一种耐腐蚀性FPC制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。本发明专利技术在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明专利技术制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术属于印制电路板制造
，具体涉及的是一种耐腐蚀性FPC制造方法。
技术介绍
：FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材(通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前FPC在天线、连接器以及音射频模组等电子产品上使用非常广泛，但是用户对此类产品的使用环境和可靠性要求越来越高，尤其是在FPC的耐腐蚀性方面提出了更高的要求，普通的FPC在进行盐雾测试时要求保证24小时工作正常，而对于采用SMT焊接接触弹脚的FPC而言，由于存在<br>使用过程中的把本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀
刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；
电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检
验。
2.如权利要求1所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
层压及钻孔步骤中在钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度
2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。
3.如权利要求2所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
铜箔表面清洗包括：
将铜箔放置于传送速度为1.45m/min的传送带上，同时通过喷淋的方
式采用酸性清洗剂对铜箔表面进行清洗，清洗完成后送入80℃～90℃的烤
箱中进行烘烤。
4.如权利要求3所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
PI开窗及贴附包括：
对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗
口露出焊盘及金手指部分；之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，
保...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛保军，张海军，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44