一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体。本实用新型专利技术实施例包括：该腔体主体为长方体，外表面上设有一个十字形槽，有特定范围的长度、宽度和高度，能够防止腔体在Ka波段内产生谐振，并实现了同轴射频接头与微带线两种不同的射频信号的传播方式的过渡，从而保证了Ka波段功率放大器良好工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频通信领域，尤其涉及一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体。
技术介绍
射频功率放大器是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，经过调制的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。Ka波段波长很短，在此频段上的射频功率放大器芯片均以MMIC形式实现。MMIC裸芯片非常脆弱，需要额外安装一个腔体用于保护PCB板，防止外界电磁场的干扰，有助于防止电路板老化。这种腔体内部通常是矩形的，并且腔体侧壁上的射频接头通常与PCB板上的微带线简单焊接。由于Ka波段波长很短，传统腔体的尺寸又比较小，常常导致腔体内部在适当的激励条件下产生谐振，给腔体内部PCB板的电路性能造成极大影响，此外，射频接头与微带线的简单焊接造成信号的反射和辐射，使得信号在两种不同传输方式之间过渡不平滑，影响射频电路输入输出端口驻波特性。因此，避免或者降低腔体的谐振，保证电路性能，实现信号的良好过渡，保持信号输入输出端的良好驻波特性是本技术需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体。这种腔体避免了腔体在Ka波段的谐振，保证了电路性能，实现信号的良好过渡，保持信号输入输出端的良好驻波特性。本技术实施例提供了一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体，包括：腔体主体，所述腔体主体为长方体，外表面上设有一个十字形槽，用于抑制辐射；所述十字形槽包括相互交叉垂直的第一夹槽和第二夹槽；所述第一夹槽的长度L1为12mm±0.2mm，宽度W1为3.4mm±0.2mm；所述第二夹槽的长度L2为12mm±0.2mm，宽度W2为6.8mm±0.2mm；所述十字形槽的深度H为4mm±0.2mm。优选地，所述腔体还包括盖板；所述盖板安装在所述十字形槽上，用于封闭腔体。优选地，所述腔体还包括连接组件，用于连接射频接头与PCB板上的微带线；所述连接组件包括玻璃绝缘子和连接器；所述连接器固定在所述腔体主体的外侧上；所述玻璃绝缘子穿透所述腔体主体的侧壁，一端与所述连接器连接，一端与安装在所述十字形槽的PCB板上的微带线连接。优选地，所述连接器通过螺钉安装在所述腔体主体的外侧。优选地，所述腔体还包括空气腔；所述空气腔为所述腔体主体上的通孔，包裹着所述玻璃绝缘子；所述空气腔为圆柱形。优选地，所述空气腔分为三段；所述空气腔靠近腔体主体的一段直径为0.68±0.02mm，宽度为0.45±0.02mm；所述空气腔中间的一段直径为1.68±0.02mm，宽度为0.08±0.013mm；所述空气腔远离腔体主体的一段直径为1.98±0.02mm，宽度为1.44±0.02mm。本技术实施例还公开了一种具有腔体的功率放大器，包括所述PCB板和所述的腔体；所述PCB板为十字形，镶嵌在所述腔体的所述十字形槽上，该PCB板为毫米波功率放大器的电路部分，用于对射频信号进行功率放大；所述PCB板与腔体主体侧壁之间的安装缝隙为0.1mm±0.05mm，该安装缝隙指腔体中安装有连接组件的侧壁与PCB板之间的缝隙，包括输入端和输出端。PCB板与腔体其余内壁之间的缝隙可作限制，也可不作限制。优选地，所述PCB板上的微带线线宽为0.58mm±0.01mm。优选地，所述PCB板上装有MMIC裸芯片。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术实施例采用十字形腔体，通过调节腔体的长度，宽度，高度，避免了腔体在Ka波段的谐振，保证了电路性能，实现信号的良好过渡，保持信号输入输出端的良好驻波特性，使得Ka波段功率放大器能够在腔体的保护下正常工作并保证了信号的射频输入输出端口驻波特性良好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例中提供的一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体安装好盖板的结构示意图；图2为本技术实施例中提供的一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