一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、纳米碘化亚铜1.5‑1.8、丁烷四酸铈0.5‑0.7、纳米二氧化钛0.4‑0.6、乙醇43‑45。本发明专利技术添加了石墨纤维，比SiC单独的点接触提高了散热性；通过使用纳米硼酸镧进行静电纺丝粘附在石墨纤维上，减小了导热的各向异性；通过使用纳米碘化亚铜、丁烷四酸铈、纳米二氧化钛，提高了材料的抗氧化性，减缓老化，还提高了耐热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装散热材料
，尤其涉及一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着微电子器件向高性能、轻量化和小型化方向发展，微电子对封装材料提出越来越苛刻的要求。AlSiC复合材料具有原材料价格便宜、热导率高、热膨胀系数可调等突出优点，在电子封装领域得到了越来越广泛的应用。实验选用ɑ-SiC颗粒为增强体、铝合金为基体、造孔剂、粘结剂制备AlSiC复合材料。制备工艺采用模压成型法与真空压力浸渗法相结合的工艺。AlSiC复合材料的显微结构、物相组成、热导率及热膨胀性能分别借助SEM、XRD、热导仪及热膨胀仪进行分析研究。分别采用阿基米德法，质量体积法和压汞仪法测试了SiC预制件孔隙率，并对测试结果进行比较分析。结果表明，质量体积法测试结果与AlSiC复合材料中Al合金体积分数最为接近，是一种简单可靠的孔隙率测试方法；阿基米德法测试结果偏小；压汞仪法测试结果稍偏大。进一步探究了预制件孔隙率与造孔剂含量之间的关系。结果表明，当造孔剂含量较少时，孔隙率增加不明显，造孔剂含量高于5%时，随着造孔剂含量的增加，孔隙率大体上呈线性增加趋势。当造孔剂含量为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、纳米碘化亚铜1.5‑1.8、丁烷四酸铈0.5‑0.7、纳米二氧化钛0.4‑0.6、乙醇43‑45。

【技术特征摘要】
1.一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：石墨纤维11-13、SiC75-78、6061铝合金95-100、氧化铝0.4-0.6、磷酸4-4.3、造孔剂13-14、PVP2-2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3-1.5、纳米碘化亚铜1.5-1.8、丁烷四酸铈0.5-0.7、纳米二氧化钛0.4-0.6、乙醇43-45。2.根据权利要求1所述抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）按体积比二氯甲烷：DMF=2:8配制成溶剂，加入PVP配制成12-13wt%的溶液，再加入纳米硼酸镧，室温下...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪祥，王乐平，夏运明，
申请(专利权)人：合肥龙多电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34