一种LED驱动电源和LED灯制造技术

技术编号:15169347 阅读:160 留言:0更新日期:2017-04-14 13:22
本实用新型专利技术提供了一种LED驱动电源和LED灯,包括外壳、PCB板和驱动芯片;所述驱动芯片设置于所述PCB板上,所述PCB板与所述驱动芯片位于所述外壳内;所述PCB板的两面设置有第一铜层;所述驱动芯片包括发热引脚和非发热引脚,所述发热引脚与所述第一铜层相连接,用于导散热量;所述PCB板上设置有导热过孔,所述导热过孔穿透所述第一铜层。本实用新型专利技术的电源在制造LED灯时,形成的驱动电源体积小,可以省去复杂的散热器件,给T8LED灯具组装带来便利,生产出质量好,可靠性高,成本低廉的照明灯具,使灯具更具市场竞争力,由于出色的散热性,可以延长电源寿命,减少浪费和人力维护费用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及驱动电源
,尤其是涉及一种LED驱动电源和LED灯。
技术介绍
LED发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成,可以激发多种波长发光,单个LED灯珠功率从0.1W至10W不等。LED照明灯具一般采用功率型白光LED灯珠,LED是特性敏感的半导体器件,其伏安特性曲线为非线性,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护,从而产生了驱动的概念。由于LED的光特性通常都描述为电流的函数,而不是电压的函数,光通量(φV)与IF的关系曲线,因此,采用恒流源驱动可以更好地控制亮度。此外,LED的正向压降变化范围比较大,最大可达1V以上,VF的微小变化会引起较大的IF变化,从而引起亮度的较大变化。所以,采用恒压源驱动不能保证LED亮度的一致性,并且还会影响LED的可靠性、寿命和光衰。LED的温度与光通量(φV)成反比的关系,例如,85℃时的光通量是25℃时的一半,而一40℃时光输出是25℃时的1.8倍。所以说,温度的变化对LED的波长也有一定的影响,因此,良好的散热是LED保持恒定亮度的保证。对于超高亮LED来说,通常采用恒流源驱动,LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接220V的交流市电,LED驱动电源一般采用PWM恒流驱动的方式,主要原因有两个,一个是为了避免驱动电流超出最大额定值,影响其可靠性,另外还为了获得预期的亮度要求,并保证各个LED亮度、色度的一致性。LED是节能产品,驱动电源的效率要高,对于电源安装在灯具内的结构尤为重要。因为LED的发光效率随着LED温度的升高而下降,所以LED的散热非常重要,电源的效率高,它的耗损功率小,在灯具内发热量就小,也就降低了灯具的温升,对延缓LED的光衰有利。在现有的LED驱动电源电路中,LED驱动电源内部开关器件在工作时存在开关损耗,以及电源内其他半导体器件和电阻器件工作时,均以热量的形式进行耗散,如果散热不良会使热量积蓄,高温会降低驱动芯片可靠性,衰减板载电解电容寿命,增加PCB故障率;特别是在T8灯管应用中,灯具散热铝型材支架内可固定电源的空间很小,不能采用传统的散热片及风冷器件,所以散热就成了一个需要重点解决的问题。为了解决散热的问题,现有技术中出现一种铝壳LED恒流驱动电源,这种铝壳LED恒流驱动电源采用了铝合金的外壳,将内部的电路工作时产生的热量通过采用的铝合金的外壳释放到外界,但是这种驱动电源需要采用独立的铝合金外壳,成本较高,而对于现有的T8、T5等灯具来说,由于其内部的空间有限,所以这种体积较大的铝壳LED恒流驱动电源无法安装在T8、T5等灯具内。另外,还有一种普通PCB布线恒流驱动电源,这种普通PCB布线恒流驱动电源为长条形,可以放入T8灯管铝合金支架内,但是由于没有直接接触的铝合金外壳,其散热性能也是有待商榷的,不能够满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED驱动电源和LED灯,以解决现有技术中存在的LED驱动电源电路散热不好,影响使用效果和使用寿命的技术问题。本技术提供的一种LED驱动电源,包括外壳、PCB板和驱动芯片;所述驱动芯片设置于所述PCB板上,所述PCB板与所述驱动芯片位于所述外壳内;所述PCB板的两面设置有第一铜层;所述驱动芯片包括发热引脚和非发热引脚,所述发热引脚与所述第一铜层相连接,用于导散热量;所述PCB板上设置有导热过孔,所述导热过孔穿透所述第一铜层。