体未安装盖板的结构示意图；图3为本技术实施例中提供的一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体的六视图；图4为本技术实施例中提供的腔体的十字形槽的立体图；图5为本技术实施例中提供的腔体的十字形槽的俯视图；图6为本技术实施例中提供的腔体的表示腔体谐振频率与宽度的关系图；图7为本技术实施例中提供的连接组件与腔体主体之间的连接示意图；图8为本技术实施例中提供的连接器结构图；图9为本技术实施例中提供的玻璃绝缘子结构图；图10为本技术实施例中提供的空气腔靠近腔体主体的一段直径与驻波比的关系图；图11为本技术实施例中提供的空气腔靠近腔体主体的一段宽度与驻波比的关系图；图12为本技术实施例中提供的安装缝隙与驻波特性的关系曲线；图13为本技术实施例中提供的微带线线宽与驻波特性的关系曲线。其中，图中标记如下所述：1.腔体主体2.盖板3.连接组件4.玻璃绝缘子5.空气腔6.连接器7.针状导体8.PCB板9.微带线具体实施方式本技术实施例公开了一种适用于安装Ka波段功率放大器的腔体，该腔体可以保护PCB板，同时可以维持射频信号良好的驻波特性。实施例1请参阅图1，本技术实施例中提供的一种的一个实施例包括：腔体主体1和盖板2，请参阅图2，所述腔体主体1的外表面上设有一个十字形槽；本技术使用十字形腔体主体1主要为了兼顾PCB板8的安装以及抑制辐射。由于玻璃绝缘子4的安装孔位置处于两种不同的信号传播方式的过渡位置(射频接头和微带线9)，此处辐射较大，使用比较窄的边能够更好地防止辐射。但是如果整个腔体都用比较窄的矩形内腔，没有办法在腔体内部安装比较尺寸比较大的芯片，因此使用十字形腔体主体1可以较好地解决这两者的矛盾。所述十字形槽包括相互交叉垂直的第一夹槽和第二夹槽；所述第一夹槽的长度L1为12mm±0.2mm，宽度W1为3.4mm±0.2mm；所述第二夹槽的长度L2为12mm±0.2mm，宽度W2为6.8mm±0.2mm；所述十字形槽的深度H为4mm±0.2mm。所述十字形槽的示意图如图4和图5所示，所述第一夹槽和第二夹槽的参数都在图上标示，所述第一夹槽和第二夹槽均为长方形槽。所述腔体主体的各种参数均与腔体的谐振频率有关，采用HFSS(高频结构仿真器)进行建模，采用本征模分析方法进行分析，由图6看出，随着第一夹槽宽度W1的增大(2.2mm变化到4.2mm)，腔体主模谐振频率会下降(主模频率大约从24.34GHz变化到22.38GHz)。因此通过调整腔体的参数能够使得腔体的主模谐振频率调整到Ka波段之外，从而能够避免腔体在Ka波段产生谐振(或者说将谐振频率移出Ka波段)。以下腔体的其他参数(如空气腔5的直径和宽度、微带线9的宽度等)均用模拟仿真取得最佳取值范围，故不再赘述。本技术公开的腔体还包括盖板2，所述盖板2安装在所述十字形槽上，用于封闭腔体。所述盖板2通过4个螺钉固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体，包括：腔体主体，其特征在于，所述腔体主体为长方体，外表面上设有一个十字形槽；所述十字形槽包括相互交叉垂直的第一夹槽和第二夹槽；所述第一夹槽的长度L1为12mm±0.2mm，宽度W1为3.4mm±0.2mm；所述第二夹槽的长度L2为12mm±0.2mm，宽度W2为6.8mm±0.2mm；所述十字形槽的深度H为4mm±0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种腔体，包括：腔体主体，其特征在于，所述腔体主体为长方体，外表面上设有一个十字形槽；所述十字形槽包括相互交叉垂直的第一夹槽和第二夹槽；所述第一夹槽的长度L1为12mm±0.2mm，宽度W1为3.4mm±0.2mm；所述第二夹槽的长度L2为12mm±0.2mm，宽度W2为6.8mm±0.2mm；所述十字形槽的深度H为4mm±0.2mm。2.根据权利要求1所述的腔体，其特征在于，还包括盖板；所述盖板安装在所述十字形槽上，用于封闭腔体。3.根据权利要求1所述的腔体，其特征在于，还包括连接组件；所述连接组件包括玻璃绝缘子和连接器；所述连接器固定在所述腔体主体的外侧上；所述玻璃绝缘子穿透所述腔体主体的侧壁，一端与所述连接器连接，一端与安装在所述十字形槽的PCB板上的微带线连接。4.根据权利要求3所述的腔体，其特征在于，所述连接器通过螺钉安装在所述腔体主体的外侧。5.根据权利要求3所述的腔体，其特征在于，还包括空气腔；所述空气腔为所述腔体主体上的通孔，包裹着所述玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敬滨，刘耿烨，李跃星，
申请(专利权)人：广州安波通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44