层压装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种层压装置。
技术介绍
具有由多个印刷电路板压合而成的构型的积层基板被广泛地应用于高密度地安装电子器件。通过层压而在基板的表面上形成绝缘层的技术被用于形成积层基板。日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080公开了如下技术，其中：在将层压材料压合在基板的表面上的层压装置中，在通过热压力辊从基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时将层压材料热压接接合。
技术实现思路
如在“
技术介绍
”部分中所描述的，在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中公开的技术中，在通过热压力辊从基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时将层压材料热压接接合。换言之，在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中公开的技术中，通过借助于布置在基板的上方和下方的热压力辊将基板和层压材料夹紧而使层压材料热压接接合到基板上。这时，沿着从基板的在输送方向的下游侧的端部朝向基板的在>输送方向的上游侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压装置，所述层压装置将层压材料压合在基板的正面上，所述层压装置包括：输送单元，所述输送单元沿着输送方向输送所述基板；以及第一加压单元和第二加压单元，所述第一加压单元和所述第二加压单元对布置在所述基板的所述正面上的所述层压材料加压，其中所述第二加压单元构造成能够以比所述基板的输送速度高的速度沿着所述输送方向移动，并且当在所述输送单元输送所述基板的同时使所述层压材料压合在所述基板上时，所述第一加压单元沿着从所述基板的中央部朝向所述输送方向的上游侧的方向将所述层压材料压合在所述基板上，并且所述第二加压单元沿着从所述基板的所述中央部朝向所述输送方向的下游侧的方向将所述层压材料压合在所述基板上，所...

【技术特征摘要】
2014.11.13 JP 2014-2304041.一种层压装置，所述层压装置将层压材料压合在基板的正面上，
所述层压装置包括：
输送单元，所述输送单元沿着输送方向输送所述基板；以及
第一加压单元和第二加压单元，所述第一加压单元和所述第二加压
单元对布置在所述基板的所述正面上的所述层压材料加压，其中
所述第二加压单元构造成能够以比所述基板的输送速度高的速度
沿着所述输送方向移动，并且
当在所述输送单元输送所述基板的同时使所述层压材料压合在所
述基板上时，所述第一加压单元沿着从所述基板的中央部朝向所述输送
方向的上游侧的方向将所述层压材料压合在所述基板上，并且所述第二
加压单元沿着从所述基板的所述中央部朝向所述输送方向的下游侧的
方向将所述层压材料压合在所述基板上，所述中央部位于所述基板的在
所述输送方向的上游侧的端部与所述基板的在所述输送方向的下游侧
的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川贵志，渡边智之，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP