片背面仅有预留填充导热膏的间隙，容易因为散热器的作用或受力牵扯而使散热块对DMD芯片施加推力，从而造成DMD芯片与驱动板的触点相分离而接触不良，进而由于触点不良造成投影图像显示出现暗区，不能正常显示投影画面，需产线工人反复调试；3.DMD芯片与驱动板通过螺丝锁附，在进行跌落试验和振动试验时，容易发生DMD芯片与驱动板之间的轴向位移，进而使得触点接触的稳定性较低；4.DMD芯片与驱动板之间未相对固定，其组装和拆解时较不便。因此，有必要对DMD芯片与驱动板之间的固定方式进行相应的改进，以克服上述现有技术的缺点与不足。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决至少上述一个问题，提供了一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置，以实现DMD芯片与驱动板精准、稳定的固定连接，进而提高投影画面的质量。为实现该目的，本专利技术提供了一种DMD组件，其包括一侧面具有安置槽的底座、与所述底座的另一侧面贴合的驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；在所述底座上，所述安置槽与DMD芯片相贴合的一面和驱动板所贴合的侧面为相对的两个侧面；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；所述底座上设有多个导电弹片且该各导电弹片从所述安置槽中延伸至所述驱动板所贴合的侧面，以便所述DMD芯片与驱动板通过该各导电弹片电性连接；通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，并且所述底座从所述固定架上靠近所述驱动板的一侧嵌入所述嵌入通孔中并使设置于另一侧的所述弹性卡勾勾住所述安置槽的内壁边缘及与所述DMD芯片表面接触。其中，所述紧固件具体可为螺钉。进一步地，所述DMD组件还包括用于所述DMD芯片散热的散热器及插接于所述DMD芯片上的主机壳体，所述散热器与主机壳体固接。优选地，所述散热器包括散热块，所述驱动板、支撑板及底座上皆设有用于所述散热块穿过的穿透孔，所述散热块穿过支撑板、驱动板及底座上的穿透孔与所述DMD芯片贴近。优选地，所述散热器通过轴肩螺钉及套接于所述轴肩螺钉上的弹簧依次穿过所述支撑板、驱动板和固定架而与所述主机壳体固接。优选地，所述主机壳体上设有插榫，所述DMD芯片边缘设有与所述插榫匹配的插槽。较佳地，所述弹性卡勾与DMD芯片边缘的表面过盈接触。进一步地，所述安置槽中设有用于所述DMD芯片安装固定的弹性限位结构。优选地，所述固定架采用弹性钣金材料制成；其中，该弹性钣金材料可为SECC(Electro-galvanizedsteel，电解亚铅镀锌钢板)材料。相应地，本专利技术还提供了一种DLP光机，其包括上述任一技术方案所述的DMD组件。相应地，本专利技术还提供了一种DLP投影装置，其包括上述任一技术方案所述的DLP光机。与现有技术相比，本专利技术具备如下优点：本专利技术中的DMD组件中，所述底座上设有多个导电弹片且该各导电弹片从所述安置槽中延伸至所述驱动板所贴合的侧面，所述固定架上设有便于所述底座嵌入所述固定架中的嵌入通孔，所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾，安装时，先将装有DMD芯片的底座从固定架一侧嵌入固定架中并使处于固定架另一侧的弹性卡勾住底座上DMD芯片所嵌入的安置槽边缘并压住DMD芯片，从而使DMD芯片稳固的装于安置槽中并与导电弹片精准、稳定的接触，然后将驱动板与底座上弹性卡勾相对的一侧贴合，接着通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，以使驱动板与底座上的各导电弹片接触并通过导电弹片与安置槽中的DMD芯片电性连接，该方式可较好实现驱动板与DMD芯片的精准、稳定固定连接，DMD芯片和驱动板与各对应导电弹片(即触点)不易发生偏移和分离，其相互之间的接触较准确及稳定，并且该方式安装及拆卸皆较便捷。其次，所述散热器通过轴肩螺钉及套接于所述轴肩螺钉上的弹簧依次穿过所述支撑板、驱动板和固定架而与所述主机壳体固接，所述主机壳体上设有插榫，所述DMD芯片上设有与所述插榫匹配的插槽，其可有效避免因散热器的作用或受力牵扯而使散热块对DMD芯片施加推力，进而造成DMD芯片与驱动板的触点相分离而接触不良、影响投影画面，该方式可进一步提高DMD芯片与驱动板的触点之间接触的精确性和稳定性，进而提高最终投影画面的质量。