进一步的,在本技术的实施例中,还包括整流桥堆芯片和滤波电容;所述整流桥堆芯片与所述滤波电容连接,所述滤波电容与所述驱动芯片连接。进一步的,在本技术的实施例中,还包括压敏电阻;所述压敏电阻与所述整流桥堆芯片连接。进一步的,在本技术的实施例中,所述导热过孔上设置有第二铜层。进一步的,在本技术的实施例中,所述发热引脚上设置有第三铜层。进一步的,在本技术的实施例中,所述第一铜层的厚度为70um。进一步的,在本技术的实施例中,所述驱动芯片为PWM驱动芯片。进一步的,在本技术的实施例中,所述外壳为PVC外壳。进一步的,在本技术的实施例中,所述导热过孔与所述PCB板相垂直设置。进一步的,在本技术的实施例中,与所述驱动芯片位于同一侧的所述第一铜层形成有缺口,所述驱动芯片位于所述缺口内。本技术还提供了一种LED灯,包括所述LED驱动电源。在上述技术方案中,所述PCB板的两面均覆有第一铜层,通过大面积的覆铜,可以在电源电路工作时产生的热量导散,以实现散热的效果,电源电路内的所述驱动芯片的发热引脚与覆有的第一铜层相连接,当驱动芯片工作后产生大量的热量后,会从发热引脚连接所述第一铜层进而将热量导出;同时,所述PCB板上还设置了导热过孔,所述导热过孔穿透了所述PCB板以及覆有在所述PCB板两面的所述第一铜层,这样就可以进一步的将热量从所述导热过孔内导出,实现良好的排热效果。这样,形成的驱动电源体积小,可以省去复杂的散热器件,给T8LED灯具组装带来便利,生产出质量好,可靠性高,成本低廉的照明灯具,使灯具更具市场竞争力,由于出色的散热性,可以延长电源寿命,减少浪费和人力维护费用。另外,所述PWM驱动芯片还依次连接有滤波电容、整流桥堆芯片和压敏电阻,在工作时,220V的AC交流市电输入电路,经过压敏电阻,可以首先滤除电网强电干扰噪声和雷电串扰,增强电路抗浪涌能力,之后由整流桥堆芯片将AC交流电力整流为直流电力并经过滤波电容,以输出稳定的300V直流电压,PWM驱动芯片从直流侧取电,并通过实时采集输出电流的大小进行PWM调控,调节内部开关管每个控制时间周期的导通时间宽度,进而实现恒流控制。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED驱动电源的结构示意图一;图2为本技术实施例提供的LED驱动电源的电路结构示意图;图3为本技术实施例提供的LED驱动电源的结构示意图二;图4为本技术实施例提供的驱动芯片的结构示意图。附图标记:1-PCB板;2-驱动芯片;3-第一铜层;4-导热过孔;5-整流桥堆芯片;6-滤波电容;7-压敏电阻;21-发热引脚;22-非发热引脚;31-缺口。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED驱动电源,其特征在于,包括外壳、PCB板(1)和驱动芯片(2);所述驱动芯片(2)设置于所述PCB板(1)上,所述PCB板(1)与所述驱动芯片(2)位于所述外壳内;所述PCB板(1)的两面设置有第一铜层(3);所述驱动芯片(2)包括发热引脚(21)和非发热引脚(22),所述发热引脚(21)与所述第一铜层(3)相连接,用于导散热量;所述PCB板(1)上设置有导热过孔(4),所述导热过孔(4)穿透所述第一铜层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动电源,其特征在于,包括外壳、PCB板(1)和驱动芯片(2);所述驱动芯片(2)设置于所述PCB板(1)上,所述PCB板(1)与所述驱动芯片(2)位于所述外壳内;所述PCB板(1)的两面设置有第一铜层(3);所述驱动芯片(2)包括发热引脚(21)和非发热引脚(22),所述发热引脚(21)与所述第一铜层(3)相连接,用于导散热量;所述PCB板(1)上设置有导热过孔(4),所述导热过孔(4)穿透所述第一铜层(3)。2.根据权利要求1所述的LED驱动电源,其特征在于,还包括整流桥堆芯片(5)和滤波电容(6);所述整流桥堆芯片(5)与所述滤波电容(6)连接,所述滤波电容(6)与所述驱动芯片(2)连接。3.根据权利要求2所述的LED驱动电源,其特征在于,还包...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬克建张亮
申请(专利权)人:北京朗天海意斯科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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