再者，所述弹性卡勾与DMD芯片边缘的表面过盈接触，其使得弹性卡勾对DMD芯片具有一定的按压效果，从而使得安装后DMD芯片较稳固的装于安置槽及可使DMD芯片与导电弹片紧密稳定的接触，进而进一步提高DMD芯片与驱动板的各触点接触的精准性及稳定性；所述固定架采用弹性钣金材料制成，由于弹性钣金材料具有一定的弹性，从而使得其上的弹性卡勾按压卡入安置槽边缘上而勾住时，不会压碎或损伤DMD芯片的陶瓷部分，确保了安装时相关部件的完整性，进而降低安装难度及提高生产效率与产品质量。另外，由于本专利技术所述的DLP光机与DLP投影装置是基于上述DMD组件而改进，因此所述DLP光机与DLP投影装置自然继承了所述DMD组件的所有优点。综上，本专利技术不仅可确保DMD芯片与驱动板的触点之间接触的精确性和稳定性，进而提高最终投影画面的质量，且还可降低拆装难度和对相关结构件尺寸的要求，进而提高加工生产效率、降低生产成本。【附图说明】图1为现有技术中DMD组件的分解结构示意图；图2为本专利技术中DMD组件的一个典型实施例的结构示意图；图3为图2的分解结构示意图；图4为图2所示的DMD组件中的底座与DMD芯片的组装结构示意图；图5为图3的分解结构示意图；图6为图2所示的DMD组件中的固定架的结构示意图；图7为图2所示的DMD组件中的驱动板的部分(其结构还可向四周延伸)结构示意图；图8为图2所示的DMD组件中的支撑板的结构示意图；图9为图2所示的DMD组件中的DMD芯片、底座及驱动板的组装结构示意图；图10为图9的部分部件分解结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DMD组件，其特征在于，包括一侧面具有安置槽的底座、与所述底座的另一侧面贴合的驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；在所述底座上，所述安置槽与DMD芯片相贴合的一面和驱动板所贴合的侧面为相对的两个侧面；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；所述底座上设有多个导电弹片且该各导电弹片从所述安置槽中延伸至所述驱动板所贴合的侧面，以便所述DMD芯片与驱动板通过该各导电弹片电性连接；通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，并且所述底座从所述固定架上靠近所述驱动板的一侧嵌入所述嵌入通孔中并使设置于另一侧的所述弹性卡勾勾住所述安置槽的内壁边缘及与所述DMD芯片表面接触。

【技术特征摘要】
1.一种DMD组件，其特征在于，包括一侧面具有安置槽的底座、与所述底座的另一侧面贴合的驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；在所述底座上，所述安置槽与DMD芯片相贴合的一面和驱动板所贴合的侧面为相对的两个侧面；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；所述底座上设有多个导电弹片且该各导电弹片从所述安置槽中延伸至所述驱动板所贴合的侧面，以便所述DMD芯片与驱动板通过该各导电弹片电性连接；通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，并且所述底座从所述固定架上靠近所述驱动板的一侧嵌入所述嵌入通孔中并使设置于另一侧的所述弹性卡勾勾住所述安置槽的内壁边缘及与所述DMD芯片表面接触。2.如权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，还包括用于所述DMD芯片散热的散热器及插接于所述DMD芯片上的主机壳体，所述散热器与主机壳体固接。3.如权利要求2所述的DMD组件，其特征在于，所述散热器包括散热块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯乃文，
申请(专利权)人：海信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37